集成電路為什么要封膠？

集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能，具體來說包括以下幾個方面：防止環(huán)境因素損害：集成...

2025-02-14 標簽：芯片集成電路芯片封裝 474 0

高密度3-D封裝技術(shù)全解析

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運而生。3-D封裝...

2025-02-13 標簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 779 0

影響25Q20D閃存芯片寫入速度和使用壽命的因素有哪些？

影響25Q20D閃存芯片寫入速度和使用壽命的因素有哪些？首先我們來談?wù)動绊憣懭胨俣染艂€方面：存儲容量和架構(gòu)：存儲容量的增加會導(dǎo)致芯片內(nèi)部的數(shù)據(jù)管理和尋址...

2025-01-22 標簽：半導(dǎo)體閃存芯片芯片封裝 631 0

半導(dǎo)體制造里的ALD工藝：比“精”更“精”！

在半導(dǎo)體制造這一高度精密且不斷進步的領(lǐng)域，每一項技術(shù)都承載著推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵使命。原子層沉積（Atomic Layer Deposition，簡稱AL...

2025-01-20 標簽：芯片封裝半導(dǎo)體制造晶圓制造 2051 0

芯片封裝中的FOPLP工藝介紹

Hello,大家好，今天我們來分享下什么是芯片封裝中的FOPLP工藝， 受益于消費電子、5G、汽車電子、IoT 等需求拉動，全球半導(dǎo)體材料市場行業(yè)規(guī)模整...

2025-01-20 標簽：工藝芯片封裝 1474 0

芯片制造的關(guān)鍵一步：鍵合技術(shù)全攻略

在芯片制造領(lǐng)域，鍵合技術(shù)是一項至關(guān)重要的工藝，它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性以及生產(chǎn)成本。本文將深入探討芯片制造技術(shù)中的鍵合技術(shù)，包括其基本概念、分類、...

2025-01-11 標簽：晶圓芯片封裝鍵合 2285 0

其利天下技術(shù)開發(fā)|目前先進的芯片封裝工藝有哪些

先進封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時代的一大技術(shù)亮點。當芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入...

2025-01-07 標簽：芯片3D芯片封裝技術(shù) 1530 0

玻璃通孔(TGV)技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢及對芯片封裝未來走向的影響

現(xiàn)如今啊，電子產(chǎn)品對性能和集成度的要求那是越來越高啦，傳統(tǒng)的芯片封裝技術(shù)啊，慢慢地就有點兒跟不上趟兒了，滿足不了市場的需求嘍。就在這時候呢，玻璃通孔技術(shù)...

2025-01-07 標簽：基板芯片封裝 2465 0

芯片封裝與焊接技術(shù)

? ? ? 芯片封裝與焊接技術(shù)。 ? ? ?

2025-01-06 標簽：焊接芯片封裝 637 0

芯片圍壩點膠有什么好處?

芯片圍壩點膠有什么好處?芯片圍壩點膠，即使用圍壩填充膠（也稱為芯片圍壩膠或芯片圍堰膠）在芯片周圍進行點膠操作，這一過程帶來了多方面的好處。以下是對這些好...

2025-01-03 標簽：芯片芯片封裝點膠 751 0

芯片底部填充膠種類有哪些？

芯片底部填充膠種類有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，...

2024-12-27 標簽：芯片芯片封裝底部填充劑 1003 0

BGA芯片底填膠如何去除？

BGA芯片底填膠如何去除？BGA（BallGridArray，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個相對復(fù)雜且需要精細操作的過程。以下是一些去除BGA芯片底填...

2024-12-13 標簽：芯片封裝BGA芯片電子膠水 914 0

BGA芯片封裝：現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的技術(shù)瑰寶

隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，集成電路（IC）的封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與進步。在眾多封裝技術(shù)中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其...

2024-12-13 標簽：BGA芯片封裝焊球 3498 0

LED芯片封裝大揭秘：正裝、垂直、倒裝，哪種更強？

在LED技術(shù)日新月異的今天，封裝結(jié)構(gòu)的選擇對于LED芯片的性能和應(yīng)用至關(guān)重要。目前，市場上主流的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)有三種：正裝、垂直和倒裝。每種結(jié)構(gòu)都有...

2024-12-10 標簽：led芯片封裝正裝 4653 0

揭秘！芯片封裝中那些不為人知的核心材料

在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅保護芯片免受外界環(huán)境的影響，還承擔著電氣連接、散熱、機械支撐等重要功能。而封裝的核心材料，則是實...

2024-12-09 標簽：材料基板芯片封裝 2670 0

芯片封裝的核心材料之IC載板

一、IC?載板：芯片封裝核心材料 （一）IC?載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進封裝的關(guān)鍵材料 IC 封裝基板（IC Package Substrate，簡...

2024-12-09 標簽：芯片封裝IC載板 2999 0

芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對膠層影響有哪些？

芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對膠層影響有哪些？芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再進行高溫烘烤，對膠層的影響可能涉及多個方面，以下是對此問題的詳細分...

2024-11-29 標簽：芯片封裝固化芯片膠 728 0

深入剖析2.5D封裝技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用

?? 隨著制程技術(shù)的不斷逼近極限，進一步提升晶體管密度和性能變得愈發(fā)艱難，成本也日益高昂。在此背景下，先進封裝技術(shù)，特別是2.5D封裝，成為了半導(dǎo)體領(lǐng)域...

2024-11-22 標簽：封裝芯片封裝2.5D封裝 3127 0

高功率半導(dǎo)體激光器的散熱秘籍：過渡熱沉封裝技術(shù)揭秘

高功率半導(dǎo)體激光器在現(xiàn)代科技領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，其廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、信息通信、醫(yī)療、生命科學等領(lǐng)域。然而，隨著輸出功率的不斷增加，高功率半導(dǎo)體激...

2024-11-15 標簽：半導(dǎo)體激光器封裝 1833 0