揭秘邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片背后的工藝差異！

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已成為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心。邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體技術(shù)的兩大支柱，它們?cè)诟鞣N電子設(shè)備中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。盡管它們都...

2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝存儲(chǔ)芯片 4157 0

選擇正裝芯片還是倒裝芯片？一文幫你做決策

在半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片裝配方式的選擇對(duì)產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本具有重要影響。正裝芯片和倒裝芯片是兩種常見的芯片裝配方式，它們?cè)谠O(shè)計(jì)、工藝、性能和應(yīng)用方面存...

2024-06-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片封裝 2120 0

用于半導(dǎo)體封裝保護(hù)的環(huán)氧膠水

用于半導(dǎo)體封裝保護(hù)的環(huán)氧膠水是一種非常關(guān)鍵的材料，因其具有以下優(yōu)勢(shì)而廣泛應(yīng)用于該領(lǐng)域：高強(qiáng)度與高硬度：環(huán)氧膠水固化后能提供卓越的機(jī)械強(qiáng)度和硬度，有助于保...

2024-06-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片封裝 1002 0

芯片固定uv膠有什么優(yōu)點(diǎn)？

芯片固定uv膠有什么優(yōu)點(diǎn)？芯片固定UV膠具有多種優(yōu)點(diǎn)，這些優(yōu)點(diǎn)使得它在半導(dǎo)體封裝和芯片固定等應(yīng)用中成為理想的選擇。以下是芯片固定UV膠的一些主要優(yōu)點(diǎn)：固...

2024-05-23 標(biāo)簽：芯片芯片封裝芯片固定膠 810 0

芯片的類別和封裝形式都有哪些呢？

集成電路是一種電子元件的集合：電阻、晶體管、電容等，所有這些都塞進(jìn)一個(gè)小芯片中，并連接在一起以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的功能目標(biāo)。

2024-05-06 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 2147 0

芯片封裝測(cè)試流程詳解，具體到每一個(gè)步驟

封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用測(cè)試工具，對(duì)封裝完的芯片進(jìn)行功能和性...

2024-04-29 標(biāo)簽：測(cè)試晶圓芯片封裝 4198 0

芯片封裝工程師必備知識(shí)和學(xué)習(xí)指南

芯片封裝工程師是現(xiàn)代電子行業(yè)中不可或缺的專業(yè)人才，他們的工作涉及將設(shè)計(jì)好的芯片封裝到細(xì)小的封裝體中，以確保芯片能夠在各種環(huán)境下穩(wěn)定、可靠地工作。本文將詳...

2024-04-26 標(biāo)簽：芯片芯片封裝回流焊 3448 0

如何進(jìn)行芯片開封？芯片開封有什么作用？

芯片開封（Decap），也被稱為開蓋或開帽，是指對(duì)完整封裝的IC芯片進(jìn)行局部腐蝕處理，以暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)確保芯片的各項(xiàng)功能不受損。

2024-04-20 標(biāo)簽：QFN封裝芯片封裝IC芯片 4704 0

芯片封裝技術(shù)的流程及其優(yōu)勢(shì)解析

凸點(diǎn)金屬化是為了將半導(dǎo)體中P-N結(jié)的性能引出，其中熱壓倒裝芯片連接最合適的凸點(diǎn)材料是金，凸點(diǎn)可以通過(guò)傳統(tǒng)的電解鍍金方法生成，或者采用釘頭凸點(diǎn)方法，后者就...

2024-04-19 標(biāo)簽：CMOS電路板芯片封裝 1891 0

IC Packaging芯片封裝模擬方案介紹

IC封裝是以固態(tài)封裝材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液態(tài)封裝材料(Liquid Molding Compound, L...

2024-04-16 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝 966 0

電子芯片膠在移動(dòng)通訊領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？

電子芯片膠在移動(dòng)通訊領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在移動(dòng)通訊的廣闊天地中，電子芯片膠發(fā)揮著不可或缺的作用。這一領(lǐng)域所涵蓋的通訊設(shè)備繁多，包括我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)、智能...

2024-04-12 標(biāo)簽：芯片封裝移動(dòng)通訊芯片膠 738 0

芯片封裝的主要生產(chǎn)過(guò)程

封裝的主要生產(chǎn)過(guò)程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導(dǎo)線架上。焊線，（WireBond）...

2024-04-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓BGA 1470 0

一文解鎖TSV制程工藝及技術(shù)

TSV（Through-Silicon Via）是一種先進(jìn)的三維集成電路封裝技術(shù)。它通過(guò)在芯片上穿孔并填充導(dǎo)電材料，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)、芯片間以及芯片與封裝之間...

2024-04-11 標(biāo)簽：集成電路晶圓圖像傳感器 8179 0

underfill工藝常見問題及解決方案

underfill工藝常見問題及解決方案Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝，用于在倒裝芯片邊緣點(diǎn)涂環(huán)氧樹脂膠水，通過(guò)“毛細(xì)管效應(yīng)”完成底部填充...

2024-04-09 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝電子膠水 1514 0

深入解析AI自主意識(shí)與芯片封裝布局優(yōu)化

封裝可行性審查應(yīng)在封裝開發(fā)初期進(jìn)行，審查結(jié)果需要提交給芯片和產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員做進(jìn)一步反饋。完成可行性研究后，須向封裝制造商下訂單，并附上封裝、工具、引線框架...

2024-04-08 標(biāo)簽：芯片AI芯片封裝 637 0

underfill是什么工藝？

underfill是什么工藝？Underfill是一種底部填充工藝，其名稱是由英文“Under”和“Fill”兩個(gè)詞組合而來(lái)，原意是“填充不足”或“未充...

2024-04-02 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品芯片封裝Underfill 2507 0