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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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什么是接地反彈 地彈是一種噪聲，當(dāng) PCB 接地和芯片封裝接地處于不同電壓時(shí)，晶體管開(kāi)關(guān)器件會(huì)出現(xiàn)這種噪聲。 為了更好地理解接地反彈，可以看下面的推挽電...
固晶膠是什么？固晶膠是一種特殊的膠粘劑，主要用于將芯片或其他元件牢固地固定在基板上。它具有很強(qiáng)的固化功能，固化過(guò)程快速，可以在短時(shí)間內(nèi)形成牢固的膠接。固...
固晶膠的種類(lèi)有哪些？固晶膠有什么作用？固晶膠是一種在集成電路封裝過(guò)程中使用的膠體材料，主要用于固定晶片在封裝內(nèi)的位置。固晶膠可以分為導(dǎo)電膠和絕緣膠兩種類(lèi)...
現(xiàn)在對(duì) 2 個(gè)晶圓進(jìn)行處理，為粘合做好準(zhǔn)備。它們經(jīng)過(guò) N2 等離子體處理以激活表面。等離子處理改變了表面的特性，以增加表面能并使其更加親水。
先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的革新與演進(jìn)之路
基于熱壓鍵合（TCB）工藝的微泵技術(shù)已經(jīng)比較成熟，在各種產(chǎn)品中都一直在用。其技術(shù)路線在于不斷擴(kuò)大凸點(diǎn)間距。
2024-03-04 標(biāo)簽：處理器gpu半導(dǎo)體封裝 1994 0
芯片封裝是將芯片級(jí)器件（如集成電路芯片、MEMS芯片等）封裝在標(biāo)準(zhǔn)封裝中，以便于插入電路板或與之連接。在芯片封裝過(guò)程中，會(huì)使用各種材料來(lái)滿(mǎn)足封裝的要求。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS
芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計(jì)算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...
在智能卡三輪測(cè)試中，失效表現(xiàn)為芯片受損，本文基于有限元模型來(lái)研究智能 IC 卡（Integrated circuit card）芯片受力分析與強(qiáng)度提升方法，
2024-02-25 標(biāo)簽：IC卡芯片封裝EMC設(shè)計(jì) 1028 0
一文了解芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)（上）
芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。
COB封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別及常見(jiàn)問(wèn)題
COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝（WLP）。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻（Photolithograp...
2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝晶圓級(jí)封裝 2626 0
Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見(jiàn)的術(shù)語(yǔ)，但是為什么單顆裸芯會(huì)被稱(chēng)為die呢？
掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一類(lèi)不可或缺的晶圓制造材料，在芯片封裝（構(gòu)筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏...
芯片行業(yè)的幾個(gè)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)盤(pán)點(diǎn)
集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式，目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。
2024-01-18 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 6230 0
集成電路是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的部件，它將成百上千個(gè)電子元件集成在一個(gè)芯片上，從而實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備的微型化和高性能化。
半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢(shì)。
先進(jìn)芯片封裝技術(shù)與可穿戴設(shè)備之巧妙融合淺析
作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技的先進(jìn)芯片封裝設(shè)計(jì)與制造能力為可穿戴電子產(chǎn)品帶來(lái)了持續(xù)、高效的創(chuàng)新。
芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。
金在芯片中有什么用途呢？金在芯片中的應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)介紹
本文主要探討了金在芯片中的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域。隨著科技的發(fā)展，金作為一種優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)電材料，在芯片產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著重要作用。
芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。本片講述了芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)。
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