芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝技術(shù)

碳化硅功率器件的封裝—三大主流技術(shù)

碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導(dǎo)通電阻低，開關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn)。

2023-09-27 標(biāo)簽：BGA SiC 芯片封裝 988 0

傳統(tǒng)封裝 Vs.先進(jìn)封裝的區(qū)別及優(yōu)勢(shì)

集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個(gè)過(guò)程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯...

2023-09-26 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 8349 0

?定制IC測(cè)試以提高良率和可靠性嗎？

在半導(dǎo)體下線時(shí)對(duì)其性能和功率進(jìn)行測(cè)試的做法開始在晶圓廠左移，扭轉(zhuǎn)了芯片在出貨前才進(jìn)行評(píng)估的長(zhǎng)期趨勢(shì)。

2023-09-25 標(biāo)簽：傳感器處理器半導(dǎo)體 872 0

一文詳解扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)

扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點(diǎn)的布線設(shè)計(jì)，提高I/O接點(diǎn)數(shù)量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加，充分利用到芯片的有效...

2023-09-25 標(biāo)簽：英飛凌晶圓封裝 2210 0

球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對(duì)比

定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片 LSI BGA 5575 0

什么是信號(hào)完整性？什么情況下要考慮信號(hào)完整性？

信號(hào)完整性是指在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，信號(hào)從源端傳輸?shù)浇邮斩?，信?hào)不失真（能判斷出信號(hào)的高低電平）。

2023-09-21 標(biāo)簽：連接器 PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性 3435 0

芯片雙熱阻封裝的簡(jiǎn)單強(qiáng)制對(duì)流換熱問(wèn)題仿真分析

手機(jī)、電腦、智能家電等智能化設(shè)備都離不開芯片，隨著人們對(duì)智能化設(shè)備的功能要求越來(lái)越多樣化，芯片不斷朝著小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向發(fā)展，隨之而來(lái)...

2023-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體仿真技術(shù)芯片封裝 3151 0

芯片封裝流程中的粘片有何作用？

芯片封裝流程中的粘片，主要是通過(guò)對(duì)芯片載體表面進(jìn)行涂布膠水或者焊接材料，將芯片固定在載板上的一種工藝。粘片可以確保芯片與載板之間的電氣和機(jī)械連接，并保持...

2023-09-20 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝 SPEC 2387 0

陶封芯片和塑封芯片的區(qū)別芯片封裝為什么要用到***

芯片封裝是將集成電路芯片（IC芯片）封裝在保護(hù)外殼中以提供物理保護(hù)、引腳連接、熱管理和機(jī)械支撐等功能的過(guò)程。芯片封裝涉及將微小的芯片器件放置在一個(gè)封裝體...

2023-09-18 標(biāo)簽：芯片集成電路 IC 7394 0

淺談電子組裝的混合工藝發(fā)展

電子組裝行業(yè)在中國(guó)落地生根已有30多年的歷程，從人工手插件DIP、自動(dòng)化插件機(jī)AI、到目前很普及的表面貼裝技術(shù)SMT，這些工藝在中國(guó)、特別是廣東的深圳、...

2023-09-13 標(biāo)簽：smt 芯片封裝電子組裝 1158 0

芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類、技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)趨勢(shì)

芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開來(lái)，保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對(duì)芯片封裝技術(shù)的基...

2023-09-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA QFP 2249 0

芯片封裝為什么要用到*** 封裝***與芯片***的區(qū)別

在芯片制造過(guò)程中，光刻機(jī)用于在硅片上形成光刻膠圖形，作為制造電路的模板。光刻機(jī)使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻膠，并通過(guò)投影光學(xué)系統(tǒng)將圖形投射到硅片...

2023-09-12 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝光學(xué)系統(tǒng) 3118 0

Ansys MAPDL在測(cè)試用例上溫度預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性

寫在前面的話嬗的古文愿意是變換，更替與傳承。生物體與社會(huì)組織始終處于非常快速的變化中。 Covid19過(guò)去3年給全人類上了一場(chǎng)遺傳和變異的學(xué)術(shù)大課，...

2023-09-10 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片封裝 ANSYS 1019 0

芯片設(shè)計(jì)流程有哪幾部分組成 5g芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)有哪些

5G通信技術(shù)要求支持更高的頻段和更大的帶寬，以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的延遲。因此，5G芯片的設(shè)計(jì)更加復(fù)雜，需要處理更多的信號(hào)處理任務(wù)和更高的計(jì)算量。

2023-09-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 5G芯片 1971 0

晶圓靜電吸附（ESC）詳解

什么是真空吸盤？晶圓真空吸盤通常由堅(jiān)硬的表面構(gòu)成，表面上有許多小孔或通道。通過(guò)這些小孔，吸盤可以與真空泵連接，從而產(chǎn)生真空效應(yīng)。

2023-09-08 標(biāo)簽：晶圓溫度控制芯片封裝 4864 0

芯片先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的意義和作用

有趣的是，這個(gè)過(guò)程中并沒(méi)有使用實(shí)際的光。即使對(duì)于像奔騰這樣的舊芯片，光的“尺寸”或波長(zhǎng)也太大?，F(xiàn)在，您可能想知道地球上的光如何可以具有任意大小，但這是相...

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什么是芯片封裝芯片封裝形式都有哪些

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2023-09-05 標(biāo)簽：芯片集成電路 IC 6963 0

芯片流片后需要做哪些工作？

芯片流片后需要進(jìn)行一系列的工作，以確保芯片的正確性、穩(wěn)定性和性能。

2023-09-02 標(biāo)簽：接觸器芯片封裝電源測(cè)試 3814 0

什么是可測(cè)試性設(shè)計(jì) 可測(cè)試性評(píng)估詳解

可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT)之可測(cè)試性評(píng)估詳解可測(cè)試性設(shè)計(jì)的定性標(biāo)準(zhǔn)：測(cè)試費(fèi)用：一測(cè)試生成時(shí)間 -測(cè)試申請(qǐng)時(shí)間 -故障覆蓋一測(cè)試存儲(chǔ)成本(測(cè)...

2023-09-01 標(biāo)簽：芯片封裝 DFT 可測(cè)試性 1643 0

晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)上市公司有哪些晶圓級(jí)封裝與普通封裝區(qū)別在哪

晶圓級(jí)封裝是在整個(gè)晶圓（wafer）的級(jí)別上進(jìn)行封裝，而普通封裝是在單個(gè)芯片級(jí)別上進(jìn)行封裝。晶圓級(jí)封裝通常在晶圓制造完成后，將多個(gè)芯片同時(shí)封裝在同一個(gè)晶...

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片芯片封裝封裝器件 4963 0

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無(wú)法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
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