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標(biāo)簽 > 芯片技術(shù)
芯片技術(shù)是一項(xiàng)新興產(chǎn)業(yè),主要分有基因芯片技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)、生物芯片技術(shù)、組織芯片技術(shù)、蛋白質(zhì)芯片技術(shù)、蛋白芯片技術(shù)、DNA芯片技術(shù)、液相芯片技術(shù)、芯片封裝技術(shù)。
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什么是模擬前端芯片技術(shù) 數(shù)字前端和模擬前端的區(qū)別
什么是模擬前端芯片技術(shù) 模擬前端芯片技術(shù)是一種涉及電子元件的技術(shù),其核心在于模擬前端芯片(AFE芯片)的設(shè)計(jì)和應(yīng)用。模擬前端芯片位于信號(hào)處理鏈的最前端,...
介紹了光量子芯片在未來(lái)實(shí)現(xiàn)可實(shí)用化大規(guī)模光量子計(jì)算與信息處理應(yīng)用方面展示出巨大潛力,并對(duì)硅基集成光量子芯片技術(shù)進(jìn)行介紹。
芯片技術(shù)在科技領(lǐng)域有哪些應(yīng)用呢?
芯片技術(shù)在信息處理和通信等關(guān)鍵領(lǐng)域有顯著應(yīng)用。本文從其基本概念和歷程出發(fā),探討其在計(jì)算機(jī)和電子領(lǐng)域的影響,并展望未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
2023-08-24 標(biāo)簽:芯片技術(shù)微處理器網(wǎng)絡(luò)通信 5935 0
8英寸晶圓級(jí)膠體量子點(diǎn)短波/中波紅外焦平面成像陣列制備技術(shù)
論文中提出了一種捕獲型紅外器件工作原理及設(shè)計(jì)方法(圖1)。通過(guò)液相配體交換的方法,實(shí)現(xiàn)對(duì)量子點(diǎn)摻雜類(lèi)型及濃度的精準(zhǔn)調(diào)控。在近本征量子點(diǎn)薄膜頂層涂覆具有強(qiáng)...
DPU 將成為下一代芯片技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的高地。作為數(shù)據(jù)中心繼 CPU 和GPU之后的"第三顆主力芯片",DPU的演進(jìn)也經(jīng)歷了從眾核CPUN...
近年來(lái),數(shù)字微流控(digital microfluidic,DMF)芯片技術(shù)憑借其可配置性強(qiáng)、可并行處理多個(gè)液滴和試劑消耗速率低等優(yōu)勢(shì),受到了廣大科研...
英飛凌隔離型驅(qū)動(dòng)能輕松駕馭更高dv/dt
通過(guò)上述的分析對(duì)比,英飛凌隔離型驅(qū)動(dòng)在芯片技術(shù)、工作電壓、輸出電流、副邊電源電壓、工作結(jié)溫、傳輸延時(shí)、共模瞬變抗擾度、可靠性、功能性等方面,相對(duì)光耦都有...
芯片的未來(lái)靠哪些技術(shù)實(shí)現(xiàn)?
除了先進(jìn)制程之外,先進(jìn)封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù),像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來(lái)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門(mén)議題。究竟,先進(jìn)封裝是...
秀圓果科技提供茶葉RFID生產(chǎn)溯源管理系統(tǒng)
近幾年,RFID技術(shù)已在各高端、奢侈品牌中被成功應(yīng)用。就在剛剛過(guò)去的2018年,國(guó)內(nèi)的“下關(guān)沱茶”也在普洱茶行業(yè)率先掀起了一場(chǎng)革新的浪潮,將傳統(tǒng)內(nèi)飛與R...
自去年iphone7取消3.5mm插孔后,藍(lán)牙耳機(jī)市場(chǎng)得到迅猛發(fā)展,藍(lán)牙耳機(jī)種類(lèi)也層出不窮,特別是一種TWS無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)更是讓消費(fèi)者疑惑頓生。針對(duì)消費(fèi)者...
2018-11-22 標(biāo)簽:芯片技術(shù)藍(lán)牙耳機(jī) 3.3萬(wàn) 1
智能秤四/八電極測(cè)脂模塊,實(shí)現(xiàn)人體脂肪成分計(jì)量立即下載
類(lèi)別:單片機(jī) 2021-11-26 標(biāo)簽:芯片技術(shù)單片機(jī)芯片 675 0
在科技日新月異的今天,跨領(lǐng)域合作已成為推動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展的重要?jiǎng)恿?。近日,芯至科?上海)有限公司與百圖生科(北京)智能技術(shù)有限公司攜手并進(jìn),共同簽署了生態(tài)合...
CSA公開(kāi)規(guī)范加速芯片技術(shù)革新
近日,芯粒系統(tǒng)架構(gòu)(CSA)的首個(gè)公開(kāi)規(guī)范正式發(fā)布,這一里程碑事件進(jìn)一步加速了芯片技術(shù)的演進(jìn)。眾多創(chuàng)新科技公司的廣泛參與,為基于Arm技術(shù)的芯粒生態(tài)系統(tǒng)...
Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開(kāi)規(guī)范
近日,Arm控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:ARM,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Arm”)宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展,其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)(CSA)已正式推出首個(gè)公開(kāi)規(guī)范。這一舉措標(biāo)志...
英特爾Panther Lake處理器或?qū)?025年下半年亮相
近日,在英特爾公司2024年第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,CEO帕特?基辛格透露了一個(gè)令人矚目的消息:Arrow Lake之后的下一代客戶(hù)端處理器——Pant...
飛騰受邀擔(dān)任技術(shù)委員會(huì)支撐單位,推進(jìn)教育數(shù)字化轉(zhuǎn)型和信創(chuàng)應(yīng)用
5月14日至16日,由教育部教育管理信息中心主辦的 “2024年教育系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)安全工作研討會(huì)” 在福建省廈門(mén)市召開(kāi)。
2024-05-23 標(biāo)簽:芯片技術(shù) 597 0
天威微電子獲評(píng)2023年廣東省耗材安全認(rèn)證芯片工程技術(shù)研究中心
為深入實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,充分發(fā)揮廣東省工程技術(shù)研究中心在產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究開(kāi)發(fā)、科技成果轉(zhuǎn)化方面的作用,支撐我省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,2024年4月23日,廣...
2024-04-24 標(biāo)簽:芯片技術(shù) 619 0
龍芯中科攜手中建電子署戰(zhàn)略合作協(xié)議,共繪建筑領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化新藍(lán)圖
近日,龍芯中科技術(shù)股份有限公司與中建電子信息技術(shù)有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
基于龍芯CPU的高速公路車(chē)道遠(yuǎn)程控制技術(shù)信創(chuàng)國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用解決方案
3月19日,第十三屆(2024)智能交通市場(chǎng)年會(huì)在北京召開(kāi)。龍芯中科憑借在芯片技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和不斷突破,受邀出席智能交通信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇,并分享龍芯...
得一微和aigo攜手,以SSD芯片技術(shù)革新USB3.2存儲(chǔ)市場(chǎng)
近日,國(guó)內(nèi)知名電子產(chǎn)品品牌aigo推出了其全新高速雙接口商務(wù)U盤(pán)——U357,這款U盤(pán)首次獨(dú)家搭載了得一微電子(YEESTOR)最新研發(fā)的USB3.2 ...
2024-03-19 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)傳輸芯片技術(shù)SSD 850 0
三星澄清:未采用MR-MUF工藝,持續(xù)創(chuàng)新引領(lǐng)HBM芯片技術(shù)
近期,針對(duì)三星是否在其高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片生產(chǎn)中采用了MR-MUF(Magnetic RAM based Multi-Level Unified M...
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