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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū),作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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人才的戰(zhàn)爭(zhēng):蘋(píng)果芯片設(shè)計(jì)主管跳槽AMD
芯片制造商AMD當(dāng)日宣布,已聘請(qǐng)?zhí)O果芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)主管、今年53歲的吉姆·凱勒(Jim Keller)擔(dān)任企業(yè)副總裁及微處理器內(nèi)核 首席設(shè)計(jì)師。
2012-08-02 標(biāo)簽:AMD蘋(píng)果芯片設(shè)計(jì) 1033 0
半導(dǎo)體IP:芯片制造中不可小覷的關(guān)鍵隱藏環(huán)節(jié)
目前,在全球科技產(chǎn)業(yè)中,半導(dǎo)體IP(Intellectual Property)產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字創(chuàng)新的“智慧引擎”,但對(duì)于芯片制造商而言,IP 核如同基石一...
2024-11-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)IP 1032 0
世芯聚焦HPC、AI領(lǐng)域,預(yù)計(jì)營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)
近日,芯片設(shè)計(jì)服務(wù)大廠世芯電子召開(kāi)了股東會(huì)。會(huì)上,總經(jīng)理沈翔霖對(duì)公司未來(lái)發(fā)展提出了明確規(guī)劃。他強(qiáng)調(diào),世芯將持續(xù)深耕高性能計(jì)算(HPC)和人工智能(AI)...
2024-06-03 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)AI世芯電子 1031 0
埃森哲強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)能力,收購(gòu)印度半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)商Excelmax
在全球科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)迭代的浪潮中,專業(yè)服務(wù)公司埃森哲(Accenture)再次展現(xiàn)其前瞻視野與戰(zhàn)略布局,于近日宣布了一項(xiàng)重要收購(gòu)——將印度領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)...
2024-07-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)埃森哲 1030 0
企業(yè)如何利用人工智能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)環(huán)境中保持競(jìng)爭(zhēng)力
現(xiàn)今電子設(shè)備的功能著實(shí)令人驚嘆。每隔幾個(gè)月,開(kāi)發(fā)者似乎總能突破可能的界限,而短短幾個(gè)月后,他們又會(huì)再度超越。萬(wàn)物互聯(lián),產(chǎn)品尺寸日趨縮小,而功能卻日益強(qiáng)大...
2023-09-20 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)意法半導(dǎo)體數(shù)據(jù)庫(kù) 1029 0
半導(dǎo)體IP無(wú)線連接解決方案提供商旋極星源入選2024未來(lái)之星·川商最具價(jià)值投資企業(yè)TOP20榜單
11月20日,2024(第五屆)未來(lái)大會(huì)在中國(guó)·德陽(yáng)裝備科技城召開(kāi),并重磅發(fā)布了備受關(guān)注的“2024未來(lái)之星·川商最具價(jià)值投資企業(yè)TOP20榜單”。旋極...
2024-11-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)IP 1028 0
上海泰凌微電子股份有限公司是一家專注于無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售的集成電路(IC)制造商。
2023-08-29 標(biāo)簽:集成電路物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 1021 0
開(kāi)年專訪谷泰微創(chuàng)始人兼CEO石方敏:2022本土IC要迎“大考”
隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速以及AIOT、智能汽車市場(chǎng)爆發(fā),全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模加速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2021年全球集成電路市場(chǎng)將增長(zhǎng)到5700億美元,未來(lái)5年將更增...
2022-01-04 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1018 0
深圳晶揚(yáng)電子榮獲2023深港澳優(yōu)秀科技成果一等獎(jiǎng)
2023年11月17日,由深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)指導(dǎo)、深圳市計(jì)算機(jī)用戶協(xié)會(huì)舉辦“2023 城市信息化建設(shè)與發(fā)展學(xué)術(shù)研討活動(dòng)”,經(jīng)專家評(píng)選,2023深港澳優(yōu)秀...
2023-11-22 標(biāo)簽:ESDTVS芯片設(shè)計(jì) 1017 0
新思科技推出全新EDA工具——PrimeClosure解決方案
新的EDA工具PrimeClosure通過(guò)與Fusion Compiler和PrimeTime的深度集成,并提供100% 新思科技 PrimeTime黃...
2023-03-08 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)eda 1017 0
格科微2023年業(yè)績(jī)預(yù)降,凈利潤(rùn)降幅預(yù)計(jì)高達(dá)83.59%-89.06%
同期,格科微預(yù)計(jì)非經(jīng)常性損益的凈虧損介于5600萬(wàn)至8400萬(wàn)之間,較去年同期減少了2.69億至2.97億,降幅達(dá)到了76.26%至84.17%。
2024-01-31 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)格科微電子 1015 0
新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程,加速芯片創(chuàng)新
3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案結(jié)合新思科技IP,加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要: 新思科技人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)型多裸晶芯片...
2024-07-09 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)新思科技 1010 0
榮耀加碼芯片設(shè)計(jì)?子公司注冊(cè)資本增至9.4億元,增幅超840%
上海榮耀智慧科技開(kāi)發(fā)有限公司將于今年5月成立注冊(cè),銷售集成電路芯片及產(chǎn)品銷售、計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備批發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)等。
2023-09-15 標(biāo)簽:芯片集成電路芯片設(shè)計(jì) 1003 0
新思科技EDA技術(shù)賦能萬(wàn)物智能時(shí)代創(chuàng)新
近日,新思科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus和新思科技首席執(zhí)行官兼總裁Sassine Ghazi接受全球知名科技播客《Acquired》欄...
2024-09-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda新思科技 1002 0
思爾芯EDA解決方案亮相首屆IDAS峰會(huì),加速多領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)
現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)思爾芯S2C9月18日,首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在武漢中國(guó)光谷科技會(huì)展中心隆重開(kāi)幕。本次大會(huì)由EDA平方主辦...
2023-09-20 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)eda 999 0
一微半導(dǎo)體位列珠海高成長(zhǎng)創(chuàng)新型企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)量第三
一微半導(dǎo)體是一家專注于機(jī)器人技術(shù)及大規(guī)模高集成度數(shù)?;旌闲酒O(shè)計(jì)的國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè),致力于通過(guò)算法芯片化、硬件加速化等差異化策略,研發(fā)各種類型...
2024-03-07 標(biāo)簽:機(jī)器人芯片設(shè)計(jì)智能化 994 0
先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
雖然芯片設(shè)計(jì)和制程技術(shù)的創(chuàng)新仍然繼續(xù),但進(jìn)展已明顯趨緩,不管制程技術(shù)下殺到多少微米,芯片尺寸的縮減似乎已到了極限,更遑論同時(shí)要增加密度以提升性能。
2022-11-17 標(biāo)簽:摩爾定律芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 993 0
極海微榮獲國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)稱號(hào)
珠海專精特新企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)在珠海國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行,會(huì)議圍繞“扶持‘小巨人’、發(fā)展大產(chǎn)業(yè)”的主題展開(kāi)。在本次大會(huì)上,34家新認(rèn)證的國(guó)家級(jí)專精特新“...
2024-03-05 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì) 990 0
中微半導(dǎo)再獲“2023全球電子成就獎(jiǎng)之年度杰出創(chuàng)新企業(yè)”獎(jiǎng)
11月2日,2023年度全球電子成就獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單正式揭曉,中微半導(dǎo)(深圳)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:中微半導(dǎo) 股票代碼:688380)憑借在新興領(lǐng)域快速拓展...
2023-11-03 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)中微半導(dǎo)體 989 0
有消息稱蘋(píng)果公司已悄然啟動(dòng)基于臺(tái)積電2nm工藝的芯片設(shè)計(jì)工作
作為臺(tái)積電最大的客戶,蘋(píng)果通常是第一個(gè)獲得其新芯片的公司。
2024-03-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體iPhone芯片設(shè)計(jì) 989 0
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