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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

搶先看：基于瑞昱BW20的小安派——AiPi-BW-LEDC

hello，小伙伴們，新的小安派準(zhǔn)備發(fā)布啦，這次帶來(lái)的小安派是基于安信可最新發(fā)布的 BW20-12F 模組設(shè)計(jì)的 AiPi-BW-LEDC。BW20-1...

2024-11-21 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)wifi模塊 986 0

MediaTek采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的芯片已成功流片

mediatech總經(jīng)理陳冠州表示：“mediatech在全球市場(chǎng)擴(kuò)張戰(zhàn)略中，致力于使用世界上最先進(jìn)的技術(shù)，為用戶(hù)制造最尖端技術(shù)產(chǎn)品，改善和豐富大眾生活?！?/p>

2023-09-07 標(biāo)簽：納米技術(shù)臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 985 0

英國(guó)半導(dǎo)體戰(zhàn)略：專(zhuān)利律師的視角

盡管知識(shí)產(chǎn)權(quán)被強(qiáng)調(diào)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要因素令人鼓舞，但在我們看來(lái)，《國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略》的作者似乎并沒(méi)有認(rèn)識(shí)到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所產(chǎn)生的知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全部潛力。

2023-10-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 985 0

Cadence榮獲2024全球電子成就獎(jiǎng)之年度EDA/IP/軟件產(chǎn)品獎(jiǎng)

近日，在備受矚目的全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，Cadence 楷登電子旗下 Virtuoso Studio 平臺(tái)憑借其在定制模擬設(shè)計(jì)方面的持續(xù)創(chuàng)新和獨(dú)特優(yōu)...

2024-11-09 標(biāo)簽：Cadence 芯片設(shè)計(jì)軟件 983 0

?？谑虚L(zhǎng)丁暉：借力自貿(mào)港政策，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)與康復(fù)醫(yī)療產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　丁暉總結(jié)，生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為海南自貿(mào)港主要戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，也是?？诮?jīng)濟(jì)的重要支撐。近些年，?？谏镝t(yī)藥產(chǎn)業(yè)迅猛崛起，年均增長(zhǎng)率達(dá)到兩位數(shù)，是工業(yè)領(lǐng)域中最為...

2023-12-21 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)智慧醫(yī)療 982 0

新思科技與英特爾深化合作加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

近日，新思科技與英特爾宣布深化合作，共同加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)的步伐。據(jù)悉，新思科技的人工智能驅(qū)動(dòng)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程已經(jīng)成功通過(guò)英特爾代工的Intel 18...

2024-03-06 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)新思科技 982 0

榮登全球軟件領(lǐng)域“珠峰”！紫光展銳成功通過(guò)CMMI5級(jí)認(rèn)證

近日，紫光展銳正式通過(guò)CMMI5級(jí)認(rèn)證，這意味著紫光展銳在軟件能力成熟度、項(xiàng)目管理能力等方面獲得國(guó)際權(quán)威機(jī)構(gòu)的認(rèn)可，達(dá)到軟件行業(yè)內(nèi)國(guó)際頂尖水平。

2022-12-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)軟件紫光展銳 977 0

芯原股份募資18億，投向AIGC及智慧出行Chiplet領(lǐng)域

通過(guò)Chiplet技術(shù)的發(fā)展，芯原股份不僅能夠發(fā)揮他們?cè)谙冗M(jìn)芯片設(shè)計(jì)能力和半導(dǎo)體IP研發(fā)方面的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)結(jié)合他們豐富的量產(chǎn)服務(wù)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)而拓展半導(dǎo)...

2023-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)chiplet 975 0

聯(lián)想集團(tuán)舉辦芯片創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)，論道研發(fā)存算“芯”挑戰(zhàn)

為協(xié)助芯片企業(yè)應(yīng)對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn)，提高研發(fā)工作效率，聯(lián)想ISG HPC&AI高級(jí)架構(gòu)師冀競(jìng)和聯(lián)想凌拓制造業(yè)方案架構(gòu)師龔俊先后介紹了聯(lián)想推出的數(shù)智化AI...

2023-12-21 標(biāo)簽：聯(lián)想芯片設(shè)計(jì)制造業(yè) 973 0

飛騰與力控科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

9 月 19 日，第 23 屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng) “工博會(huì)” ）在上海拉開(kāi)大幕，超過(guò) 2800 家中外企業(yè)匯集，共襄工業(yè)發(fā)展盛宴。飛騰受邀參加...

2023-09-21 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能工業(yè)軟件 972 0

如何選擇一款適合的BGA封裝？

因?yàn)橐_不同的排列方式會(huì)提供不同的引腳布局和連接方式，因此在選擇BGA封裝時(shí)，需考慮PCB設(shè)計(jì)的限制。這包括板間距、線(xiàn)寬線(xiàn)距以及與其它元器件的布局要求，...

2024-07-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)BGA封裝 971 0

新思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設(shè)計(jì)解決方案

新思科技（Synopsys）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面...

2024-07-16 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)新思科技 971 0

概倫電子推出兩款新工具，加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力

概倫電子近日發(fā)布兩大新工具，正式推出了芯片級(jí)HBM靜電防護(hù)分析平臺(tái)ESDi和功率器件及電源芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證工具PTM，并啟動(dòng)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的全面推廣。這一重...

2024-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)概倫電子 970 0

中國(guó)TCL集團(tuán)縮減其芯片設(shè)計(jì)的野心

電視面板制造商TCL科技集團(tuán)有限公司已關(guān)閉了一家專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片的子公司，退出了利潤(rùn)空間正在縮小的市場(chǎng)領(lǐng)域：位于廣東省的總公司解散了Mooresil...

2023-12-02 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)TCL 968 0

紫光展銳銀團(tuán)簽約儀式圓滿(mǎn)舉行

上海對(duì)集成電路行業(yè)的發(fā)展尤為關(guān)注，逐年出臺(tái)多項(xiàng)政策來(lái)推動(dòng)該產(chǎn)業(yè)走向全球領(lǐng)先地位，現(xiàn)已形成寫(xiě)實(shí)世界級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集群。作為土生土長(zhǎng)的上海企業(yè)，紫光展銳已然...

2024-03-10 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)紫光展銳 966 0

Moortec推出基于臺(tái)積電N5工藝技術(shù)的分布式熱傳感器(DTS)

Moortec宣布其深度嵌入式監(jiān)控產(chǎn)品組合再添新成員 -- 基于臺(tái)積電N5工藝技術(shù)的分布式熱傳感器(DTS)。Moortec高度微?；疍TS的面積只有一...

2020-08-04 標(biāo)簽：傳感器臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 966 0

新思科技攜手合作伙伴開(kāi)發(fā)針對(duì)臺(tái)積公司N4P工藝的射頻設(shè)計(jì)參考流程

新思科技（Synopsys）被評(píng)為“臺(tái)積公司開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）年度合作伙伴”（Open Innovation Platform，OIP）并獲得數(shù)字芯...

2023-11-14 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 新思科技 965 0

臺(tái)積電前研發(fā)副總林本堅(jiān)：美國(guó)難擋中國(guó)大陸芯片進(jìn)程

　林本堅(jiān)說(shuō)：“美國(guó)真的應(yīng)該做的是保持芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)能力，而不是試圖限制中國(guó)的發(fā)展”，這是徒勞的且將損害全球經(jīng)濟(jì)，因?yàn)橹袊?guó)大陸正在采取全面戰(zhàn)略來(lái)發(fā)展其芯片產(chǎn)業(yè)?！?/p>

2023-10-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)業(yè) 963 0

淺談芯片設(shè)計(jì)最大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇

多芯片以及異構(gòu)3D-IC系統(tǒng)既是目前最大的機(jī)遇，也是面臨的最大挑戰(zhàn)。中國(guó)公司也是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，尤其在EDA領(lǐng)域。他們那有很多初創(chuàng)公司，我們向中國(guó)銷(xiāo)售產(chǎn)...

2023-06-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 人工智能 962 0

新思科技攜手三星面向其SF2工藝開(kāi)發(fā)優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程

由Synopsys.ai EDA解決方案加持的優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程加速了針對(duì)三星先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)。

2023-12-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶圓代工新思科技 959 0

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拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
4K

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黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
醫(yī)療機(jī)器人

醫(yī)療機(jī)器人

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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠(chǎng)家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線(xiàn)包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
盛思銳

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魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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