Arm預(yù)測(cè)2025年芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)

Arm 對(duì)未來技術(shù)的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢(shì)有著廣泛而深刻的洞察。在《Arm 解析未來行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)——AI 篇》中，我們預(yù)測(cè)了該領(lǐng)域的 11 個(gè)未來趨勢(shì)...

2025-01-20 標(biāo)簽：ARM芯片設(shè)計(jì)人工智能 954 0

盛景微正式登陸上交所主板

1月24日，無錫盛景微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛景微”）正式登陸上交所主板，這標(biāo)志著公司在發(fā)展歷程中邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。作為一家具備高性能、超低功耗芯...

2024-01-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)控制模塊電子器件 947 0

今日看點(diǎn)丨 傳OPPO收購(gòu)大模型創(chuàng)業(yè)公司波形智能；Arm通知取消高通的芯片設(shè)計(jì)許可協(xié)議 1. 高通連甩座艙智駕雙

1. 高通連甩座艙智駕雙芯 12 倍AI 性能暴漲！奔馳理想將搭載 ? 美國(guó)夏威夷時(shí)間10月22日，在2024高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通新一代的驍龍座艙至...

2024-10-23 標(biāo)簽：高通ARM芯片設(shè)計(jì) 947 0

上海IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額首次超過芯片制造業(yè)

去年上海集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額首次超過芯片制造業(yè)。這是記者從上周召開的第十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)新聞發(fā)布會(huì)上了解到的消息，該展會(huì)將于今年十月在滬舉辦。

2012-03-21 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片制造 945 0

高通印度研發(fā)芯片，提升本國(guó)研發(fā)實(shí)力

今年1月，有消息傳出高通正計(jì)劃擴(kuò)建位于欽奈的設(shè)計(jì)中心，以專注無線技術(shù)研發(fā)。這筆高達(dá)17.7億盧比（約合2130萬美元）的投資，也體現(xiàn)了高通對(duì)印度政府“印...

2024-04-24 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 936 0

英特爾2月21日發(fā)布新工藝路線圖，或?qū)⒁隦ibbonFET環(huán)柵晶體管?

英特爾對(duì)此次活動(dòng)的定位如下： “誠(chéng)摯邀請(qǐng)您傾聽英特爾高層精英、技術(shù)專才以及各方合作伙伴深度解讀我們的戰(zhàn)略布局、卓越工藝技術(shù)、尖端封裝技巧與生態(tài)建設(shè)。旨在...

2024-01-05 標(biāo)簽：英特爾封裝芯片設(shè)計(jì) 933 0

印度Tessolve收購(gòu)匯頂?shù)聡?guó)芯片設(shè)計(jì)公司

近日，印度Tessolve公司宣布以40億盧比（約合人民幣3.28億元）的價(jià)格，從中國(guó)匯頂科技手中收購(gòu)了位于德國(guó)漢諾威的芯片設(shè)計(jì)公司Dream Chip...

2024-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)匯頂科技 932 0

Cadence攜手臺(tái)積公司，推出經(jīng)過其A16和N2P工藝技術(shù)認(rèn)證的設(shè)計(jì)解決方案，推動(dòng) AI 和 3D-IC芯片設(shè)計(jì)發(fā)展

同時(shí)宣布針對(duì)臺(tái)積公司 N3C 工藝的工具認(rèn)證完成，并基于臺(tái)積公司最新 A14 技術(shù)展開初步合作 中國(guó)上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美...

2025-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電Cadence芯片設(shè)計(jì) 931 0

芯原股份Q2營(yíng)收強(qiáng)勁增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇顯成效

在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)回暖的背景下，芯原股份（以下簡(jiǎn)稱“公司”）于7月1日晚間發(fā)布了其2024年第二季度季度經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示，公司預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)單季度營(yíng)業(yè)收入6...

2024-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)芯原股份 929 0

車用芯片設(shè)計(jì)的動(dòng)能和創(chuàng)新亮點(diǎn)

閃存被廣泛地運(yùn)用到多種汽車應(yīng)用，包括無線通信系統(tǒng)、激光雷達(dá)、胎壓檢測(cè)器、車上的無線充電系統(tǒng)、電動(dòng)車電池管理系統(tǒng)、安全氣囊系統(tǒng)、抬頭顯示器、電力管理系統(tǒng)、...

2022-10-20 標(biāo)簽：電動(dòng)車芯片設(shè)計(jì) 929 0

經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)：國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)等待更多企業(yè)

當(dāng)前，芯片國(guó)產(chǎn)化率低于20%，還有巨大的國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)空間等待國(guó)內(nèi)企業(yè)拓展。為打破這一現(xiàn)狀，近10年來，在國(guó)家大力扶持下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)取得了很大發(fā)展，但未...

2022-08-31 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)封裝測(cè)試 927 0

此芯科技完成數(shù)億元A+輪融資，國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投

此芯科技近日成功完成了數(shù)億元的A+輪融資，由國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投，昆山國(guó)投、吉六零資本、新尚資本跟投。

2024-04-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)智能芯片智能計(jì)算 927 0

思爾芯全面的數(shù)字EDA解決方案賦能芯片設(shè)計(jì)

作為芯片之母，EDA是芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵工具，直接左右芯片性能、質(zhì)量、生產(chǎn)效率及成本。

2023-08-31 標(biāo)簽：EDA工具芯片設(shè)計(jì) 927 0

汽車芯片設(shè)計(jì)的四個(gè)關(guān)鍵功能

影響 SoC 可靠性的問題需要通過創(chuàng)新解決方案在 SoC 層面加以解決。例如，必須通過考慮 SoC 的應(yīng)力溫度、應(yīng)力電壓、壽命和開關(guān)活動(dòng)（即 "...

2024-04-18 標(biāo)簽：soc芯片設(shè)計(jì)汽車安全 925 0