中國臺灣芯片設計服務企業(yè)營收四年增3倍，助力晶圓代工接單創(chuàng)佳績

實現(xiàn)家用電器、通信設備以及服務器等多個領域半導體多元化、小規(guī)模供應的芯片設計服務企業(yè)，與客戶緊密協(xié)作，完成從設計研發(fā)至商業(yè)化量產的全過程，以滿足客戶個性化需求。

2024-04-10 標簽：半導體芯片設計通信設備 922 0

芯華章獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)

近日，芯華章科技憑借其在EDA（電子設計自動化）數(shù)字驗證領域的卓越貢獻，成功入選工業(yè)和信息化部公布的第六批專精特新“小巨人”企業(yè)名單，同時成為第三批復核...

2024-09-11 標簽：芯片設計eda芯華章 921 0

新思科技發(fā)布PCIe 7.0 IP解決方案，賦能AI與HPC前沿設計

在全球芯片設計領域，新思科技（Synopsys）再次展現(xiàn)了其技術領先的實力。近日，公司宣布推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案，這一重大創(chuàng)新...

2024-06-25 標簽：芯片設計AI新思科技 919 0

蘋果芯片業(yè)務：自研芯片與組件設計，追求產品優(yōu)化和用戶滿意度

詳細闡述中，Srouji詳述了硬件團隊、芯片設計團隊與軟件團隊間緊密的協(xié)同作用，這為蘋果實現(xiàn)“從產品發(fā)布四年前就開始針對產品優(yōu)化”提供了可能。

2023-12-26 標簽：臺積電蘋果芯片設計 914 0

利用萊迪思的AI解決方案能夠擺脫對FPGA的傳統(tǒng)刻板印象

人工智能已成為變革制造、運輸、通信和醫(yī)療器械等各個市場的前沿技術，在半導體領域，大部分對于AI的關注都集中在GPU或專用AI加速器芯片(如NPU和TPU)上。

2024-03-27 標簽：傳感器以太網芯片設計 913 0

西門子推出Solido IP驗證套件

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日發(fā)布了Solido? IP驗證套件，這是一套全面的自動化簽核解決方案，專為設計知識產權（IP）的質量保證而生。此套件專注于為標準...

2024-05-28 標簽：存儲器西門子芯片設計 912 0

北極芯微獲數(shù)千萬融資，加速芯片研發(fā)與市場布局

近日，武漢北極芯微電子有限公司成功完成數(shù)千萬元融資，此次融資由廣大匯通、光谷金控和億宸資本聯(lián)合投資。這一資金的注入，將有力推動北極芯微在芯片設計與研發(fā)領...

2024-03-26 標簽：芯片設計視覺感知北極芯微 909 0

三星即將量產3nm Exynos處理器，挑戰(zhàn)蘋果和臺積電

消息人士透露，三星設備解決方案（DS）部門的系統(tǒng)LSI部門已于2024年初完成芯片設計，目前項目已移交至半導體代工部門，后者正全力以赴制造原型芯片。

2024-05-22 標簽：芯片設計半導體代工三星 906 0

思爾芯即將亮相ICS2023峰會

2023年9月21日-22日，以“洞見芯趨勢，共筑芯時代”為主題的2023年中國（深圳）集成電路峰會（ICS2023峰會）即將于深圳前海華僑城JW萬豪酒...

2023-09-15 標簽：集成電路芯片設計eda 904 0

芯啟源助力復雜數(shù)字芯片設計與驗證

全球頂尖電子設計自動化盛會DAC 2024在舊金山成功落下帷幕。作為國內領先的數(shù)字前端驗證工具供應商，芯啟源攜旗下MimicPro系列產品及解決方案再度...

2024-08-26 標簽：集成電路芯片設計芯啟源 904 0

2023年和研科技在半導體行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

針對以上困境，和研科技堅定信念，堅信創(chuàng)新是推動企業(yè)發(fā)展的核心驅動力。憑借卓越的研發(fā)能力和豐富的行業(yè)經驗，和研科技致力于為客戶提供優(yōu)質高效的產品解決方案，...

2024-01-05 標簽：半導體芯片設計人工智能 900 0

意法半導體獲Gary Smith評選為全球最佳芯片設計企業(yè)

意法半導體(STMicroelectronics;ST)獲Gary Smith EDA評選為全球四大半導體設計企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一...

2011-12-29 標簽：芯片設計意法半導體 898 0

盛景微成功登陸上交所主板

1月24日，無錫盛景微電子股份有限公司（以下簡稱“盛景微”）成功登陸上交所主板，標志著公司在發(fā)展歷程中邁出了堅實的一步。作為一家具備高性能、超低功耗芯片...

2024-01-24 標簽：芯片設計電子器件盛景微 895 0