完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
文章:1078個(gè) 瀏覽:56475次 帖子:36個(gè)
新思科技推出全新EDA工具——PrimeClosure解決方案
新的EDA工具PrimeClosure通過(guò)與Fusion Compiler和PrimeTime的深度集成,并提供100% 新思科技 PrimeTime黃...
2023-03-08 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)eda 1.3k 0
2023半導(dǎo)體發(fā)展的十大趨勢(shì)分析
設(shè)計(jì)公司晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),在當(dāng)前全球晶圓產(chǎn)能緊缺、終端消費(fèi)需求復(fù)蘇的大背景之下,中國(guó)大陸芯片仍有較大供需缺口,晶圓代工廠產(chǎn)能無(wú)法匹配設(shè)計(jì)公...
2023-03-02 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda晶圓制造 2.3k 0
在芯片屆,有一個(gè)可以說(shuō)是無(wú)人不知、無(wú)人不曉——Jim Keller。其傳奇的經(jīng)歷和輝煌的業(yè)績(jī)成為各大公司求賢若渴的對(duì)象。他的學(xué)歷僅僅是本科,但是在過(guò)去的...
2023-03-01 標(biāo)簽:amd芯片設(shè)計(jì)片上系統(tǒng) 2.8k 0
一站式定制芯片及IP的高新技術(shù)企業(yè)燦芯半導(dǎo)體開啟新征程 成都公司喜遷新居
我們搬家啦! 新年伊始,春回大地。2023年2月7日,燦芯半導(dǎo)體(成都)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“燦芯成都”)迎來(lái)了喬遷之喜,點(diǎn)亮了位于成都市高新區(qū)天府大道中...
2023-02-15 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)IP燦芯半導(dǎo)體 1.5k 0
概倫電子NanoSpice系列仿真器榮登工信部“2022年工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品”名單
近日,工信部公布了2022年工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品名單,包含CAD、EDA、ERP、PLM、MES等69款工業(yè)軟件產(chǎn)品,概倫電子NanoSpice系列晶體管級(jí)...
2023-02-15 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)工信部eda 1.4k 0
芯片設(shè)計(jì)隨著時(shí)間推移正在變得越來(lái)越復(fù)雜是業(yè)界人士的共識(shí),但是究竟“復(fù)雜”體現(xiàn)在哪些方面,并且隨著復(fù)雜度提升,還有哪些沒(méi)有解決的問(wèn)題,這就需要深入的考察和...
2023-02-09 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)芯片驗(yàn)證 1.4k 0
氮化鎵(GaN)主要是指一種由人工合成的半導(dǎo)體材料,是第三代半導(dǎo)體材料的典型代表, 研制微電子器件、光電子器件的新型材料。氮化鎵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成...
2023-02-07 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體材料氮化鎵 2.3k 0
做芯片設(shè)計(jì)的都用什么操作系統(tǒng)呢?
后來(lái),隨著Linux的興起,HP等服務(wù)器的強(qiáng)盛,Sun的逐漸衰落,Cadence、Synopsys等公司的EDA軟件也逐漸轉(zhuǎn)向了Linux陣營(yíng),所以,芯...
2023-02-06 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)服務(wù)器 1.9k 0
一個(gè)億的融資在一家芯片初創(chuàng)公司可以燒多久?
作為一個(gè)搞笑科技博主,看到這個(gè)問(wèn)題大半夜的不淡定了,打開電腦就是洋洋灑灑幾千字碼了起來(lái),意外收獲了很多圈內(nèi)人士對(duì)本文的喜愛(ài),一晚收獲了幾萬(wàn)的閱讀量,上百...
2023-02-03 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì) 1k 0
半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化向5.0推進(jìn)
2019年以信創(chuàng)軟件(操作系統(tǒng))和芯片設(shè)計(jì)(數(shù)字芯片、模擬芯片)幾大類為主。2019年5月,限制華為終端的上游芯片供應(yīng),目的是卡住芯片下游成品,直接刺激...
2023-02-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)晶圓廠 1.2k 0
在數(shù)字電路設(shè)計(jì)部分環(huán)節(jié)提供特色方案,其中部分工具可支持5nm工藝制程,公司預(yù)計(jì)到2025年左右完成設(shè)計(jì)類所需全流程工具系統(tǒng)建設(shè)。
2023-01-29 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)eda 1.2k 0
中國(guó)EDA與IP等芯片設(shè)計(jì)上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
EDA創(chuàng)業(yè)多數(shù)從點(diǎn)工具開始,逐漸從點(diǎn)工具擴(kuò)展到某個(gè)細(xì)分方向的全流程工具,然后再橫向擴(kuò)充。
2023-01-16 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda 1.3k 0
國(guó)產(chǎn)EDA創(chuàng)新不止步,2023砥礪前行
思爾芯從2004年開始做原型驗(yàn)證系統(tǒng),2022年推出第七代原型驗(yàn)證系統(tǒng)。結(jié)合原型驗(yàn)證完整的軟件工具鏈,很多用戶用到了百億門級(jí)的系統(tǒng)??蓪?shí)現(xiàn)自動(dòng)編譯與自動(dòng)...
2023-01-16 標(biāo)簽:cpu芯片設(shè)計(jì)eda 1.4k 0
芯原股份榮獲2022年度ESG報(bào)告獎(jiǎng)
日前,在2022畢馬威氣候變化及可持續(xù)發(fā)展峰會(huì)暨首屆畢馬威“未來(lái) · ESG”大獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上,芯原獲頒2022年度ESG報(bào)告獎(jiǎng)。芯原股份人事行政副總裁石...
2023-01-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)IP 885 0
2023年存算一體是芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)趨勢(shì)
存算一體旨在計(jì)算單元與存儲(chǔ)單元融合,在實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的同時(shí)直接進(jìn)行計(jì)算,以消除數(shù)據(jù)搬移帶來(lái)的開銷,極大提升運(yùn)算效率,以實(shí)現(xiàn)計(jì)算存儲(chǔ)的高效節(jié)能。存算一體非常...
2023-01-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)ai技術(shù)阿里達(dá)摩院 3k 0
在這個(gè)階段我們主要做兩件事,規(guī)格的確定與計(jì)劃的敲定。俗話說(shuō),凡事預(yù)則立,不預(yù)則廢。由于芯片從立項(xiàng)到上市其實(shí)流程非常長(zhǎng),如果在真正動(dòng)手設(shè)計(jì)芯片之前沒(méi)有一個(gè)...
2023-01-10 標(biāo)簽:寄存器芯片設(shè)計(jì) 1.5k 0
2023 Cadence汽車電子數(shù)字設(shè)計(jì)研討會(huì)來(lái)襲
? 伴隨著消費(fèi)類電子的增長(zhǎng)曲線趨于平緩和以新能源汽車為主要推動(dòng)力的車規(guī)芯片需求爆發(fā),越來(lái)越多的芯片設(shè)計(jì)公司開始跨入汽車電子芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。不同于消費(fèi)類電子...
2023-01-10 標(biāo)簽:汽車電子Cadence芯片設(shè)計(jì) 3k 0
中國(guó)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)布局Chiplet架構(gòu)介紹
3D5000芯片是使用Chiplet(芯片粒)技術(shù)把兩塊之前發(fā)布的3C5000芯片互聯(lián)和封裝在一起,其中每塊3C5000芯片粒有16個(gè)核心,從而實(shí)現(xiàn)3D...
2023-01-09 標(biāo)簽:cpu芯片設(shè)計(jì) 1.3k 0
榮登全球軟件領(lǐng)域“珠峰”!紫光展銳成功通過(guò)CMMI5級(jí)認(rèn)證
近日,紫光展銳正式通過(guò)CMMI5級(jí)認(rèn)證,這意味著紫光展銳在軟件能力成熟度、項(xiàng)目管理能力等方面獲得國(guó)際權(quán)威機(jī)構(gòu)的認(rèn)可,達(dá)到軟件行業(yè)內(nèi)國(guó)際頂尖水平。
2022-12-28 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)軟件紫光展銳 1.1k 0
在電子產(chǎn)品中,只要產(chǎn)品工作就會(huì)發(fā)熱。電子系統(tǒng)的熱主要來(lái)自芯片和PCB板上產(chǎn)生的熱量,尤其是芯片產(chǎn)生的熱量比較顯著。在電子系統(tǒng)中,過(guò)高的溫度就會(huì)導(dǎo)致電源供...
2022-12-20 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)仿真ADS 3.5k 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |