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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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今日看點(diǎn)丨 傳OPPO收購(gòu)大模型創(chuàng)業(yè)公司波形智能;Arm通知取消高通的芯片設(shè)計(jì)許可協(xié)議 1. 高通連甩座艙智駕雙
1. 高通連甩座艙智駕雙芯 12 倍AI 性能暴漲!奔馳理想將搭載 ? 美國(guó)夏威夷時(shí)間10月22日,在2024高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通新一代的驍龍座艙至...
2024-10-23 標(biāo)簽:高通ARM芯片設(shè)計(jì) 863 0
谷歌AlphaChip強(qiáng)化學(xué)習(xí)工具發(fā)布,聯(lián)發(fā)科天璣芯片率先采用
近日,谷歌在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了重要突破,詳細(xì)介紹了其用于芯片設(shè)計(jì)布局的強(qiáng)化學(xué)習(xí)方法,并將該模型命名為“AlphaChip”。據(jù)悉,AlphaChip有望...
2024-09-30 標(biāo)簽:谷歌芯片設(shè)計(jì)強(qiáng)化學(xué)習(xí) 606 0
新思科技發(fā)布1.6納米背面布線技術(shù),助力萬(wàn)億晶體管芯片發(fā)展
近日,新思科技(Synopsys)宣布了一項(xiàng)重大的技術(shù)突破,成功推出了1.6納米背面電源布線項(xiàng)目。這一技術(shù)將成為未來(lái)萬(wàn)億晶體管芯片制造過(guò)程中的關(guān)鍵所在。
2024-09-30 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)晶體管新思科技 546 0
英特爾晶圓代工剝離計(jì)劃:機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,三星或謹(jǐn)慎觀望
英特爾CEO帕特·基辛格的一封內(nèi)部信,正式拉開了公司晶圓代工與芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)剝離的序幕。這一戰(zhàn)略調(diào)整旨在通過(guò)獨(dú)立融資強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)的市場(chǎng)地位,并緩解客戶...
2024-09-25 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 942 0
在索尼即將推出的PlayStation 6(PS6)芯片設(shè)計(jì)與制造競(jìng)標(biāo)中,英特爾遺憾落敗于AMD,錯(cuò)失了一項(xiàng)價(jià)值高達(dá)300億美元的重大合同。據(jù)知情人士透...
2024-09-24 標(biāo)簽:英特爾索尼芯片設(shè)計(jì) 514 0
新思科技EDA技術(shù)賦能萬(wàn)物智能時(shí)代創(chuàng)新
近日,新思科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus和新思科技首席執(zhí)行官兼總裁Sassine Ghazi接受全球知名科技播客《Acquired》欄...
2024-09-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda新思科技 862 0
由新思科技支持的上海交通大學(xué)微納電子學(xué)院校企共建本科生課程“微納電子科技前沿講座”系列課程圓滿結(jié)束。
2024-09-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)AI新思科技 547 0
芯華章獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)
近日,芯華章科技憑借其在EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn),成功入選工業(yè)和信息化部公布的第六批專精特新“小巨人”企業(yè)名單,同時(shí)成為第三批復(fù)核...
2024-09-11 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda芯華章 812 0
思爾芯攜手騰訊云,以EDA云服務(wù)賦能芯片設(shè)計(jì),共促數(shù)字經(jīng)濟(jì)
2024年9月5日至6日,騰訊全球數(shù)字生態(tài)大會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大召開,大會(huì)以“智啟新機(jī)云驅(qū)增長(zhǎng)”為核心議題,大會(huì)以“智啟新機(jī),云驅(qū)增長(zhǎng)”為主題,深入...
2024-09-10 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda云服務(wù) 689 0
高通探索收購(gòu)英特爾芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的可能性
在科技行業(yè)并購(gòu)傳聞?lì)l發(fā)的背景下,高通公司被曝已探索收購(gòu)英特爾部分業(yè)務(wù)的可能性,特別是其客戶端PC芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),旨在進(jìn)一步豐富和增強(qiáng)其產(chǎn)品組合。據(jù)多位知情...
2024-09-09 標(biāo)簽:高通英特爾芯片設(shè)計(jì) 717 0
西門子EDA Solido設(shè)計(jì)解決方案的實(shí)際應(yīng)用案例
芯片設(shè)計(jì)中的可擴(kuò)展性是一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn),尤其是標(biāo)準(zhǔn)單元被復(fù)制到數(shù)億個(gè),導(dǎo)致設(shè)計(jì)中包含數(shù)十億個(gè)晶體管。
2024-09-09 標(biāo)簽:西門子芯片設(shè)計(jì)eda 1045 0
Follow the Money:2024年上半年最賺錢的十家國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)上市公司
數(shù)智化或者智能網(wǎng)聯(lián)給國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)會(huì)。
2024-09-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)英偉達(dá) 1925 0
隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,高功率激光系統(tǒng)在工業(yè)、醫(yī)療和科研等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。在巴條封裝中,集成側(cè)面泵浦模塊,不僅提升了激光器的性能,同時(shí)也為系統(tǒng)的小型...
2024-08-30 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)高功率激光系統(tǒng) 925 0
形式驗(yàn)證如何加速超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)?
引言隨著集成電路規(guī)模的不斷擴(kuò)大,從設(shè)計(jì)到流片(Tape-out)的全流程中,驗(yàn)證環(huán)節(jié)的核心地位日益凸顯。有效的驗(yàn)證不僅是設(shè)計(jì)完美的基石,更是確保電路在實(shí)...
2024-08-30 標(biāo)簽:集成電路IC芯片設(shè)計(jì) 806 0
一文解說(shuō):芯片設(shè)計(jì)到底難在哪里?
前言: 芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件,一直充當(dāng)著“大腦”的位置,其技術(shù)含量和資金極度密集,生產(chǎn)線動(dòng)輒數(shù)十億上百億美金。 芯片制造的完整過(guò)程包括: 芯片...
2024-08-29 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì) 1012 0
芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性的快速指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)給開發(fā)者帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn),整個(gè)行業(yè)不僅要向埃米級(jí)發(fā)展、Muiti-Die系統(tǒng)和工藝節(jié)點(diǎn)遷移所帶來(lái)的挑戰(zhàn),還需要應(yīng)對(duì)愈加緊迫...
2024-08-29 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda新思科技 712 0
芯啟源助力復(fù)雜數(shù)字芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
全球頂尖電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)DAC 2024在舊金山成功落下帷幕。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)字前端驗(yàn)證工具供應(yīng)商,芯啟源攜旗下MimicPro系列產(chǎn)品及解決方案再度...
2024-08-26 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)芯啟源 756 0
ARM進(jìn)軍GPU領(lǐng)域,挑戰(zhàn)英偉達(dá)與英特爾
英國(guó)芯片設(shè)計(jì)巨頭ARM正悄然在以色列拉阿納納的研發(fā)中心布局其GPU(圖形處理器)戰(zhàn)略,意圖在全球圖形處理市場(chǎng)與英偉達(dá)和英特爾等業(yè)界巨頭一較高下。據(jù)悉,A...
2024-08-21 標(biāo)簽:ARMgpu芯片設(shè)計(jì) 725 0
突破極限:科技如何重塑奧運(yùn)會(huì)體驗(yàn)
在全球體育界,只有奧運(yùn)會(huì)能夠如此捕捉人們的想象力和競(jìng)爭(zhēng)精神。這是一場(chǎng)傳統(tǒng)與現(xiàn)代相遇的盛會(huì)!運(yùn)動(dòng)員們畢生的夢(mèng)想在世界舞臺(tái)上得以實(shí)現(xiàn)。技術(shù)的變革力量是奧運(yùn)會(huì)...
2024-08-16 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda人工智能 1660 0
因?yàn)橐_不同的排列方式會(huì)提供不同的引腳布局和連接方式,因此在選擇BGA封裝時(shí),需考慮PCB設(shè)計(jì)的限制。這包括板間距、線寬線距以及與其它元器件的布局要求,...
2024-07-30 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)BGA封裝 821 0
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