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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū),作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

?中國(guó)資本的海外半導(dǎo)體并購(gòu)之路

?中國(guó)資本的海外半導(dǎo)體并購(gòu)之路

須知,2010年,模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約420億美元,TI占14%,NS占約3%,交易完成后TI占比達(dá)17%。2010年,TI營(yíng)收達(dá)139.7億美元,同比...

2020-08-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體汽車電子芯片設(shè)計(jì) 4.3k 0

芯片設(shè)計(jì)進(jìn)階—門(mén)控時(shí)鐘

芯片設(shè)計(jì)進(jìn)階—門(mén)控時(shí)鐘

芯片功耗組成中,有高達(dá)40%甚至更多是由時(shí)鐘樹(shù)消耗掉的。這個(gè)結(jié)果的原因也很直觀,因?yàn)檫@些時(shí)鐘樹(shù)在系統(tǒng)中具有最高的切換頻率,而且有很多時(shí)鐘buffer,而...

2023-06-29 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)SoC芯片鎖存器 4.2k 0

chiplet和cpo有什么區(qū)別?

chiplet和cpo有什么區(qū)別? 在當(dāng)今的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尺寸越來(lái)越小,性能越來(lái)越高的芯片成為了主流。然而,隨著芯片數(shù)量和面積的不斷增加,傳統(tǒng)的單一芯...

2023-08-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)芯片設(shè)計(jì)chiplet 4.2k 0

數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司瀾起科技發(fā)布2021年報(bào)

數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司瀾起科技股份有限公司發(fā)布2021年報(bào),具體內(nèi)容如下。 近三年主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) (一) 主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù) 單位:元 幣種:人民...

2022-05-12 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)處理互連 4.2k 0

臺(tái)積電基于GAA技術(shù)的2nm制程將會(huì)在2025年量產(chǎn)

臺(tái)積電2021 年12,000 種產(chǎn)品,其中采用了300 多種制程,這些都是生態(tài)系合作的結(jié)果,沒(méi)有生態(tài)系的支持,臺(tái)積電就沒(méi)辦法進(jìn)步。

2022-09-06 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)EUV 4.2k 0

2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將逼近6500億元

2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將逼近6500億元

美光在全球存儲(chǔ)器領(lǐng)域以超過(guò)5%的產(chǎn)品市場(chǎng)份額位居全球前五,并具備從半導(dǎo)體晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試及最終存儲(chǔ)模組集成的全面生產(chǎn)能力。

2023-09-28 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)美光 4.1k 0

魏少軍:我國(guó)芯片設(shè)計(jì)不受國(guó)外制約,主要卡在制造環(huán)節(jié)、材料環(huán)節(jié)

11 月 15 日消息,在由中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)信息中心(CNNIC)舉辦的第二屆中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)資源大會(huì)上,清華大學(xué)教授、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)魏少軍發(fā)表演...

2020-11-16 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)制造材料 4.1k 0

Cadence在3D-IC以及AI領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐

Cadence在3D-IC以及AI領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐

當(dāng)前,人工智能正以前所未有的深度重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié),而作為芯片設(shè)計(jì)的“引擎”,EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)規(guī)則驅(qū)動(dòng)向數(shù)據(jù)智能驅(qū)動(dòng)的...

2025-09-09 標(biāo)簽:Cadence芯片設(shè)計(jì)eda 4.1k 0

國(guó)產(chǎn)EDA又一創(chuàng)新,數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng),直擊SoC芯片設(shè)計(jì)痛點(diǎn)

國(guó)產(chǎn)EDA又一創(chuàng)新,數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng),直擊SoC芯片設(shè)計(jì)痛點(diǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)國(guó)產(chǎn)EDA廠商芯華章主要發(fā)力數(shù)字芯片驗(yàn)證領(lǐng)域,七大產(chǎn)品系列包括:硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證...

2022-05-12 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)EDA技術(shù)調(diào)試系統(tǒng) 4.1k 0

英特爾公布玻璃芯研發(fā)進(jìn)展,玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝

英特爾公布玻璃芯研發(fā)進(jìn)展,玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝

近日,英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比,玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性,在單一封裝中可連接更...

2023-09-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)玻璃基板基板 4.1k 0

使用ADS進(jìn)行芯片電-熱聯(lián)合仿真

在電子產(chǎn)品中,只要產(chǎn)品工作就會(huì)發(fā)熱。電子系統(tǒng)的熱主要來(lái)自芯片和PCB板上產(chǎn)生的熱量,尤其是芯片產(chǎn)生的熱量比較顯著。在電子系統(tǒng)中,過(guò)高的溫度就會(huì)導(dǎo)致電源供...

2022-12-20 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)仿真ADS 4k 0

芯片領(lǐng)域成為大國(guó)角力的籌碼 芯片業(yè)搶人大戲開(kāi)場(chǎng)

瘋狂的大廠:200 萬(wàn)以內(nèi)都能談 忙死了!最近天天找人! 資深獵頭林楠晚上10點(diǎn)后才有空處理私事。她主要關(guān)注芯片設(shè)計(jì)和 EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)方面的崗...

2020-09-27 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)edaAI芯片 4k 0

臺(tái)積電或?qū)椭O(píng)果成為獨(dú)步全球的芯片設(shè)計(jì)公司

蘋(píng)果(Apple)9月13日推出采用7納米制程的芯片,不僅臺(tái)積電將因這項(xiàng)最精密技術(shù)稱霸晶圓代工市場(chǎng),也讓蘋(píng)果成為獨(dú)步全球的芯片設(shè)計(jì)公司。

2018-09-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋(píng)果芯片設(shè)計(jì) 4k 0

汽車芯片危機(jī)如何破局?是什么導(dǎo)致全球性芯片危機(jī)

汽車芯片危機(jī)如何破局?是什么導(dǎo)致全球性芯片危機(jī)

在這場(chǎng)波及全球的芯片危機(jī)中,芯片代工商們已經(jīng)在竭盡所能地增加 8 英寸晶圓的產(chǎn)能,而國(guó)內(nèi)一些身在局中的汽車廠商們?cè)趹?yīng)對(duì)這次危機(jī)中也有著令人欣慰的舉措。

2021-01-25 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)IGBT 3.9k 0

Jim Keller眼中的芯片設(shè)計(jì)問(wèn)題與解決之道

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))今年的臺(tái)積電論壇上,半導(dǎo)體老將Jim Keller登臺(tái)并發(fā)表了主題為《2023年需要解決的設(shè)計(jì)問(wèn)題》的演講。而去年年底的三...

2022-11-23 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 3.9k 0

艾為電子推出支持1.2V IO電平轉(zhuǎn)換系列產(chǎn)品AW391XX

艾為電子推出支持1.2V IO電平轉(zhuǎn)換系列產(chǎn)品AW391XX

隨著信息時(shí)代的發(fā)展,系統(tǒng)的集成度越來(lái)越高,運(yùn)行速度變得越來(lái)越快,IO端口的工作電壓變得越來(lái)越低

2024-01-19 標(biāo)簽:緩沖器反相器芯片設(shè)計(jì) 3.9k 0

2024全國(guó)大學(xué)生FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)競(jìng)賽暨高云杯結(jié)果揭曉

近日,由中國(guó)電子教育學(xué)會(huì)主辦,東南大學(xué)和南京江北新區(qū)管理委員會(huì)共同承辦的2024第七屆全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽-芯片設(shè)計(jì)賽道與FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)...

2024-12-05 標(biāo)簽:FPGA嵌入式芯片設(shè)計(jì) 3.8k 0

比亞迪電子一度暴跌20.94%,芯片一顆難求

作為港股白馬股之一的比亞迪電子開(kāi)始下跌,但當(dāng)日跌幅只有2.18%。第二天,即6月28日開(kāi)盤(pán),比亞迪電子慘遭“黑天鵝”襲擊,盤(pán)中一度暴跌20.94%。截止...

2017-07-19 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)攝像頭半導(dǎo)體芯片 3.8k 2

芯片設(shè)計(jì)EDA軟件的使用

什么是 EDA 軟件 EDA(Electronic Design Automation)是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件的簡(jiǎn)稱,EDA 產(chǎn)業(yè)是集成電路設(shè)計(jì)最上游、最...

2020-10-30 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda 3.8k 0

十年漫長(zhǎng)探索 硬件仿真技術(shù)終成主流

十年漫長(zhǎng)探索 硬件仿真技術(shù)終成主流

硬件仿真技術(shù)是在流片之前同時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)的硬件和軟件進(jìn)行充分驗(yàn)證的唯一方法。硬件加速器是由從事極端復(fù)雜設(shè)計(jì)工作的頂尖項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)所使用的一種工具演變而來(lái)的,現(xiàn)已成...

2014-08-18 標(biāo)簽:處理器FPGA芯片設(shè)計(jì) 3.8k 0

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    3D打印
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    3D打印(3DP)即快速成型技術(shù)的一種,它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ),運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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    拆解
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      手機(jī)拆解過(guò)程,展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理,再拆解出可以利用的零部件后,整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi),瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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    貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商,分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù),為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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    驍龍835
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