完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
文章:34662個 瀏覽:440830次 帖子:3559個
信息(R/W 位置 0)給從器件,主器件在收到從器件產(chǎn)生應(yīng)答信號后,主器件發(fā)送 1 個 8 位字節(jié)地址寫入 AT24C01/02/04/08/16 的地...
小芯片推動大行業(yè),打通接觸器節(jié)能升級難關(guān)
例如國家“十三五”計劃提出的13項約束性指標,其中有10項都是與“環(huán)境資源”相關(guān)。同時,為實現(xiàn)“中國制造2025”,工業(yè)領(lǐng)域必定是“綠色改造”的重地,而...
半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作為什么提前啟動了
過去幾年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風起云涌。一方面,中國半導(dǎo)體異軍突起。另一方面,全球產(chǎn)業(yè)面臨超級周期,加上人工智能等新興應(yīng)用的崛起,全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭激烈。而在芯片...
眾所周知,芯片是一部智能手機的“靈魂”。從某種程度上來說,芯片廠商的進化史形同于手機廠商的發(fā)展史,尤其是在歷史的長河當中,手機廠商的命運也與芯片企業(yè)緊密...
近日,高通首款5G SoC處理器跑分曝光,這款芯片尚未正式發(fā)布,甚至都沒有正式命名,只是高通內(nèi)部暫定為驍龍SM7250(推測正式命名為驍龍735),而其...
芯片在工作時,如果過熱發(fā)燙,要看是異常情況還是正常情況。有些功率芯片在接近滿載工作時的確是非常燙的,這要通過加大散熱銅皮、加裝散熱片來解決;有些非功率芯...
2019-10-19 標簽:芯片 4.0萬 1
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微...
芯片是尖端科技的最直接體現(xiàn),技術(shù)含量較高,從芯片設(shè)計、制造、封裝等各個環(huán)節(jié)都具有較高的技術(shù)門檻。芯片技術(shù)的發(fā)展早期主要集中在歐美日等國家。
CH9120是一款網(wǎng)絡(luò)串口透傳芯片。CH9120內(nèi)部集成TCP/IP協(xié)議棧,可實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包和串口數(shù)據(jù)的雙向透明傳輸,具有TCP CLIENT、TCP ...
PoP,譯為“堆疊封裝”,主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結(jié)構(gòu)主要為兩類,即“球——焊盤”和“球——球”結(jié)構(gòu)。一般PoP為兩層,通常頂層封裝是...
三星以及臺積電在先進半導(dǎo)體制程打得相當火熱,彼此都想要在晶圓代工中搶得先機以爭取訂單,幾乎成了 14 納米與 16 納米之爭,然而 14 納米與 16 ...
從大的方面來講,晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩面大步驟,它又可細分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部屬晶片制造,所以有...
同樣是單聲道設(shè)計,共有11個引腳,相對LM1875來說,LM3885具有更大的功率,更寬的動態(tài),在其他參數(shù)上也有優(yōu)勢,所以只有在最高端多媒體音響才會采用...
無線充電發(fā)射端芯片基本是由三顆芯片構(gòu)成,分別是驅(qū)動芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下,控制芯片,驅(qū)動芯片,運放全部獨立,外圍元件也相當多,總之很復(fù)...
安全芯片就是可信任平臺模塊,是一個可獨立進行密鑰生成、加解密的裝置,內(nèi)部擁有獨立的處理器和存儲單元,可存儲密鑰和特征數(shù)據(jù),為電腦提供加密和安全認證服務(wù)。...
東大金智科技40GBASE-SR4 300m FTL410QD3C模塊介紹英文版
Maximum link length of 300m on OM3 Multimode Fiber (MMF) and 400m on OM4 MMF
東大金智科技FM-A5460S_華芯通昇龍4800芯片規(guī)格特征
為了以高效率、低能耗的“綠色”方式來支撐數(shù)據(jù)中心的快速擴展,以服務(wù)器為核心的計算基礎(chǔ)設(shè)施正在經(jīng)歷不斷的創(chuàng)新,通過創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)、軟硬件設(shè)計、節(jié)能和散熱方...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |