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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

光通信器件產(chǎn)業(yè)全球現(xiàn)狀

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經(jīng)過多年的發(fā)展和積累,中國己成為全球光器件生產(chǎn)大國,幾乎與全球保持相同的增長趨勢,市場份額約占全球的25%~30%,中國企業(yè)華為、中興、烽火等已成為產(chǎn)業(yè)...

2018-06-22 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體光通信 1.5萬 0

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射頻識(shí)別(radio frequency identification,RFID)是一種利用電磁波來識(shí)別特定目標(biāo)并讀取相關(guān)數(shù)據(jù)的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)[1]。射頻...

2018-07-04 標(biāo)簽:芯片rfid編碼 5898 0

準(zhǔn)晶雙層石墨烯研究工作簡單的介紹

伴隨著石墨烯的誕生,這類具有層狀結(jié)構(gòu)的二維材料體系為物理和材料學(xué)家探索新奇物態(tài)和物性提供了一片廣闊的天地。在過去的十年間,一大批各具特色的二維材料層出不...

2018-06-21 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體石墨烯 7008 0

計(jì)算保持CSP LED冷卻所需的熱流量的一些基礎(chǔ)知識(shí)

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下一步是檢查銅盤的徑向熱阻。銅是一種優(yōu)秀的導(dǎo)熱體,導(dǎo)熱率幾乎達(dá)到400 W / mK。但只有50微米厚,這是人發(fā)的一半厚度,其沿著其長度傳輸熱量的能力受...

2018-06-21 標(biāo)簽:芯片LED技術(shù)CSP 4981 0

DDR2與DDR的區(qū)別,DDR3與DDR2的區(qū)別

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突發(fā)長度,由于DDR3的預(yù)期為8bit,所以突發(fā)傳輸周期(BL,Burst Length)也固定位8,而對(duì)于DDR2和早期的DDR架構(gòu)的系統(tǒng),BL=4也...

2018-06-21 標(biāo)簽:芯片DDR 1.6萬 0

分為四部分內(nèi)容來介紹RX65N目標(biāo)板

打開包裝可以看到開發(fā)板也有類似風(fēng)格,薄薄小小的一塊,但是芯片的各個(gè)管腳都引了出來,方便用戶開發(fā),不方便的卻是沒有焊接相應(yīng)的插針母座,如果想做更多的開發(fā),...

2018-06-21 標(biāo)簽:芯片單片機(jī)開發(fā)板 6170 0

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三個(gè)方向

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根據(jù)定義,所謂More Moore是想辦法沿著摩爾定律的道路繼續(xù)前進(jìn);More than Moore做的是發(fā)展在之前摩爾定律演進(jìn)過程中所謂開發(fā)的部分;B...

2018-06-19 標(biāo)簽:芯片集成電路摩爾定律 1.6萬 0

聊聊單片機(jī)8051的發(fā)展史

無所不在的處理器,對(duì)廠商來說,等于是無可限量的商機(jī)。因此,許多處理器應(yīng)用架構(gòu)都想要取代8051當(dāng)市場一哥。不過8051太頑強(qiáng)了,因?yàn)镮ntel完全把它所...

2018-06-19 標(biāo)簽:微控制器芯片MCU 4.8萬 0

MARVEL出產(chǎn)的高端千兆以太網(wǎng)交換芯片,對(duì)每個(gè)端口支持不同的交換模式

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當(dāng)以太網(wǎng)端口接收到不帶VLANTag 的報(bào)文時(shí),端口將在缺省VLAN 的范圍內(nèi)傳輸該報(bào)文。Access端口只能屬于 1 個(gè)VLAN,所以它的缺省VLAN...

2018-06-13 標(biāo)簽:芯片以太網(wǎng)VLAN 1.7萬 0

GF周一向全球員工宣布,將進(jìn)行全球裁員

Fab 8也有幾十個(gè)工作,它試圖填補(bǔ),因?yàn)樗黾恿?納米芯片在工廠,全球鑄造廠正在擴(kuò)大到未使用的部分,其潔凈室。該公司還考慮在未來的Fab 8網(wǎng)站上建造...

2018-06-13 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 5970 0

高密BGA器件的設(shè)計(jì)方法

90 年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn),硅單芯片集成度不斷提高,對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格,I...

2018-06-13 標(biāo)簽:芯片BGA焊盤 8398 0

了解電池充電器芯片規(guī)格與參數(shù)含義

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2018-06-13 標(biāo)簽:芯片電池充電器ti 7823 0

i.MX RT1052芯片的核心板,性能和代碼詳細(xì)資料概述

i.MX RT1052是i.MX RT系列芯片,是由 NXP 半導(dǎo)體公司推出的跨界處理器芯片,該系列下又包

2018-06-10 標(biāo)簽:芯片應(yīng)用處理器核心板 2.5萬 0

封裝缺陷與失效的研究方法論

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電載荷:包括突然的電沖擊、電壓不穩(wěn)或電流傳輸時(shí)突然的振蕩(如接地不良)而引起的電流波動(dòng)、靜電放電、過電應(yīng)力等。這些外部電載荷可能導(dǎo)致介質(zhì)擊穿、電壓表面擊...

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需要注意的是,PCIe總線采用的是嵌入式時(shí)鐘,即只有數(shù)據(jù)Lane,并沒有時(shí)鐘Lane(具體在前面的文章中已經(jīng)詳細(xì)地介紹過了)。也就是說,以Gen1為例,...

2018-06-09 標(biāo)簽:芯片PCIe物理層 5044 0

FPGA工程師的成長軌跡分析

搞定時(shí)序分析和約束– 看懂RTL視圖和Technology視圖第三階段:從業(yè) -> 專業(yè)從產(chǎn)品需求出發(fā)認(rèn)識(shí)你的芯片– 芯片之內(nèi)深刻理解FPGA底層結(jié)構(gòu)...

2018-06-09 標(biāo)簽:FPGA芯片EDA工具 8199 0

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀如何?一窺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀

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那么,半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵原材料有哪些?半導(dǎo)體設(shè)備由哪些廠商占領(lǐng)?我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀如何?下面小編就這些問題做了相關(guān)梳理,一窺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。

2018-06-07 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 1.9萬 0

CV芯片作為整個(gè)視覺感知技術(shù)中最關(guān)鍵的一環(huán),目前也還處在初期

目前,CV主要用于路徑的識(shí)別與跟蹤。與其它傳感器相比,CV具有檢測信息量豐富、無接觸測量和能實(shí)現(xiàn)道路環(huán)境三維建模等優(yōu)點(diǎn),但數(shù)據(jù)處理量極大,存在系統(tǒng)實(shí)時(shí)性...

2018-06-07 標(biāo)簽:芯片計(jì)算機(jī)視覺自動(dòng)駕駛 9806 0

可控硅設(shè)計(jì)知識(shí)要點(diǎn)總結(jié)

可控硅設(shè)計(jì)知識(shí)要點(diǎn)總結(jié)

為何需要有“象限”這個(gè)概念?“象限”通用命名法?(個(gè)人認(rèn)為:對(duì)于象限概念的提出,是為了更好地描述、理解可控硅的特性,就如同笛卡爾引入直角坐標(biāo)系是為了更好...

2018-06-06 標(biāo)簽:芯片可控硅電力電子 6354 0

展平式設(shè)計(jì)是集成電路設(shè)計(jì)中最基本的一種方法

展平式設(shè)計(jì)是集成電路設(shè)計(jì)中最基本的一種方法

當(dāng)然,層次化設(shè)計(jì)也有許多不可避免的缺陷,最突出就是來源于時(shí)序預(yù)估時(shí)產(chǎn)生的誤差。這種誤差往往使得做劃分的物理實(shí)現(xiàn)時(shí),時(shí)序難以收斂。或者盡管劃分滿足時(shí)序收斂...

2018-06-04 標(biāo)簽:芯片集成電路EDA 7266 0

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    加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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