芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

如何使用CENTAURI 200在物聯(lián)網(wǎng)部署中實(shí)現(xiàn)安全、零接觸的配置

物聯(lián)網(wǎng) （IoT）遍布全球，將事物轉(zhuǎn)變?yōu)楦悄?、更互?lián)的事物。如今，越來越多的公司專注于設(shè)計(jì)和構(gòu)建下一代尖端解決方案。在實(shí)施物聯(lián)網(wǎng)解決方案時，擺在面前...

2023-06-08 標(biāo)簽：芯片恩智浦物聯(lián)網(wǎng) 338 0

玻璃通孔技術(shù)的五個獨(dú)特優(yōu)勢

TGV（Through Glass Via）工藝之所以選擇在玻璃上打孔，主要是因?yàn)椴Ａг谝韵挛鍌€方面相較于硅具有獨(dú)特優(yōu)勢。

2025-05-23 標(biāo)簽：芯片工藝通孔 333 0

LP2997系列 DDR-II 終端穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊

LP2997 線性穩(wěn)壓器旨在滿足 JEDEC SSTL-18 規(guī)范 DDR-II 內(nèi)存終止。該器件包含一個高速運(yùn)算放大器，可提供對負(fù)載瞬變的出色響應(yīng)。...

2025-04-29 標(biāo)簽：芯片 SDRAM 運(yùn)算放大器 332 0

Ethernet后攝輻射整改案例分享

一前言行車記錄儀作為記錄車輛行駛過程中影像及聲音信息的設(shè)備，在現(xiàn)代交通生活中發(fā)揮著日益重要的作用。其主要組成模塊包括：（1）負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理，視頻編碼，系統(tǒng)...

2025-06-10 標(biāo)簽：芯片 Ethernet 331 0

IP5320至為芯支持3A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動電源方案芯片

英集芯IP5320是一個應(yīng)用于移動電源，充電寶，手機(jī)，平板電腦等充電方案的支持3A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動電源管理SOC芯片，3A同步升壓轉(zhuǎn)換和3A同步...

2025-06-05 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 330 0

QDAT非信令測試介紹

高通WIFI6的IPQ系列芯片非信令測試常用的測試方法有兩種：QRCT（射頻調(diào)試工具）、QPSR（射頻校準(zhǔn)工具）。Chrent一、QPSR（射頻校準(zhǔn)工具...

2025-05-07 標(biāo)簽：芯片測試射頻 329 0

雙路服務(wù)器和單路服務(wù)器區(qū)別有多大？用實(shí)際應(yīng)用場景對比一文講透

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2025-05-22 標(biāo)簽：芯片服務(wù)器 AI服務(wù)器 327 0

芯片前端設(shè)計(jì)與后端設(shè)計(jì)的區(qū)別

前端設(shè)計(jì)（Front-end Design）：聚焦于電路的邏輯功能實(shí)現(xiàn)。本質(zhì)上是在“紙上”設(shè)計(jì)電路，包括芯片要“干什么”，要“如何運(yùn)算”。

2025-05-16 標(biāo)簽：芯片后端設(shè)計(jì)前端設(shè)計(jì) 327 0

芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)方案解析&quot;七部曲&quot; | 第二曲：市場主流玩家與技術(shù)方案解讀

以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)方案全面解析的七部曲》系列文章-SysPro原創(chuàng)文章，僅用于SysPr...

2025-06-13 標(biāo)簽：芯片 PCB封裝內(nèi)嵌式技術(shù) 326 0

什么是晶圓貼膜

貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍(lán)色，業(yè)內(nèi)常稱為“ 藍(lán)膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準(zhǔn)備。

2025-06-03 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝 323 0

IP2363至為芯支持30W大功率快充的多節(jié)鋰電池充電芯片

英集芯IP2363是一款廣泛應(yīng)用于儲能電源、電動工具、便攜音箱、應(yīng)急電源的30W大功率多節(jié)鋰電池充電管理SOC芯片。支持2至5節(jié)鋰電池串聯(lián)充電，內(nèi)置同步...

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嵌入式主板特點(diǎn)與應(yīng)用場景解析

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2025-05-26 標(biāo)簽：芯片嵌入式主板 319 0

ip6826芯片參數(shù)：無線充電領(lǐng)域的高效兼容解決方案

英集芯IP6826芯片憑借其高效兼容性和安全性，是無線充電領(lǐng)域的佼佼者。其核心技術(shù)雙核驅(qū)動+動態(tài)調(diào)壓IP6826具有高集成度和靈活性，可適配多種無線充電...

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晶華微四通道燒錄器解決方案

杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）自主研發(fā)設(shè)計(jì)的四通道燒錄器是一款高效的燒錄工具，支持同時對4顆芯片的燒錄。既滿足了客戶對燒錄芯片速度...

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溝槽填充技術(shù)介紹

圖2.2是現(xiàn)代CMOS 器件剖面的示意圖。一般來說，水平方向的尺寸微縮幅度比垂直方向的幅度更大，這將導(dǎo)致溝槽（包含接觸孔）的深寬比（aspect rat...

2025-05-21 標(biāo)簽：芯片集成電路 CMOS 316 0

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英集芯IP5385是一款適用于移動電源，充電寶，便攜式儲能設(shè)備等方案的支持30W到100W大功率雙向快充的移動電源SOC芯片。集成快充協(xié)議控制器、同步升...

2025-04-29 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 316 0

功率設(shè)備控制可使用過零檢芯片CN71102提高轉(zhuǎn)換效率

2025-03-25 標(biāo)簽：芯片低功率設(shè)備國芯思辰 314 0

第十一章 EXTI——外部中斷/事件控制器

本章介紹了W55MH32的EXTI（外部中斷/事件控制器），含簡介。功能框圖、中斷/事件線等，其可管理20個線，分中斷和事件功能。

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MEMS制造領(lǐng)域中光刻Overlay的概念

在 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）制造領(lǐng)域，光刻工藝是決定版圖中的圖案能否精確 “印刷” 到硅片上的核心環(huán)節(jié)。光刻 Overlay（套刻精度），則是衡量光刻機(jī)將...

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基于PPEC32系列多拓?fù)渫ㄓ眯虯RM芯片的車載DCDC應(yīng)用方案

車載DCDC轉(zhuǎn)換器方案基于PPEC32F334RBT7多拓?fù)渫ㄓ眯虯RM芯片，采用Buck+LLC拓?fù)浼壜?lián)結(jié)構(gòu)，支持開環(huán)、恒壓、恒流工作模式，具備軟啟動...

2025-06-26 標(biāo)簽：電源芯片電力電子 309 0

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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