研究人員開發(fā)出一種創(chuàng)新的光電化學(xué)(PEC)蝕刻技術(shù)

近日，美國哈佛醫(yī)學(xué)院(HMS)和麻省理工學(xué)院總醫(yī)院的一個(gè)聯(lián)合研究小組表示，他們利用PEC刻蝕法實(shí)現(xiàn)了微盤激光器輸出的調(diào)諧，這使得納米光子學(xué)和生物醫(yī)學(xué)的新...

2023-09-12 標(biāo)簽：光電激光器通信 1677 0

適用于基于晶圓鍵合的3D集成應(yīng)用的高效單晶圓清洗

不同的微電子工藝需要非常干凈的表面以防止顆粒污染。其中，晶圓直接鍵合對(duì)顆粒清潔度的要求非常嚴(yán)格。直接晶圓鍵合包括通過簡單地將兩種材料的光滑且干凈的表面接...

2023-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻技術(shù) 506 0

耐蝕點(diǎn)蝕鍍銅工藝

隨著5G技術(shù)的推出，導(dǎo)致電子電路和IC基板在設(shè)計(jì)中要求更高的密度。由于5G應(yīng)用的性質(zhì)，這些設(shè)計(jì)中的高可靠性和出色的電氣性能也越來越重要。

2023-09-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體鍍銅工藝蝕刻工藝 3633 0

深度解讀硅微納技術(shù)之蝕刻技術(shù)

蝕刻是一種從材料上去除的過程?；砻嫔系囊环N薄膜基片。當(dāng)掩碼層用于保護(hù)特定區(qū)域時(shí)在晶片表面，蝕刻的目的是“精確”移除未覆蓋的材料戴著面具。

2023-07-12 標(biāo)簽：蝕刻技術(shù)薄膜基板 670 0

一種新型的鍺化硅（SiGe）干式選擇性各向同性原子層蝕刻技術(shù)

納米線(NWs)已經(jīng)為氣體和生物傳感提供了一個(gè)極好的平臺(tái)， 從而研究如何使納米線的表面功能化，由于納米尺度尺寸與分子尺寸兼容性，導(dǎo)致我們需要考慮如何使納...

2023-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管蝕刻技術(shù) 1978 0

淺談400層以上堆疊的3D NAND的技術(shù)

3D NAND閃存是一種把內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術(shù)。這種技術(shù)垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元，具備卓越的精度，可支持在更小的空間...

2023-06-15 標(biāo)簽：NAND存儲(chǔ)芯片蝕刻技術(shù) 2619 0

硅的濕式化學(xué)蝕刻和清洗

本文綜述了工程師們使用的典型的濕化學(xué)配方。盡可能多的來源已經(jīng)被用來提供一個(gè)蝕刻劑和過程的簡明清單

2023-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體蝕刻蝕刻技術(shù) 2733 0

混合鋁蝕刻劑的化學(xué)特性分析

摘要 我們?nèi)A林科納研究了正磷酸、聚磷酸、和鐵(III)氯化物蝕刻劑對(duì)工藝條件變化的敏感性，以確定該蝕刻劑系統(tǒng)在純鋁電路光刻制造中的潛在生產(chǎn)應(yīng)用。溫度變化...

2022-01-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體印刷電路蝕刻 1549 0