高頻PCB設(shè)計(jì)過程中的電源噪聲的分析及對(duì)策
在高頻PCB板中，較重要的一類干擾便是電源噪聲。筆者通過對(duì)高頻PCB板上出現(xiàn)的電源噪聲特性和產(chǎn)生原因進(jìn)行系統(tǒng)分析，并
2010-01-02 11:30:05
1343 
濕式蝕刻過程的原理是利用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物，選擇性非常高，因?yàn)樗褂玫幕瘜W(xué)物質(zhì)可以非常精確地適應(yīng)于單個(gè)薄膜。對(duì)于大多數(shù)溶液的選擇性大于100：1。液體化學(xué)必須滿足以下要求：掩模層不能
2022-04-07 14:16:343419 
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:34 編輯
PCB過程中應(yīng)注意事項(xiàng)研發(fā)職員，考慮的是如何將最新的提高前輩技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些提高前輩技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品功能上
2013-10-14 14:32:48
消耗2克分子氨和2克分子氯化銨。因此，在蝕刻過程中，隨著銅的溶解，應(yīng)不斷補(bǔ)加氨水和氯化銨。應(yīng)用堿性蝕刻液進(jìn)行蝕刻的典型工藝流程如下：鍍覆金屬抗蝕層的印制板(金、鎳、錫鉛、錫、錫鎳等鍍層) →去膜→水洗
2018-02-09 09:26:59
PCB的8步指南通過在整個(gè)基板上粘合銅層來制作PCB。有時(shí)，基板的兩面都被銅層覆蓋。進(jìn)行PCB蝕刻工藝（也稱為受控水平工藝）是使用臨時(shí)掩模從PCB面板上去除多余的銅。在蝕刻過程之后，電路板上留有
2020-11-03 18:45:50
，通過光化學(xué)法，網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機(jī)械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB。而減成法中主要有雕刻法和蝕刻法兩種。雕刻法是用機(jī)械加工方法除去不需要的銅箔，在單
2018-09-21 16:45:08
，做到嚴(yán)格的控制工藝條件，就能夠更好的改善溶液與基板銅表面的接觸狀態(tài)。 2）粘度：蝕刻過程中，隨著銅的不斷溶解，蝕刻液的粘度就會(huì)增加，使蝕刻液在基板銅箔表面上流動(dòng)性就差，直接影響蝕刻效果。要達(dá)到理想的蝕刻液的最佳狀態(tài)就要充分利用蝕刻機(jī)的功能，確保溶液的流動(dòng)性。
2018-09-11 15:19:38
工藝中的最后一環(huán)，之后，外層圖形即轉(zhuǎn)移成功了。環(huán)節(jié)越多，出現(xiàn)問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路生產(chǎn)過程中的一個(gè)很特殊的方面。 從理論上講，印制電路進(jìn)入到蝕刻階段后，其圖形截面狀態(tài)應(yīng)如圖2所示
2018-11-26 16:58:50
生產(chǎn)過程中，就會(huì)產(chǎn)生很多的原料廢邊，PCB板廠會(huì)把之些廢邊的價(jià)格都加到你的板子上，這樣你的PCB板單位價(jià)格就貴一些；如果板子大小設(shè)計(jì)得好，單板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高
2015-12-30 15:17:22
突出，所以許多問題最后都反映在它上面。同時(shí)，這也是由于蝕刻是自貼膜，感光開始的一個(gè)長系列工藝中的最后一環(huán)，之后，外層圖形即轉(zhuǎn)移成功了。環(huán)節(jié)越多，出現(xiàn)問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路生產(chǎn)過程中的一
2018-09-13 15:46:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:39 編輯
PCB評(píng)估過程中應(yīng)注意哪些因素對(duì)于PCB技術(shù)的文章來說，作者可闡述近段時(shí)間來PCB設(shè)計(jì)工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因?yàn)檫@已成為
2013-09-23 14:25:32
了，但在試圖獲得最大極限密度時(shí)其結(jié)果仍然是相同的。印刷元器件技術(shù)使得從多芯片組件(MCM)和混合組件轉(zhuǎn)變到今天直接可以作為嵌入式無源元件的SiP和PCB。在轉(zhuǎn)變的過程中采用了最新的裝配技術(shù)。例如，在一
2013-03-29 16:39:52
時(shí)其結(jié)果仍然是相同的。印刷元器件技術(shù)使得從多芯片組件(MCM)和混合組件轉(zhuǎn)變到今天直接可以作為嵌入式無源元件的SiP和PCB。在轉(zhuǎn)變的過程中采用了最新的裝配技術(shù)。例如，在一個(gè)層狀結(jié)構(gòu)中包含了一個(gè)阻抗
2018-09-17 17:30:56
流焊設(shè)定溫度下，由于基板材料類型和厚度的不同，其PCB表面溫度也有所不同(見圖1和圖2)。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 再流焊過程中，發(fā)生
2013-10-30 11:29:31
為了在基板上形成功能性的MEMS結(jié)構(gòu)，必須蝕刻先前沉積的薄膜和/或基板本身。通常，蝕刻過程分為兩類：浸入化學(xué)溶液后材料溶解的濕法蝕刻干蝕刻，其中使用反應(yīng)性離子或氣相蝕刻劑濺射或溶解材料在下文中，我們將簡要討論最流行的濕法和干法蝕刻技術(shù)。
2021-01-09 10:17:20
LED顯示屏的PCB應(yīng)注意哪些，燈驅(qū)合一和燈驅(qū)分離的，謝謝···
2011-11-27 11:28:37
生產(chǎn)過程中的一個(gè)很特殊的方面。從理論上講，印制電路進(jìn)入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中，理想狀態(tài)應(yīng)該是:電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應(yīng)超過耐電鍍感光膜的厚度,使電鍍圖形完全被膜兩側(cè)
2018-04-05 19:27:39
摘要：在印制電路制作過程中，蝕刻是決定電路板最終性能的最重要步驟之一。所以，研究印制電路的蝕刻過程具有很強(qiáng)的指導(dǎo)意義，特別是對(duì)于精細(xì)線路。本文將在一定假設(shè)的基礎(chǔ)上建立模型，并以流體力學(xué)為理論基礎(chǔ)
2018-09-10 15:56:56
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:48 編輯
印制電路板蝕刻過程中的問題蝕刻是印制電路板制作工業(yè)中重要的一步。它看上去簡單，但實(shí)際上，如果在蝕刻階段出現(xiàn)問題將會(huì)影響板
2013-09-11 10:58:51
。由于在蝕刻反應(yīng)的過程中會(huì)生成大量的一價(jià)銅離子,而一價(jià)銅離子又總是與氨的絡(luò)合基緊緊的結(jié)合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困難的。 而采用噴淋的方式卻可以達(dá)到通過大氣中氧的作用將一價(jià)銅轉(zhuǎn)換成二價(jià)銅
2017-06-23 16:01:38
一個(gè)（如果不是這樣的話），確保板元件之間足夠間隙的主要原因是： 阻焊劑。這是一項(xiàng)基本的制造任務(wù)，可以保護(hù)您的電路板并幫助隔離必須在焊接過程中焊接的電氣連接。印刷電路板。PCB設(shè)計(jì)步驟5：盡可能避免
2020-10-27 15:25:27
布線是PCB設(shè)計(jì)過程中技巧最細(xì)、限定最高的，即使布了十幾年布線的工程師也往往覺得自己不會(huì)布線，因?yàn)榭吹搅诵涡紊膯栴}，知道了這根線布了出去就會(huì)導(dǎo)致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識(shí)，同時(shí)又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線，布出來的線就頗為美觀有藝術(shù)感。
2021-02-24 06:53:32
適當(dāng)?shù)那鍧嵒驅(qū)θ芤哼M(jìn)行補(bǔ)加。 蝕刻過程中應(yīng)注意的問題 減少側(cè)蝕和突沿﹐提高蝕刻系數(shù) 側(cè)蝕會(huì)產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長,側(cè)蝕的情況越嚴(yán)重。側(cè)蝕將嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重的側(cè)蝕將不
2017-06-24 11:56:41
反映在它上面。同時(shí)，這也是由于
蝕刻是自貼膜，感光開始的一個(gè)長系列工藝
中的最后一環(huán)，之后，外層圖形即轉(zhuǎn)移成功了。環(huán)節(jié)越多，出現(xiàn)問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路生產(chǎn)
過程中的一個(gè)很特殊的方面?！ ?/div>
2018-09-19 15:39:21
虛焊。六、焊點(diǎn)凝固過程中，切忌觸動(dòng)焊點(diǎn) 焊點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。所以在焊點(diǎn)凝固過程中，一定不要觸動(dòng)焊點(diǎn)。七、烙鐵頭撤離時(shí)，角度很重要 1、當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離
2013-12-18 09:54:14
本文針對(duì)高頻電路在PCB設(shè)計(jì)過程中的布局、布線兩個(gè)方面，以Protel 99SE軟件為例，來探討一下高頻電路在PCB 設(shè)計(jì)過程中的對(duì)策及設(shè)計(jì)技巧。
2021-04-25 07:36:27
1. 減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù) 側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液
2006-04-16 21:21:182372 LED安裝過程中的注意事項(xiàng)
1、關(guān)于LED清洗
當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時(shí)必須
2009-05-09 09:00:50989 鉛蓄電池在充電和修理過程中應(yīng)注意的安全事項(xiàng)
（1）充電間應(yīng)嚴(yán)禁煙火
充電時(shí)必須擰開蓄電池加液孔蓋，不能用高率放電計(jì)檢查蓄電池，并
2009-11-06 08:53:361605 關(guān)于PCB 生產(chǎn)過程中銅面防氧化的一些探討
摘要：本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對(duì)銅面氧化的防范手段，探討引用一種新
2009-11-17 08:52:354304 PCB釬焊時(shí)應(yīng)注意的細(xì)節(jié)
將覆銅板加工制作出有印制電路圖形、各導(dǎo)通孔、裝配孔后，進(jìn)行各種元器件裝配。經(jīng)裝配后，為使元器
2009-11-18 08:55:47798 蝕刻是印制電路板制作工業(yè)中重要的一步。它看上去簡單，但實(shí)際上，如果在蝕刻階段出現(xiàn)問題將會(huì)影響板子的最終質(zhì)量，特別是在生產(chǎn)細(xì)紋或高精度印制電路板時(shí)，尤為重要。在制作
2011-08-30 11:14:184061 
光纜是現(xiàn)代通信用信號(hào)傳輸載體，主要由光纖經(jīng)過著色、套塑（松套和緊套）、成纜、護(hù)套（根據(jù)工藝而定）四步驟生產(chǎn)而來。在現(xiàn)場(chǎng)施工過程中一旦保護(hù)不周，損壞了將造成極大的損失。那么光纜在運(yùn)輸與安裝過程中應(yīng)注意
2017-10-20 10:51:03
12 印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
2017-12-26 08:57:1630284 蝕刻過程是PCB生產(chǎn)過程中基本步驟之一，簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng)，從而被咬蝕掉，最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤的過程。當(dāng)然，蝕刻原理用幾句話就可以輕而易舉
2018-08-12 10:29:4913024 本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對(duì)銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。
2018-09-17 16:03:528720
PCB制造是一個(gè)很復(fù)雜的過程，下面我們來說下有關(guān)PCB蝕刻過程中應(yīng)該注意的問題。
1、減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)
側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長，側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)
2018-10-12 11:27:367326 維護(hù)蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會(huì)造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報(bào)廢。
2019-01-10 11:42:171591 在PCB板的設(shè)計(jì)和制作過程中，工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時(shí)出現(xiàn)意外，還需要避免設(shè)計(jì)失誤的問題出現(xiàn)。
2019-02-16 10:39:015543 做pcb設(shè)計(jì)過程中，在走線之前，一般我們會(huì)對(duì)自己要進(jìn)行設(shè)計(jì)的項(xiàng)目進(jìn)行疊層，根據(jù)厚度、基材、層數(shù)等信息進(jìn)行計(jì)算阻抗，計(jì)算完后一般可得到如下內(nèi)容。
2019-03-16 09:04:039434 
蝕刻過程是PCB生產(chǎn)過程中基本步驟之一，簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng)，從而被咬蝕掉，最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤的過程。當(dāng)然，蝕刻原理用幾句話就可以輕而易舉
2019-07-23 14:30:315947 
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對(duì)其最后的一步——蝕刻進(jìn)行解析。
2019-05-31 16:14:094025 PCB本身的基板由絕緣且難以彎曲的材料?？梢栽诒砻嫔峡吹降谋‰娐凡牧鲜倾~箔。原始銅箔覆蓋整個(gè)PCB。在制造過程中，部分布線被蝕刻掉，剩下的部分變成網(wǎng)狀小線。
2019-07-31 09:29:223934 ，太空衛(wèi)星和其他故障可能會(huì)產(chǎn)生破壞性后果。這是至關(guān)重要的，因此PCB組裝過程是完美無缺的，并且組裝中常見的錯(cuò)誤被注意到。
2019-08-05 16:13:595696 PCB生產(chǎn)過程中，感光阻焊黑、白油時(shí)常出現(xiàn)的顯影過后表面有一層黑、白色的灰，用無塵紙可以擦掉。
2020-03-24 17:18:273523 PCB是印制電路板的簡稱，而PCB打樣就是在大規(guī)模量產(chǎn)之前先小量生產(chǎn)出樣品來進(jìn)行測(cè)試，這也回答了市場(chǎng)關(guān)于什么是pcb打樣的疑問。許多電子制造企業(yè)會(huì)找一些專業(yè)的PCB打樣廠家來合作，那么在PCB打樣過程中都有哪些問題需要注意？
2019-10-03 16:16:003521 PCB設(shè)計(jì)工程師需要更多注意的是設(shè)計(jì)過程中的參數(shù)信息、數(shù)量和元器件封裝問題。
2019-08-22 15:19:581183 PCB電路設(shè)計(jì)，以及在設(shè)計(jì)PCB電路過程中存在的電磁干擾等問題。
2019-08-26 16:18:161779 
維護(hù)蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會(huì)造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報(bào)廢。
2019-09-10 14:40:121914 1、PCB線路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過細(xì)的線路，也會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅。
2、銅箔蝕刻過度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。
2019-09-12 15:01:191178 在PCB 設(shè)計(jì)過程中，無論是高壓板卡爬電間距，還是板型結(jié)構(gòu)要求，會(huì)經(jīng)常遇到板子需要挖槽的情況，那么如何做呢？顧名思義，挖槽是在設(shè)計(jì)的 PCB 上進(jìn)行挖空處理，如圖所示，挖槽有長方形、正方形、圓形或異形挖槽。
2020-03-08 15:37:0014701 在噴淋蝕刻過程中，蝕刻液是通過蝕刻機(jī)上的噴頭，在一定壓力下均勻地噴淋到印制電路板上的。蝕刻液到達(dá)印制板之后進(jìn)入干鏌之間的凹槽內(nèi)并與凹槽內(nèi)露出的銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。
2020-04-08 14:53:254792 
今天小編就簡單的為大家介紹一下PCB制板過程中的常規(guī)需求
2020-06-29 18:08:261656 PCB板蝕刻工藝用傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻過程腐蝕未被保護(hù)的區(qū)域。有點(diǎn)像是挖溝，是一種可行但低效的方法。在蝕刻過程中也分正片工藝和負(fù)片工藝之分，正片工藝使用固定的錫保護(hù)線路，負(fù)片工藝則是使用干膜或者濕膜來保護(hù)線路。用傳統(tǒng)的蝕刻方法到線或焊盤的邊緣是畸形的。
2020-07-12 10:26:565377 PCB板制作比較復(fù)雜，過程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些問題，有哪些地方需要去注意呢？本文主要從以下幾點(diǎn)注意事項(xiàng)去分析，希望對(duì)PCB工程師們有所幫助。
2020-07-17 17:36:343794 。 二、蝕刻反應(yīng)基本原理 1．酸性氯化銅蝕刻液 ①．特性 -蝕刻速度容易控制，蝕刻液在穩(wěn)定狀態(tài)下能達(dá)到高的蝕刻質(zhì)量 -蝕銅量大 -蝕刻液易再生和回收 ②．主要反應(yīng)原理 蝕刻過程中，Cu2+有氧化性，將板面銅氧化成Cu+：Cu+CuCl2→2CuC
2020-12-11 11:40:5811219 大型PCB制造商使用電鍍和蝕刻工藝在板上生產(chǎn)走線。對(duì)于電鍍，生產(chǎn)過程始于覆蓋外層板基板的電鍍銅。 光刻膠蝕刻也用作生產(chǎn)印刷電路板的另一個(gè)關(guān)鍵步驟。在蝕刻過程中保護(hù)所需的銅需要在去除不希望有的銅和在
2020-12-31 11:38:585033 1、 PCB蝕刻介紹 蝕刻是使用化學(xué)反應(yīng)而移除多余材料的技術(shù)。PCB線路板生產(chǎn)加工對(duì)蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，僅此而已。在PCB制造過程中，如果要精確地
2021-04-12 13:48:0046458 
PCB 組裝是一個(gè)漫長的過程，涉及幾個(gè)自動(dòng)化和手動(dòng)步驟。這些步驟中的每一個(gè)都必須通過最大程度地注意細(xì)節(jié)來正確執(zhí)行。組裝過程中任何步驟的微小錯(cuò)誤都將導(dǎo)致最終組裝失敗。這篇文章旨在使您熟悉 PCB 組裝
2020-11-17 18:56:107980 PCB設(shè)計(jì)是一項(xiàng)非常精細(xì)的工作，在設(shè)計(jì)過程中有很多的細(xì)節(jié)需要大家注意，否則，一不小心就會(huì)掉“坑”里。
2021-03-23 11:52:082676 PCB板在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的過程中總會(huì)遇到各種各樣的問題，比如PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)、板子彎曲等。
2021-04-04 08:53:343264 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供畫PCB過程中注意細(xì)節(jié)的要領(lǐng)資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-02 08:42:2310 之后，晶片表面立即被元素碑的棕色層覆蓋。該層的厚度和均勻性取決于蝕刻過程中的光照和氟化氫濃度。在存儲(chǔ)蝕刻晶片的過程中，碑層被三氧化二碑顆粒代替。結(jié)果表明，只有當(dāng)晶片暴露在空氣中的光線下時(shí)，才會(huì)形成氧化物顆粒。 實(shí)驗(yàn) 所有實(shí)
2021-12-28 16:34:371396 
對(duì)雷達(dá)液位計(jì)造成危害，同時(shí)也可以延長雷達(dá)液位計(jì)的使用壽命，使其長期無誤的精準(zhǔn)測(cè)量。那么雷達(dá)液位計(jì)在使用過程中需要注意哪些呢？ 首先，在選型和使用雷達(dá)液位計(jì)的時(shí)候一定要注意測(cè)量范圍，比如實(shí)際量程10米，而選型時(shí)選
2022-01-17 11:37:491345 在半導(dǎo)體器件制造中，蝕刻是指選擇性地從襯底上的薄膜去除材料并通過這種去除在襯底上創(chuàng)建該材料的圖案的技術(shù)。該圖案由一個(gè)能夠抵抗蝕刻過程的掩模定義，其創(chuàng)建過程在光刻中有詳細(xì)描述。一旦掩模就位，就可以通過濕化學(xué)或“干”物理方法蝕刻不受掩模保護(hù)的材料。圖1顯示了該過程的示意圖。
2022-03-10 13:47:365517 
為了獲得功能正常的半導(dǎo)體器件，我們?cè)诩{米制造過程中依賴于嚴(yán)格的尺寸控制。在該初步校準(zhǔn)之后，在相同的處理?xiàng)l件下在真實(shí)晶片上運(yùn)行制造，隨后再次進(jìn)行后處理測(cè)量檢查。這種迭代方法有明顯的缺點(diǎn)，包括重復(fù)運(yùn)行
2022-03-14 10:51:201998 
微加工過程中有很多加工步驟。蝕刻是微制造過程中的一個(gè)重要步驟。術(shù)語蝕刻指的是在制造時(shí)從晶片表面去除層。這是一個(gè)非常重要的過程，每個(gè)晶片都要經(jīng)歷許多蝕刻過程。用于保護(hù)晶片免受蝕刻劑影響的材料被稱為掩模
2022-03-16 16:31:581827 
引言 硅晶圓作為硅半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，是極其重要的，將作為鑄錠成長的硅單晶加工成晶圓階段的切斷、研磨、研磨中，晶圓表面會(huì)產(chǎn)生加工變質(zhì)層。為了去除該加工變質(zhì)層，進(jìn)行化學(xué)蝕刻，在硅晶片的制造工序中，使
2022-04-08 17:02:102777 
硅晶圓作為硅半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，是極其重要的，將作為鑄錠成長的硅單晶加工成晶圓階段的切斷、研磨、研磨中，晶圓表面會(huì)產(chǎn)生加工變質(zhì)層。為了去除該加工變質(zhì)層，進(jìn)行化學(xué)蝕刻，在硅晶片的制造工序中，使共有
2022-04-12 15:28:161531 
詳細(xì)介紹有關(guān)電路板的 PCB 設(shè)計(jì)過程以及應(yīng)注意的問題。在設(shè)計(jì)過程中針對(duì)普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則；比較手工布線、自動(dòng)布線及交互式布線的優(yōu)點(diǎn)及不足之處；介紹 PCB 電路以及
2022-04-15 14:18:140 微加工過程中有很多加工步驟。蝕刻是微制造過程中的一個(gè)重要步驟。術(shù)語蝕刻指的是在制造時(shí)從晶片表面去除層。這是一個(gè)非常重要的過程，每個(gè)晶片都要經(jīng)歷許多蝕刻過程。用于保護(hù)晶片免受蝕刻劑影響的材料被稱為掩模
2022-04-20 16:11:573346 
本次在補(bǔ)救InGaP/GaAs NPN HBT的噴霧濕法化學(xué)腐蝕過程中光刻膠粘附失效的幾個(gè)實(shí)驗(yàn)的結(jié)果。確定了可能影響粘附力的幾個(gè)因素，并使用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)方法來研究所選因素的影響和相互作用。確定
2022-05-10 15:58:321010 
通常在蝕刻過程之后通過將總厚度變化除以蝕刻時(shí)間或者通過對(duì)不同的蝕刻時(shí)間進(jìn)行幾次厚度測(cè)量并使用斜率的“最佳擬合”來測(cè)量，當(dāng)懷疑蝕刻速率可能不隨時(shí)間呈線性或蝕刻開始可能有延遲時(shí)，這樣做有時(shí)可以實(shí)時(shí)測(cè)量蝕刻速率。
2022-05-27 15:12:135836 本文報(bào)道了InGaP/GaAsNPNHBTs在噴霧濕化學(xué)蝕刻過程中修復(fù)光刻膠粘附失敗的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。我們確定了幾個(gè)可能影響粘附性的因素，并采用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)方法研究了所選因素的影響和相互作用。最顯著
2022-06-29 11:34:592 本文介紹了我們?nèi)A林科納在半導(dǎo)體制造過程中進(jìn)行的濕法蝕刻過程和使用的藥液，在晶圓表面，為了形成LSI布線，現(xiàn)在幾乎所有的半導(dǎo)體器件都使用干蝕刻方式，這是因?yàn)楦煞?b class="flag-6" style="color: red">蝕刻與濕法蝕刻相比，各向異性較好，對(duì)于形成細(xì)微的布線是有利的。
2022-07-06 16:50:323111 
蝕刻工藝 蝕刻過程分類
2022-08-08 16:35:341731 
在半導(dǎo)體行業(yè)，晶圓是用光刻技術(shù)制造和操作的。蝕刻是這一過程的主要部分，在這一過程中，材料可以被分層到一個(gè)非常具體的厚度。當(dāng)這些層在晶圓表面被蝕刻時(shí)，等離子體監(jiān)測(cè)被用來跟蹤晶圓層的蝕刻，并確定等離子體
2022-09-21 14:18:371410 
在電路設(shè)計(jì)過程中，應(yīng)用工程師往往會(huì)忽視PCB的布局。通常遇到的問題是，電路的原理圖是正確的，但并不起作用，或僅以低性能運(yùn)行……你也碰到過嗎？
2023-01-16 12:29:091020 等離子體蝕刻是氮化鎵器件制造的一個(gè)必要步驟，然而，載體材料的選擇可能會(huì)實(shí)質(zhì)上改變蝕刻特性。在小型單個(gè)芯片上制造氮化鎵（GaN）設(shè)備，通常會(huì)導(dǎo)致晶圓的成本上升。在本研究中，英思特通過鋁基和硅基載流子來研究蝕刻過程中蝕刻速率、選擇性、形貌和表面鈍化的影響。
2023-05-30 15:19:541477 
PCB絲印是PCB電路板制作中的一項(xiàng)重要工藝，決定著PCB板成品的品質(zhì)。PCB電路板設(shè)計(jì)非常復(fù)雜，在設(shè)計(jì)過程中有很多小細(xì)節(jié)，處理不好會(huì)影響整個(gè)PCB板的性能，為了最大限度的提高設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品質(zhì)量
2023-03-21 16:22:242978 
電解提銅過程中，陽極區(qū)的氫離子會(huì)透過陽離子膜遷移到陽極區(qū)中，使藥水酸度增加，正好可以補(bǔ)充蝕刻過程中藥水酸度的損耗，使蝕刻液可以不斷循環(huán)使用。
2023-07-18 15:01:431354 與其他電子類似，PCB 對(duì)溫度、濕度、污染等不同的環(huán)境因素很敏感，在制造和儲(chǔ)存過程中，PCB 會(huì)出現(xiàn)各種缺陷。
2023-08-21 16:53:401835 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb打樣蝕刻工藝注意事項(xiàng)有哪些?PCB打樣蝕刻工藝注意事項(xiàng)。PCB打樣中，在銅箔部分預(yù)鍍一層鉛錫防腐層，保留在板外層，即電路的圖形部分，然后是其余的銅箔被化學(xué)方法腐蝕，稱為蝕刻。
2023-09-18 11:06:302024 PCB中過孔應(yīng)注意哪些問題？焊盤能否放過孔？ 在PCB設(shè)計(jì)中，過孔是用于連接不同層面的線路或元器件引腳的重要元件之一。下面是設(shè)計(jì)過程中需要注意的過孔問題： 1. 過孔的直徑和間距：過孔的直徑和間距
2023-10-11 17:19:355721 PCB評(píng)估需考慮許多因素。設(shè)計(jì)者要尋找的開發(fā)工具的類型依賴于他們所從事的設(shè)計(jì)工作的復(fù)雜性。由于系統(tǒng)正趨于越來越復(fù)雜，物理走線和電氣元件布放的控制已經(jīng)發(fā)展到很廣泛的地步，以至于必須為設(shè)計(jì)過程中的關(guān)鍵路徑設(shè)定約束條件。
2023-10-31 14:57:29541 
PCB*估需考慮很多因素。設(shè)計(jì)者要尋找的開發(fā)工具的類型依靠于他們所從事的設(shè)計(jì)工作的復(fù)雜性。因?yàn)橄到y(tǒng)正趨于越來越復(fù)雜，物理走線和電氣元件布放的控制已經(jīng)發(fā)展到很廣泛的地步，以至于必需為設(shè)計(jì)過程中的樞紐路徑設(shè)定約束前提。
2023-11-02 15:04:02477 感應(yīng)焊接的優(yōu)點(diǎn)，高頻焊接過程中應(yīng)該注意哪些問題？
2023-12-21 14:38:362295 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講影響pcb蝕刻性能的因素有哪些方面?影響pcb蝕刻性能的因素。PCB蝕刻是PCB制造過程中的關(guān)鍵步驟之一，影響蝕刻性能的因素有很多。深圳領(lǐng)卓電子是專業(yè)從事PCB
2024-03-28 09:37:021902 
隨著元器件封裝技術(shù)的快速發(fā)展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元器件得到了廣泛應(yīng)用，表面貼片技術(shù)也得到了快速發(fā)展，在生產(chǎn)過程中，針對(duì)整個(gè)生產(chǎn)過程的錫膏印刷也
2024-09-23 15:58:59827 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論