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軟板

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軟板技術(shù)

無(wú)線連接技術(shù)的發(fā)展,促使天線行業(yè)的快速成長(zhǎng)

無(wú)線連接技術(shù)的發(fā)展,促使天線行業(yè)的快速成長(zhǎng)

終端設(shè)備天線具有多樣化的應(yīng)用環(huán)境和工藝方案,軟板已成為主流工藝。按照在通信網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用,天線可分為網(wǎng)絡(luò)覆蓋傳輸天線和終端天線。其中網(wǎng)絡(luò)覆蓋傳輸天線主要為...

2018-03-19 標(biāo)簽:天線軟板射頻信號(hào) 7.6k 0

一文通曉FPC軟板,從基礎(chǔ)到工藝的深度解讀

一文通曉FPC軟板,從基礎(chǔ)到工藝的深度解讀

柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱(chēng)FPC)又稱(chēng)軟性電路板、撓性電路板,是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠...

2024-05-15 標(biāo)簽:FPC軟板柔性電路板 7.1k 0

一文了解FPC軟板散熱規(guī)則及除膠渣制程的三種方法

一般FPC柔性線路板,可以按照工業(yè)生產(chǎn)所需從結(jié)構(gòu),工藝上可分為:?jiǎn)蚊姘?,雙面板,多層板,軟硬結(jié)合板和特殊工藝板。那么在應(yīng)用的時(shí)候,柔性線路板散熱需要遵循...

2019-04-06 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)軟板 6.8k 0

一文通曉FPC軟板,從基礎(chǔ)到工藝的深度解讀

一文通曉FPC軟板,從基礎(chǔ)到工藝的深度解讀

柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit簡(jiǎn)稱(chēng)FPC)又稱(chēng)軟性電路板、撓性電路板,是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕...

2024-05-17 標(biāo)簽:電路板FPC軟板 4.8k 0

FPC軟板設(shè)計(jì)和FR-4有什么不一樣?

FPC軟板設(shè)計(jì)和FR-4有什么不一樣?

最近嘉立創(chuàng)新推出了FPC軟板工藝,大家平時(shí)工作學(xué)習(xí)過(guò)程中肯定經(jīng)常有用到過(guò)FPC軟板或者杜邦線進(jìn)行板與板之間的柔性連接,相信很多人都用過(guò),但不一定自己設(shè)計(jì)...

2023-04-28 標(biāo)簽:pcb工藝FPC 4k 0

PCB的分類(lèi)以及它的制造工藝

CB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求,因此其種類(lèi)劃分比較多。

2023-02-01 標(biāo)簽:pcb軟板鋁基板 2.5k 0

FPC軟性電子線路板的相關(guān)術(shù)語(yǔ)總結(jié)

常指軟板外表的保護(hù)層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔),用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊,以便...

2023-12-12 標(biāo)簽:FPC軟板防焊膜 2.4k 0

FPC軟性電子線路板的相關(guān)術(shù)語(yǔ)

常指軟板外表的保護(hù)層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔),用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊,以便...

2024-01-12 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器焊接軟板 962 0

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軟板資訊

適用于FPC行業(yè)的字符噴印機(jī)PY300D-F

隨著廠商對(duì)于FPC線路板控制越來(lái)越嚴(yán)格,F(xiàn)PC標(biāo)碼中信息含量越來(lái)越大,F(xiàn)PC生產(chǎn)過(guò)程中通常會(huì)標(biāo)記字符、圖案、符號(hào)等信息以達(dá)到追溯管理的作用,這對(duì)FPC噴...

2018-08-17 標(biāo)簽:PCB線路板PCB設(shè)計(jì) 7.5k 0

贛州超躍二期工程即將起航 主產(chǎn)軟板、軟硬結(jié)合板

贛州超躍項(xiàng)目主要分兩期建設(shè),一期項(xiàng)目于2016年3月26日正式開(kāi)業(yè)投產(chǎn)。

2019-05-29 標(biāo)簽:PCB軟板 5.9k 0

淺談FPC軟板的基本測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

FPC軟板有著優(yōu)良的特性和廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間,對(duì)于FPC軟板品質(zhì)、材質(zhì)、性能的測(cè)試,有利于提升FPC軟板的制造技術(shù)和減少材料的損失及環(huán)境污染。測(cè)試時(shí)需要...

2021-03-30 標(biāo)簽:電路FPC軟板 5.4k 0

新iPhone軟板有新變化 NFC軟板天線升級(jí)到4層板

蘋(píng)果下半年新款iPhone設(shè)計(jì)外界關(guān)注。分析師預(yù)期,6.1英寸新款LCD版iPhone的上天線,可能維持MPI與LCP混合設(shè)計(jì);新iPhone的NFC軟...

2019-06-26 標(biāo)簽:iPhone蘋(píng)果軟板 5.4k 0

軟板(FPC)相關(guān)術(shù)語(yǔ)解釋

軟板(FPC)相關(guān)術(shù)語(yǔ)解釋 1、Access Hole 露出孔(穿露孔,露底孔)常指軟板外表的保護(hù)層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔),用以貼合...

2010-02-21 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)軟板 5k 0

臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)市占全球居冠 大陸、日本列二、三

根據(jù)工研院產(chǎn)業(yè)科技國(guó)際策略發(fā)展所統(tǒng)計(jì)資料指出,2018年全球電路板產(chǎn)業(yè)延續(xù)2017年成長(zhǎng)趨勢(shì),成長(zhǎng)率雖然降低至6.31%,但產(chǎn)值規(guī)模仍達(dá)到691億美元,...

2019-07-04 標(biāo)簽:pcb軟板IC載板 4.1k 0

FPC市場(chǎng)嚴(yán)峻,FPC制造商日本旗勝減約三成員工

預(yù)估今后市場(chǎng)環(huán)境恐更加嚴(yán)峻,日本 NOK 旗下軟板大廠日本旗勝(Nippon Mektron)擬借由招募自愿離職的措施,借此縮減三成員工。

2020-10-26 標(biāo)簽:FPC軟板 4.1k 0

全新奧寶科技PCB 軟板 適用于直接成像與UV激光鉆孔

創(chuàng)新的卷對(duì)卷解決方案適用于直接成像與UV激光鉆孔,可改善良率、提高操作簡(jiǎn)便度,且能克服產(chǎn)能與品質(zhì)方面的挑戰(zhàn)。 2020年12月1日,以色列亞夫涅 KLA...

2020-12-01 標(biāo)簽:pcb軟板奧寶科技 3.9k 0

pcb軟板和硬板有什么區(qū)別

pcb軟板和硬板有什么區(qū)別

2023-12-19 標(biāo)簽:電路板線路板軟板 3.8k 0

景旺電子發(fā)布了2019年第一季度報(bào)告,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入13.16億元

景旺電子發(fā)布了2019年第一季度報(bào)告,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入13.16億元

公司2019Q1軟板業(yè)務(wù)單月?tīng)I(yíng)收不斷創(chuàng)出新高,增量產(chǎn)能來(lái)自原有產(chǎn)線的技改擴(kuò)產(chǎn)以及收購(gòu)的資產(chǎn)整合,增量訂單來(lái)自新能源(B、N客戶(hù)等)、高端消費(fèi)電子(Y客戶(hù)...

2019-04-30 標(biāo)簽:pcb軟板景旺電子 3.5k 0

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軟板數(shù)據(jù)手冊(cè)

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鐘小北

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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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