通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。

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通信芯片資訊

F5將動(dòng)態(tài)網(wǎng)路延伸至Windows Server虛擬網(wǎng)路環(huán)境

全球應(yīng)用交付網(wǎng)絡(luò)廠商F5 Networks宣布推出針對Microsoft Windows Server 2012 Hyper-V設(shè)計(jì)的F5 Networ...

2012-10-11 標(biāo)簽：通信芯片 Hyper-V BIG-IP 1.2k 0

u-blox公司LISA 3G模塊通過Telstra移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)兼容性認(rèn)證

澳大利亞最大移動(dòng)運(yùn)營商批準(zhǔn)M2M應(yīng)用使用u-blox緊湊型UMTS/HSPA調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品。

2012-10-09 標(biāo)簽：通信芯片 u-box 澳洲電訊 1.5k 0

麥瑞半導(dǎo)體和美滿電子科技推出全球首款用于車載網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)實(shí)體層器件

美滿電子科技(Marvell)(納斯達(dá)克股票代碼：MRVL)與麥瑞半導(dǎo)體公司(Micrel Inc.)(納斯達(dá)克股票代碼：MCRL)今天發(fā)佈了全球首款完...

2012-10-09 標(biāo)簽：以太網(wǎng)車載網(wǎng)絡(luò)通信芯片 1.8k 0

Mindspeed和SpiderCloud在可擴(kuò)展企業(yè)級3G小蜂窩領(lǐng)域開展創(chuàng)新

敏迅科技有限公司(Mindspeed，NASDAQ股票市場代碼：MSPD)日前宣布：該公司已經(jīng)與SpiderCloud Wireless聯(lián)合開發(fā)了一款定...

2012-09-28 標(biāo)簽：3G 通信芯片小蜂窩 1.1k 0

Lantiq推出業(yè)界領(lǐng)先的寬帶網(wǎng)關(guān)話音電話功能解決方案

領(lǐng)特公司(Lantiq)今日宣布：推出其單芯片用戶線路接口電路(SLIC) DUSLIC?-xT的一個(gè)新版本，它可在諸如xDSL、光纖和線纜網(wǎng)關(guān)等寬帶客...

2012-09-27 標(biāo)簽：Lantiq 語音電話通信芯片 1.3k 0

英特爾將發(fā)布支持LTE網(wǎng)絡(luò)Medfield芯片

根據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾目前正在制作一款支持LTE網(wǎng)絡(luò)的Medfield芯片。盡管目前并不支持4G LTE，但是相關(guān)產(chǎn)品將于年內(nèi)發(fā)布。

2012-09-26 標(biāo)簽：英特爾 4g lte網(wǎng)絡(luò) 925 0

Micrel和Marvell推出于車載網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)實(shí)體層元件

邁威爾科技（Marvell）與麥瑞半導(dǎo)體公司（Micrel）發(fā)布了全球首款完全符合IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)的用于車載網(wǎng)路的以太網(wǎng)實(shí)體層元件。

2012-09-26 標(biāo)簽：以太網(wǎng)車載網(wǎng)絡(luò)Marvell 1.4k 0

不只是充電：諾基亞推出新款立式無線充電器

無線充電作為Lumia 920的一大特色，諾基亞自然也是對其給予了很大關(guān)注。除最普通的充電底座之外，我們了解到，諾基亞還推出了無線充電枕頭。

2012-09-21 標(biāo)簽：充電器諾基亞無線充電器 2.1k 0

博通推出具有VersaLineTM數(shù)字預(yù)失真校正技術(shù)的BCM51030設(shè)備

博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出具有VersaLineTM數(shù)字預(yù)失真校正技術(shù)的BCM51030設(shè)備。

2012-09-20 標(biāo)簽：博通 bcm 通信芯片 2.3k 0

博通推出業(yè)界最高密度單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)BCM5553x

博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。

2012-09-20 標(biāo)簽：單芯片 bcm 通信芯片 4.1k 0

聯(lián)芯科技推出TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1713

聯(lián)芯科技在2012年中國國際通信展現(xiàn)場展示了其 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713，以及采用該芯片的包括中興、宇龍、聯(lián)想在內(nèi)的多款旗艦智能終端。

2012-09-20 標(biāo)簽：聯(lián)芯科技通信芯片基帶芯片 4.8k 0

博通推出新系列的StrataXGS Trident II以太網(wǎng)絡(luò)交換器

　　博通（Broadcom）公司推出新系列的StrataXGS Trident II乙太網(wǎng)路交換器解決方案，滿足云端網(wǎng)路與巨型資料中心對高頻寬、高擴(kuò)充性...

2012-09-10 標(biāo)簽：博通通信芯片美國原廠 2.3k 0

Mouser推出Murata LXMS31 MAGICSTRAP UHF RFID模塊

Mouser Electronics宣布為 Murata 全新MAGICSTRAP? UHF RFID模塊備貨。Murata的LXMS31系列MAGIC...

2012-09-07 標(biāo)簽：RFID Mouser 通信芯片 880 0

博通推出VXLAN云端網(wǎng)路專用的伺服器虛擬網(wǎng)路加速技術(shù)

博通（Broadcom）公司推出NetXtreme II 伺服器虛擬網(wǎng)路加速技術(shù)（NV），用以佈建VXLAN環(huán)境，并可提升55%以上的伺服器效能。搭配使...

2012-09-07 標(biāo)簽：博通通信芯片伺服器 1.5k 0

迪康事業(yè)部(DiBcom)宣布推出Octopus2s信號接收芯片解決方案

迪康事業(yè)部日前隆重推出Octopus2s，一款專為汽車音響系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全新電路解決方案，致力于促進(jìn)車載移動(dòng)電視與數(shù)字廣播集成進(jìn)入一個(gè)新階段。

2012-09-06 標(biāo)簽：通信芯片 DiBcom 信號接收芯片 1.1k 0

ADI發(fā)表最快且最具能源效率的300公尺UTP纜線等化器

美商亞德諾公司（Analog Devices， Inc. ADI）發(fā)表了具備業(yè)界當(dāng)中在300公尺內(nèi)最高等化頻寬與最低功率消耗的整合型叁通道差動(dòng)接收器以及...

2012-09-03 標(biāo)簽：ADI 通信芯片美國原廠 1k 0

Maxim推出40G發(fā)射器芯片組MAX3948+DS4830

Maxim推出40G發(fā)射器芯片組，將數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)吞吐量提高4倍，這款最新的4通道40GBASE-LR4 QSFP+芯片組包括MAX3948直流耦合激光...

2012-08-31 標(biāo)簽：Maxim 發(fā)射器通信芯片 2.2k 0

海爾采用展訊TD-SCDMA智能手機(jī)平臺(tái)-SC8810

展訊通信今日宣布其1GHz TD-SCDMA智能手機(jī)平臺(tái)-SC8810被全球家電巨頭之一的海爾采用，用于中國移動(dòng)招標(biāo)的普及型智能手機(jī)HT-I617

2012-08-17 標(biāo)簽：TD-SCDMA 智能手機(jī)展訊 6.3k 0

Marvell發(fā)布面向TD-SCDMA和WCDMA市場的統(tǒng)一3G平臺(tái)

美滿電子科技(Marvell，納斯達(dá)克代碼：MRVL)今日發(fā)布同時(shí)面向 TD-SCDMA和WCDMA市場的統(tǒng)一3G平臺(tái)，該平臺(tái)搭載了行業(yè)領(lǐng)先的新一代單芯...

2012-08-17 標(biāo)簽：TD-SCDMA WCDMA 3G 1.3k 0

博通推出首個(gè)完整5G WiFi組合芯片BCM4335

博通(Broadcom)公司針對智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、超輕薄筆電及其它行動(dòng)裝置，推出第一個(gè)完整5G WiFi組合芯片BCM4335 。

2012-08-13 標(biāo)簽：博通 WIFI bcm 3.7k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

ASML

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半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
SK海力士

SK海力士

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可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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