燒結(jié)銀：3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01
110 XCede HD高密度背板連接器：小尺寸大作為 在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能發(fā)展的今天，背板連接器的性能和尺寸成為了設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。XCede HD高密度背板連接器憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和出色的性能
2025-12-18 11:25:06164 全球存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Kioxia Corporation今日宣布，已研發(fā)出具備高堆疊性的氧化物半導(dǎo)體溝道晶體管技術(shù)，該技術(shù)將推動(dòng)高密度、低功耗3D DRAM的實(shí)際應(yīng)用。這項(xiàng)技術(shù)已于12月
2025-12-16 16:40:501027 HDI線路板憑借高密度、高可靠性的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、軍事設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子及航空航天等領(lǐng)域。以下是具體應(yīng)用場(chǎng)景： 通信設(shè)備 HDI板用于5G基站、路由器、交換機(jī)等，支持高頻信號(hào)傳輸和高速
2025-12-16 16:05:52306 基于開放計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)（OCP OAI/OAM）設(shè)計(jì)的高密度AI加速器組，通過模塊化集成，在單一節(jié)點(diǎn)內(nèi)聚合高達(dá)1 PFLOPS（FP16）與2 POPS（INT8）的峰值算力。其配備大容量GDDR6內(nèi)存
2025-12-14 13:15:111123 
Amphenol ICC 3000W EnergyEdge? X-treme 卡邊連接器：高功率與高密度的完美結(jié)合 在電子設(shè)備不斷向高功率、高密度方向發(fā)展的今天，連接器的性能和設(shè)計(jì)顯得尤為重要
2025-12-12 13:55:06195 Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM連接器：高速高密度的理想之選 在當(dāng)今高速發(fā)展的電子科技領(lǐng)域，內(nèi)存連接器的性能對(duì)于系統(tǒng)的整體表現(xiàn)起著至關(guān)重要的作用。Amphenol ICC推出
2025-12-12 11:15:12314 TF-047 微同軸電纜：高密度應(yīng)用的理想之選 在電子工程師的日常工作中，選擇合適的電纜是確保項(xiàng)目成功的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天給大家介紹一款出色的微同軸電纜——TF - 047，它非常適合高密度應(yīng)用場(chǎng)
2025-12-11 15:15:02230 Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對(duì)板連接器：高速高密度連接解決方案 在電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，板對(duì)板連接器的性能對(duì)于設(shè)備的整體性能和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。今天，我們來深入
2025-12-11 09:40:15346 設(shè)備的品質(zhì)與壽命。工程師們?cè)谶x型時(shí)，常常面臨一個(gè)核心矛盾：如何在追求更高密度的同時(shí)，確保連接的長(zhǎng)久穩(wěn)定與生產(chǎn)的高效可靠？近期，一款在內(nèi)部結(jié)構(gòu)、插拔體驗(yàn)和安全防護(hù)上
2025-12-09 16:52:201966 
在AI芯片與高速通信芯片飛速發(fā)展的今天，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升算力與系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑。然而，伴隨芯片集成度的躍升，高密度互連線帶來的信號(hào)延遲、功耗上升、波形畸變、信號(hào)串?dāng)_以及電源噪聲等問題日益凸顯，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法在應(yīng)對(duì)這些復(fù)雜挑戰(zhàn)時(shí)已面臨多重瓶頸。
2025-12-08 10:42:442625 ADS5553是一款低功耗、雙路14位、65 MSPS的CMOS開關(guān)電容流水線ADC，采用單3.3 V電源供電。它專為在小空間內(nèi)
2025-12-02 11:22:06450 
數(shù)據(jù)中心、電信基礎(chǔ)設(shè)施和大型網(wǎng)絡(luò)每天都面臨著不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)需求。需要更快、更可靠和更高效的解決方案來滿足這些需求，這就是高密度光纖布線技術(shù)發(fā)揮作用的地方。這些布線解決方案節(jié)省了網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施
2025-12-02 10:28:03292 2025年11月，英國(guó)濱?？死祟D：高性能舌簧繼電器全球領(lǐng)導(dǎo)者Pickering Electronics擴(kuò)展了超高密度舌簧繼電器125系列。該系列提供業(yè)界最小的2 Form A 雙刀單擲(DPST)舌簧
2025-11-24 09:28:50349 
固態(tài)疊層高分子電容（MLPC）作為替代MLCC的車載PCB高密度布局方案，具有體積小、容量大、ESR低、高頻特性好、安全性高等優(yōu)勢(shì)，適用于高功耗芯片供電、車載充電機(jī)（OBC）、電池管理系統(tǒng)（BMS
2025-11-21 17:29:47760 
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場(chǎng)上可實(shí)現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達(dá)3千瓦的電源功率，從而
2025-11-20 16:33:20
Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器為要求苛刻的電子系統(tǒng)中的電磁干擾 (EMI) 集成提供了可靠的解決方案。該高效系列采用標(biāo)準(zhǔn)、高密度和混合布局連接器，可增強(qiáng)信號(hào)完整性 (SI) 并符合監(jiān)管
2025-11-18 10:45:35367 Molex MMC線纜組件有助于數(shù)據(jù)中心優(yōu)化空間和密度，以滿足AI驅(qū)動(dòng)的要求，并采用超小尺寸 (VSFF) 設(shè)計(jì)，在相同占位面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高密度。106292系列線纜組件每個(gè)連接器有16或24根光纖
2025-11-17 11:23:41584 當(dāng)AI技術(shù)芯片的功耗和熱量不斷攀升，散熱成為技術(shù)進(jìn)步新瓶頸。微軟最新研發(fā)的微流體冷卻系統(tǒng)突破傳統(tǒng)冷板限制，將液體冷卻劑直接引入芯片內(nèi)部，散熱效率提升最高3倍。這項(xiàng)技術(shù)不僅顯著降低溫升與能耗，還為3D芯片架構(gòu)和更高密度的數(shù)據(jù)中心鋪平道路，標(biāo)志著AI技術(shù)算力基礎(chǔ)設(shè)施邁向更高效、更可持續(xù)的新階段。
2025-11-17 09:39:35534 免工具可抽取式硬盤托盤設(shè)計(jì)，助力高密度存儲(chǔ)ICYDOCKExpressCageMB326SP-1B是一款6盤位2.5英寸SATA/SAS機(jī)械硬盤/固態(tài)硬盤硬盤抽取盒，可安裝于標(biāo)準(zhǔn)5.25英寸光驅(qū)位
2025-11-14 14:25:50614 
英康仕ESU-1B-838機(jī)架式工控機(jī)，正是針對(duì)這類高密度接入場(chǎng)景的專業(yè)解決方案。本款工控機(jī)憑借16個(gè)串口與10路AI/DI+4路DO的硬件配置，在標(biāo)準(zhǔn)1U機(jī)箱內(nèi)實(shí)現(xiàn)了前所未有的接口密度，為數(shù)據(jù)采集與設(shè)備控制建立了優(yōu)勢(shì)。
2025-11-12 10:15:52618 
三星、美光暫停 DDR5 報(bào)價(jià)的背后，是存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)向高附加值封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)型 ——SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）正成為 DDR5 與 HBM 的主流封裝方案，而這一轉(zhuǎn)型正倒逼 PCB 行業(yè)突破高密度布線技術(shù)，其核心驅(qū)動(dòng)力，仍是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片封裝環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。
2025-11-08 16:15:011156 盲埋孔線路板加工工藝是實(shí)現(xiàn)高密度互聯(lián)(HDI)板的核心技術(shù)，其制造流程復(fù)雜且精度要求極高。
2025-11-08 10:44:231430 根據(jù)參考信息，?沉金工藝（ENIG）? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因： 平整度優(yōu)勢(shì) 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封裝）的焊盤多且密集，對(duì)表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33359 TE Connectivity VITA 87高密度圓形MT連接器可在較小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)下一代加固系統(tǒng)所需的高速度和帶寬。與傳統(tǒng)的Mil圓形38999光纖相比，這些Mil圓形光纖連接器具有更高的密度選項(xiàng)
2025-11-04 09:25:28582 
在物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的今天，穩(wěn)定、高效、低功耗、遠(yuǎn)距離的無線連接技術(shù)已成為智能設(shè)備的核心需求。上海磐啟微電子推出的 PAN312x&PAN311x系列Sub-1G GFSK芯片，正是為滿足這一趨勢(shì)而生的無線通信解決方案。
2025-10-29 11:14:17790 
10月16日，2025年歐洲通訊展（NetworkX2025）期間，廣和通宣布推出全新5G固定無線接入（FWA）產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品搭載高通技術(shù)公司的高通X85和X82調(diào)制解調(diào)器及射頻。該系
2025-10-27 10:41:071193 ，核心是通過硅光技術(shù)和CPO架構(gòu)深度融合，實(shí)現(xiàn)高帶寬、低功耗、低延遲的數(shù)據(jù)中心光互連。 ? HI-ONE技術(shù)平臺(tái)最高采用 36 路 200G 光收發(fā)通道設(shè)計(jì)，總帶寬達(dá) 7.2Tb/s，是目前業(yè)界最高密度的硅光引擎之一。大帶寬的光電芯片設(shè)計(jì)支持單通道200G/lane高速率，解
2025-10-27 06:50:005272 STMicroelectronics PWD5T60三相高密度功率驅(qū)動(dòng)器具有集成柵極驅(qū)動(dòng)器和六個(gè)N溝道功率MOSFET。STMicroelectronics PWD5T60驅(qū)動(dòng)器非常適合用于風(fēng)扇、泵
2025-10-20 13:55:53348 
用戶采用先進(jìn)的微納工藝從事太赫茲集成器件科研和開發(fā)。在研發(fā)中經(jīng)常需要進(jìn)行繁復(fù)的高密度多物理量測(cè)量。用戶采用傳統(tǒng)分立儀器測(cè)試的困難在于高度依賴實(shí)驗(yàn)人員經(jīng)驗(yàn)，缺乏標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化試驗(yàn)平臺(tái)。
2025-10-18 11:22:311220 
的LSI/VLSI裸片高密度集成于多層基板，用“拼裝式系統(tǒng)”突破單芯片復(fù)雜度瓶頸，在5G、AI、自動(dòng)駕駛等場(chǎng)景持續(xù)刷新集成度與能效紀(jì)錄。兩條技術(shù)路線一縱一橫，正攜手將集成電路產(chǎn)業(yè)推向后摩爾時(shí)代的“高密度、低功耗、系統(tǒng)級(jí)”新賽道。
2025-10-13 10:36:412088 
高密度配線架和中密度配線架的核心區(qū)別在于端口密度、空間利用率、應(yīng)用場(chǎng)景及管理效率，具體對(duì)比如下： 一、核心區(qū)別：端口密度與空間占用 示例： 高密度配線架：1U高度可容納96個(gè)LC雙工光纖端口(48芯
2025-10-11 09:56:16261 
BCM54881B1KFBG低功耗設(shè)計(jì)，適合高密度設(shè)備嚴(yán)苛環(huán)境穩(wěn)定運(yùn)行 -40°C ~ +85°C（工業(yè)級(jí)）小尺寸，節(jié)省 PCB 空間 64-pin QFN（9mm×9mm）寬電壓兼容，簡(jiǎn)化電源
2025-09-23 16:56:20
電容，無需電感
緊湊封裝：QFN 1.4×1.8-10，適合高密度板卡設(shè)計(jì)
應(yīng)用
光通信模塊（如TOSA/ROSA、驅(qū)動(dòng)電路）
射頻放大器負(fù)偏置電壓生成
便攜式儀器及傳感器負(fù)電源
對(duì)尺寸和噪聲敏感
2025-09-16 08:16:32
BCM56375A2KFSBG高密度： 在單芯片上提供大量高速端口。低延遲： 切換延遲極低（通常在 400-600 納秒 范圍內(nèi)），適合對(duì)延遲敏感的應(yīng)用。Overlay 網(wǎng)絡(luò)： 支持 VXLAN
2025-09-10 17:32:22
BCM56151A0IFSBLG隊(duì)列調(diào)度：支持 SP（嚴(yán)格優(yōu)先級(jí)）、WFQ（加權(quán)公平隊(duì)列）。擁塞控制：硬件級(jí) ECN（顯式擁塞通知）、PFC（優(yōu)先級(jí)流控）。緩沖優(yōu)化：大容量共享內(nèi)存（MB級(jí)
2025-09-10 16:49:55
BCM56070A0IFSBG性能 24Gbps 交換容量 + 36Mpps 轉(zhuǎn)發(fā)，滿足高密度千兆需求。環(huán)境適應(yīng)性 工業(yè)級(jí)溫度
2025-09-10 15:06:48
BCM56771A0KFSBG性能密度：單芯片 12.8Tbps + 32×400G 端口，降低設(shè)備數(shù)量與 TCO。技術(shù)前瞻：PAM4 調(diào)制 + 7nm 工藝，平滑演進(jìn)至 800G 時(shí)代。能效比
2025-09-09 10:41:47
BCM56455B1KFSBG超高密度：單芯片支持 512個(gè)25G端口（業(yè)界領(lǐng)先）全速率覆蓋：從 10G到400G 無縫演進(jìn)工業(yè)級(jí)寬溫：適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境（如戶外5G設(shè)備）開放生態(tài)：支持 OpenNSL
2025-09-08 17:20:36
BCM56064A0KFSBG高密度端口支持： 通常支持大量高速端口（具體數(shù)量和速率取決于設(shè)計(jì)）。線速轉(zhuǎn)發(fā)： 在所有端口上實(shí)現(xiàn)無阻塞的線速L2/L3數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)。高級(jí)交換特性： 支持豐富的二層（L2
2025-09-08 16:51:59
本文解析平尚科技高密度MLCC與功率電感集成方案，通過超薄堆疊MLCC、非晶磁粉電感及共腔封裝技術(shù)，在8×8mm空間實(shí)現(xiàn)100μF+22μH的超緊湊設(shè)計(jì)。結(jié)合關(guān)節(jié)模組實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，展示體積縮減78%、紋波降低76%的突破，并闡述激光微孔與真空焊接工藝對(duì)可靠性的保障。
2025-09-08 15:31:37489 
BCM56172B0IFSBG交換容量：12.8 Tbps吞吐量：9.6 Bpps（十億包/秒）延遲：亞微秒級(jí)（低至 400ns）單芯片集成交換核心、流量管理器、CPU 子系統(tǒng)及高速 SerDes
2025-09-08 10:44:31
; BCM54380C1KFBG 采用先進(jìn)的 40 納米工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)，能夠以經(jīng)濟(jì)高效的方式部署新一代低功耗、高性能和高密度的企業(yè)級(jí)及數(shù)據(jù)中心交換機(jī)。它
2025-09-05 14:48:59
; BCM54811A2IMLG 是一款集成在單一單片 CMOS 芯片中的三速 10/100/1000BASE-T 千兆以太網(wǎng)（GbE）收發(fā)器。該設(shè)備在
2025-09-03 17:02:50
InFO-R作為基礎(chǔ)架構(gòu)，采用"芯片嵌入+RDL成型"的工藝路徑。芯片在晶圓級(jí)基板上完成精準(zhǔn)定位后，通過光刻工藝直接在芯片表面構(gòu)建多層銅重布線層（RDL），線寬/線距（L/S）可壓縮至2μm/2μm級(jí)別。
2025-09-01 16:10:582541 
的 QSFP+ 組件。這種細(xì)線散裝電纜可滿足在高密度機(jī)架內(nèi)部應(yīng)用中，對(duì)于超薄、輕量和高度靈活的無源布線解決方案的需求。
作為TE Connectivity授權(quán)分銷商，Heilind可為市場(chǎng)提供相關(guān)服務(wù)與支持
2025-08-18 17:21:33
三維集成電路制造中，對(duì)準(zhǔn)技術(shù)是確保多層芯片鍵合精度、實(shí)現(xiàn)高密度TSV與金屬凸點(diǎn)正確互聯(lián)的核心技術(shù)，直接影響芯片性能與集成密度，其高精度可避免互連失效或錯(cuò)誤，并支持更小尺寸的TSV與凸點(diǎn)以節(jié)約面積。
2025-08-01 09:16:513048 
LM25183-Q1 是一款初級(jí)側(cè)穩(wěn)壓 （PSR） 反激式轉(zhuǎn)換器，在 4.5 V 至 42 V 的寬輸入電壓范圍內(nèi)具有高效率。隔離輸出電壓從初級(jí)側(cè)反激電壓采樣。高集成度導(dǎo)致了簡(jiǎn)單、可靠和高密度
2025-07-31 10:41:43563 
該LM25183是一款初級(jí)側(cè)穩(wěn)壓（PSR）反激式轉(zhuǎn)換器，在4.5 V至42 V的寬輸入電壓范圍內(nèi)具有高效率。隔離輸出電壓從初級(jí)側(cè)反激電壓采樣。高集成度導(dǎo)致了簡(jiǎn)單、可靠和高密度的設(shè)計(jì)，只有一個(gè)組件穿過
2025-07-31 10:34:54557 
，科華數(shù)據(jù)與沐曦股份聯(lián)合推出的高密度液冷算力POD首次亮相，吸引了大量參會(huì)者駐足交流。該產(chǎn)品是科華數(shù)據(jù)專為沐曦高性能GPU服務(wù)器集群自主研發(fā)的新一代基礎(chǔ)設(shè)施微環(huán)境
2025-07-29 15:57:38828 
在科技飛速發(fā)展的今天，電子設(shè)備正以前所未有的速度迭代更新，從尖端工業(yè)控制系統(tǒng)到精密醫(yī)療成像設(shè)備，從高速通信基站到航空航天器，每一個(gè)領(lǐng)域都對(duì)電子設(shè)備的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在這些電子設(shè)備的背后，有一種核心組件正發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，那就是高密度互連線路板（HDI）。
2025-07-17 14:43:01865 5高速數(shù)據(jù)傳輸，并可拓展至112G。Sliver跨接式連接器采用0.6mm間距的高密度設(shè)計(jì)，支持下一代硅技術(shù)PCIe標(biāo)準(zhǔn)的通道數(shù)要求，而市場(chǎng)上現(xiàn)有產(chǎn)品已達(dá)其通道數(shù)極限。
作為TE的授權(quán)分銷商
2025-06-30 10:01:16
了博通業(yè)界領(lǐng)先的200G SERDES技術(shù)與Samtec的Si-Fly? 高密度共封裝銅纜系統(tǒng)。 Si-Fly? HD CPC是業(yè)界占位密度最高的耐用型互連方案，可在95×95mm的芯片基板上實(shí)現(xiàn)
2025-06-25 17:58:341318 
感器2000次/秒的超高速采樣，支持多臺(tái)設(shè)備同時(shí)接入。
實(shí)時(shí)性、低延時(shí)：平臺(tái)數(shù)據(jù)采集、分析、控制實(shí)時(shí)性。實(shí)現(xiàn)采樣數(shù)據(jù)無卡頓、無丟失，微秒級(jí)轉(zhuǎn)發(fā)、既時(shí)存儲(chǔ)、實(shí)時(shí)呈現(xiàn)。
高密度數(shù)據(jù)采集的突破性能力
海量數(shù)據(jù)
2025-06-19 14:51:40
Analog Devices Inc. ADGS2414D高密度開關(guān)是八個(gè)獨(dú)立的單刀單擲（SPST）開關(guān)，采用4mmx5mm、30引腳LGA封裝。這些開關(guān)可在印刷電路板空間受限或現(xiàn)有系統(tǒng)外形尺寸限制
2025-06-16 10:51:13671 
高密度配線架與中密度配線架的核心區(qū)別體現(xiàn)在端口密度、空間利用率、應(yīng)用場(chǎng)景適配性、成本結(jié)構(gòu)及擴(kuò)展能力等方面，以下為具體分析： 一、端口密度與空間利用率 高密度配線架 端口密度：每單位空間(如1U機(jī)架
2025-06-13 10:18:58696 X4B10L1-5050G是Anaren的一款超小型薄型平衡到不平衡變壓器，致力于5G應(yīng)用的差分輸入輸出需求設(shè)計(jì)。X4B10L1-5050G是批量生產(chǎn)制造的理想選擇。X4B10L1--5050G
2025-06-13 09:11:58
MPO高密度光纖配線架的安裝需遵循標(biāo)準(zhǔn)化流程，結(jié)合設(shè)備特性和機(jī)房環(huán)境進(jìn)行操作。以下是分步驟的安裝方法及注意事項(xiàng)： 一、安裝前準(zhǔn)備 環(huán)境檢查 確認(rèn)機(jī)房溫度(建議0℃~40℃)、濕度(10%~90
2025-06-12 10:22:42791 高密度ARM服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)融合了硬件創(chuàng)新與系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化技術(shù)，以應(yīng)對(duì)高集成度下的散熱挑戰(zhàn)，具體方案如下： 一、核心散熱技術(shù)方案 高效散熱架構(gòu)? 液冷技術(shù)主導(dǎo)?：冷板式液冷方案通過直接接觸CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38659 
隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和車聯(lián)網(wǎng)（V2X）的發(fā)展，設(shè)備對(duì)小型化、高密度安裝和快速組裝的需求日益增長(zhǎng)。TE Connectivity (以下簡(jiǎn)稱“TE”) 近日推出FAKRA、MINI FAKRA和MATE-AX連接器及電纜組件，提供了一種可替代 SMA 電纜組件的解決方案，更好助力下一代設(shè)備性能升級(jí)。
2025-05-19 09:59:351530 產(chǎn)品集成11顆芯片，58個(gè)無源元件，采用雙面陶瓷管殼作為載體，進(jìn)行雙層芯片疊裝和組裝，實(shí)現(xiàn)高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝，可以最大限度地增加布線密度和縮短互連線長(zhǎng)度，從而提高組件密度
2025-05-14 10:49:47921 
超緊湊型且輕量級(jí)設(shè)計(jì)，適用于高密度PCB安裝，非常適合高密度市場(chǎng)需求
2025-05-09 13:16:35
1 摘要：全新一代雷達(dá)系統(tǒng)，搭載首款高密度波導(dǎo)天線，現(xiàn)已開放供整車廠商評(píng)估。中國(guó)汽車市場(chǎng)先進(jìn)的智能駕駛系統(tǒng)供應(yīng)商經(jīng)緯恒潤(rùn)，正式發(fā)布LRR615量產(chǎn)級(jí)遠(yuǎn)距離成像雷達(dá)系統(tǒng)。該產(chǎn)品基于Arbe高性能芯片組，在
2025-04-25 14:23:16912 
在人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)革命浪潮中，數(shù)據(jù)中心正迎來深刻變革。面對(duì)迅猛增長(zhǎng)的人工智能算力需求，部署高密度AI集群已成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展的必然選擇。
2025-04-19 16:54:131355 
本文聚焦高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，闡述其定義、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)發(fā)展，分析該技術(shù)在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電磁干擾下的可靠性問題及失效機(jī)理，探討可靠性提升策略，并展望其未來發(fā)展趨勢(shì)，旨在為該領(lǐng)域的研究與應(yīng)用提供參考。
2025-04-14 13:49:36910 
光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame，光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統(tǒng)中，專門設(shè)計(jì)用于高效管理和分配大量光纖線路的設(shè)備。它通過高密度設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了光纖線路的集中化
2025-04-14 11:08:001581 二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經(jīng)濟(jì)性提升而普及，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子芯片堆疊、服務(wù)器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場(chǎng)景。專用錫膏
2025-04-11 11:41:04855 
的 QSFP+ 組件。這種細(xì)線散裝電纜可滿足在高密度機(jī)架內(nèi)部應(yīng)用中，對(duì)于超薄、輕量和高度靈活的無源布線解決方案的需求。
作為TE Connectivity授權(quán)分銷商，Heilind可為市場(chǎng)提供相關(guān)服務(wù)與支持
2025-04-02 10:57:55
分布式存儲(chǔ)通過業(yè)界最高密設(shè)計(jì)，可承載EB級(jí)數(shù)據(jù)量，同時(shí)最低功耗特性有效應(yīng)對(duì)直播、XR游戲等新興業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求?。浪潮SA5248M4服務(wù)器采用模塊化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)4倍計(jì)算密度提升，并通過軟硬件調(diào)優(yōu)降低10%以上功耗?。 ARM架構(gòu)的能效優(yōu)勢(shì)? ARM陣列云通過低功耗架
2025-04-01 08:25:05913 
一、核心定義與技術(shù)原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種專為多芯光纖連接設(shè)計(jì)的配線設(shè)備，通過單個(gè)連接器集成多根光纖(如12芯、24芯)，實(shí)現(xiàn)高密度、高效率的光纖
2025-03-26 10:11:001433 、阻抗不匹配、電磁干擾（EMI）成為關(guān)鍵。捷多邦采用高密度互連（HDI）**工藝，通過精密布線設(shè)計(jì)，減少信號(hào)干擾，提升PCB的電氣性能。 1. 高密度布線（HDI）如何減少串?dāng)_？ 串?dāng)_（Crosstalk）是指相鄰信號(hào)線之間的電磁干擾，可能導(dǎo)致信號(hào)畸變。捷多
2025-03-21 17:33:46781 5高速數(shù)據(jù)傳輸，并可拓展至112G。SILVER 跨接式連接器采用0.6mm間距的高密度設(shè)計(jì)，支持下一代硅技術(shù)PCIe標(biāo)準(zhǔn)的通道數(shù)要求，而市場(chǎng)上現(xiàn)有產(chǎn)品已達(dá)其通道數(shù)極限。
作為TE的授權(quán)分銷商
2025-03-21 11:54:49
1U 144芯高密度光纖配線架是專為數(shù)據(jù)中心、電信機(jī)房等高密度布線場(chǎng)景設(shè)計(jì)的緊湊型光纖管理解決方案。其核心特點(diǎn)在于超小空間(1U)與高容量(144芯)的平衡，以下為詳細(xì)說明： 核心特性 空間效率
2025-03-21 09:57:30776 在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB芯片封裝技術(shù)如同一位精巧的建筑師，在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認(rèn)為，這項(xiàng)技術(shù)不僅關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能，更直接影響著設(shè)備的可靠性和成本。 芯片封裝是將裸露
2025-03-10 15:06:51682 高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時(shí)也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對(duì)具體分析對(duì)象對(duì)分析手法進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn)。
2025-03-05 11:07:531288 
在追求高速連接與穩(wěn)定性的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)中，Qotom 最新推出的迷你電腦（型號(hào) Q30921SE S13）憑借 6個(gè)2.5千兆網(wǎng)口 和 2個(gè)10G SFP+光纖接口 的突破性設(shè)計(jì)，成為中小型企業(yè)、工業(yè)
2025-02-28 10:29:251059 
超小型型號(hào)尺寸僅為 5.2（高）×6.5（寬）×10（長(zhǎng)）毫米，非常適合高密度安裝（G6K (U)-2F (-Y) 型號(hào)）。5.2 毫米的低高度設(shè)計(jì)可提高安裝效率（G6K (U)-2F (-Y
2025-02-27 15:17:08
隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的迅速崛起，其復(fù)雜性與日俱增。高密度光連接器逐漸成為提升整體資源效率的核心關(guān)鍵，旨在助力實(shí)現(xiàn)更快部署、優(yōu)化運(yùn)營(yíng)并確保基礎(chǔ)設(shè)施在未來繼續(xù)保持領(lǐng)先。 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Synergy
2025-02-25 11:57:031431 UCC28782 是一款用于 USB Type C? PD 應(yīng)用的高密度有源鉗位反激式 （ACF） 控制器，通過在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)恢復(fù)漏感能量和自適應(yīng) ZVS 跟蹤，效率超過 93%。
最大頻率
2025-02-25 09:24:491207 
此參考設(shè)計(jì)是一款適用于 USB Type-C 應(yīng)用的高密度 60W 115VAC 輸入電源，使用 UCC28782 有源鉗位反激式控制器、LMG2610集成 GaN 半橋和 UCC24612 同步
2025-02-24 16:14:57866 
密集型布線對(duì)線纜要求更高，L-com諾通為了更好完善客戶高密度布線應(yīng)用，推出了新型6類屏蔽型超薄以太網(wǎng)線纜。
2025-02-21 09:36:36719 產(chǎn)品概述BCM43465C0KMMLW1G是博通（Broadcom）公司推出的一款集成無線通信解決方案，專為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)。該芯片結(jié)合了Wi-Fi和藍(lán)牙功能，旨在提供高效的無線連接
2025-02-18 23:54:20
產(chǎn)品概述BCM47623A1KFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)）接收器芯片，專為移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片具備高靈敏度和低功耗的特點(diǎn)，使其能夠在
2025-02-18 23:53:14
產(chǎn)品概述BCM49418B0KFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能無線通信芯片，專為高帶寬和低延遲的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片集成了多種無線技術(shù)，能夠支持高速數(shù)據(jù)傳輸和穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接
2025-02-18 23:50:36
產(chǎn)品概述BCM53125SKMMLG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太網(wǎng)交換芯片，專為中小型企業(yè)和家庭網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)。該芯片集成了多種網(wǎng)絡(luò)功能，提供高效的交換能力和靈活的網(wǎng)絡(luò)管理，滿足
2025-02-18 23:50:04
數(shù)量為10,432個(gè)。產(chǎn)品概述BCM54991ELB0IFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太網(wǎng)交換芯片，專為企業(yè)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)。該芯片具有出色的吞吐量和低延遲特性，能夠滿足
2025-02-18 23:49:22
數(shù)量為7,406個(gè)。產(chǎn)品概述BCM6715B0KFFBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能的多媒體處理器，專為家庭娛樂和智能設(shè)備設(shè)計(jì)。該芯片集成了強(qiáng)大的處理能力和豐富的多媒體功能，能夠
2025-02-18 23:47:18
數(shù)量為97,433個(gè)。產(chǎn)品概述BCM54994ELB0IFSBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太網(wǎng)交換芯片，專為數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和高帶寬應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片支持多種以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，提供高
2025-02-18 23:46:46
數(shù)量為77,237個(gè)。產(chǎn)品概述BCM47623A1KFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)）接收器，專為移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片支持多種衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)
2025-02-18 23:45:10
數(shù)量為110070個(gè)。產(chǎn)品概述BCM43694C0KRFBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能無線通信芯片，集成了Wi-Fi和藍(lán)牙功能，專為智能手機(jī)、平板電腦和其他移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)。該芯片
2025-02-18 23:44:33
MF系列干簧繼電器具備超高密度，其表面尺寸在SANYU產(chǎn)品線中是最小的，僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿足集成電路行業(yè)的KGD需求：通過在8英寸板上安裝500個(gè)繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
存儲(chǔ)正在進(jìn)行著哪些變革。 上期我們對(duì)QLC SSD、TLC SSD以及HDD分別進(jìn)行了優(yōu)勢(shì)對(duì)比，并得出了成本分析。本期將重點(diǎn)介紹QLC SSD在設(shè)計(jì)上存在的諸多挑戰(zhàn)及解決之道。 更大的內(nèi)部扇區(qū)尺寸 從硬件設(shè)計(jì)及成本上考慮，高密度QLC SSD存儲(chǔ)容量增加時(shí)，其配置的DRAM容量通
2025-02-17 11:35:22845 
產(chǎn)品概述BCM47722A1KFEB1G是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)）接收器芯片，專為移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片集成了多種導(dǎo)航功能，旨在提供高精度
2025-02-15 17:00:44
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝技術(shù)通過垂直堆疊多個(gè)芯片或芯片層，實(shí)現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381613 
景。NO.1產(chǎn)品特點(diǎn)密度高作為目前公司密度最高的連接器，F(xiàn)3具有很多優(yōu)點(diǎn)，其中最引人注目的是其高密度信號(hào)連接能力，單個(gè)模塊可以提供多達(dá)168個(gè)信號(hào)點(diǎn)的連接。尺寸小在
2025-02-06 09:15:04805 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度400W DC/DC電源模塊，集成平面變壓器和半橋GaN IC.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:39:5312 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:03:321 高密度互連（HDI）PCB因其細(xì)線、更緊密的空間和更密集的布線等特點(diǎn)，在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。 一、HDI PCB具有以下顯著優(yōu)勢(shì)： 細(xì)線和高密度布線：允許更快的電氣連接，同時(shí)減少了PCB
2025-01-10 17:00:001532 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN77-適用于大電流應(yīng)用的高效率、高密度多相轉(zhuǎn)換器.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:26:180
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