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標(biāo)簽 > 銅箔

銅箔

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銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。

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銅箔資訊

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2022鋰電銅箔市場三大演變

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2022-08-25 標(biāo)簽:鋰電池動力電池銅箔 1734 2

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    導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,導(dǎo)熱硅脂以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機硅脂狀復(fù)合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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