解決錫膏焊接空洞率的關(guān)鍵技術(shù)

抑制錫膏焊接空洞是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)，需從材料、工藝、設(shè)備等多方面進(jìn)行優(yōu)化，傲?？萍级ㄖ苹_(kāi)發(fā)的焊膏，可以顯著降低焊接空洞率。

2025-04-29 標(biāo)簽：焊接錫膏空洞 249 0

鋼網(wǎng)測(cè)試常見(jiàn)問(wèn)題解析：從漏印到塌陷，手把手教你排除印刷隱患

鋼網(wǎng)測(cè)試中常見(jiàn)問(wèn)題包括漏印缺錫（粘度高、顆粒粗）、印刷塌陷（粘度低、觸變性差）、邊緣拖尾（觸變不足）、厚度不均（壓力 / 張力失衡）、網(wǎng)孔堵塞（氧化團(tuán)聚...

2025-04-28 標(biāo)簽：pcb錫膏助焊劑 278 0

錫膏好不好，鋼網(wǎng)說(shuō)了算！一張網(wǎng)板如何檢驗(yàn)焊接 “生命線(xiàn)”

鋼網(wǎng)測(cè)試是檢驗(yàn)錫膏印刷性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過(guò)模擬實(shí)際印刷過(guò)程，驗(yàn)證錫膏的粘度、顆粒度、觸變性等核心特性。測(cè)試流程包括準(zhǔn)備鋼網(wǎng)與基板、標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)印刷、3D S...

2025-04-26 標(biāo)簽：smt錫膏錫膏印刷機(jī) 233 0

錫膏混用，哪些情況要命，哪些情況可救？一文說(shuō)透混用紅線(xiàn)

錫膏混用風(fēng)險(xiǎn)極高，五大高危場(chǎng)景嚴(yán)禁操作：無(wú)鉛與有鉛混用違反法規(guī)且焊點(diǎn)易斷裂；無(wú)鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發(fā)漏電；高低溫錫膏混用導(dǎo)致焊點(diǎn)失效；不同活性等級(jí)混...

2025-04-24 標(biāo)簽：錫膏焊盤(pán)助焊劑 205 0

SMT貼片加工常見(jiàn)缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準(zhǔn)解決？

SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關(guān)，常見(jiàn)問(wèn)題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點(diǎn)空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...

2025-04-23 標(biāo)簽：smt錫膏焊盤(pán) 259 0

錫膏使用50問(wèn)之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應(yīng)對(duì)RoHS合規(guī)性問(wèn)題？

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 214 0

錫膏使用50問(wèn)之（46-47）：不同焊盤(pán)如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善？

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標(biāo)簽：錫膏焊盤(pán)助焊劑 96 0

SMT加工中錫膏使用常見(jiàn)問(wèn)題避坑指南：從印刷到焊接的全流程防錯(cuò)

SMT加工中錫膏使用易出現(xiàn)五大問(wèn)題：印刷塌陷（粘度低、壓力大）、漏印缺錫（粘度高、開(kāi)孔?。?、橋連短路（下錫多、貼裝偏）、焊點(diǎn)空洞（活性不足、升溫快）、助...

2025-04-21 標(biāo)簽：印刷錫膏焊盤(pán) 311 0

錫膏使用50問(wèn)之（43-45）：鋼網(wǎng)張力不足、加熱中錫膏局部過(guò)熱、基板預(yù)熱不足如何處理？

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-21 標(biāo)簽：汽車(chē)電子通信錫膏 164 0

錫膏使用50問(wèn)之（41-42）：印刷機(jī)刮刀局部缺錫、回流焊峰值溫度過(guò)高如何處理？

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-21 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 194 0

詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象

在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見(jiàn)的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接，但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問(wèn)題。虛焊可...

2025-04-25 標(biāo)簽：錫膏虛焊 109 0

固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏有哪些區(qū)別？

固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面：

2025-04-18 標(biāo)簽：smt錫膏 124 0

從微米級(jí)焊點(diǎn)到零熱損傷：激光錫膏如何突破傳統(tǒng)焊接極限？

激光錫膏是為激光焊接設(shè)計(jì)的特種焊料，通過(guò) 5-15μm 超細(xì)合金粉末與低殘留助焊劑，實(shí)現(xiàn) ±5μm 精度的微米級(jí)焊接，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm，保護(hù)熱敏...

2025-04-09 標(biāo)簽：錫膏激光焊接激光錫膏 359 0

低溫錫膏：電子焊接的“溫和革命者”為何成為行業(yè)新寵？

低溫錫膏是熔點(diǎn)≤183℃的無(wú)鉛焊料，核心合金包括 SnBi（138℃）、SnAgBi（170℃）、SnZn（199℃），具有低能耗（節(jié)能 25%）、高可...

2025-04-08 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)錫膏AI芯片 245 0

小錫膏解決大問(wèn)題：看新能源汽車(chē)電池焊接如何攻克可靠性難題

某新能源車(chē)企在電池包焊接中遇焊點(diǎn)開(kāi)裂、空洞問(wèn)題，原因?yàn)槠胀ㄥa膏抗振性不足、顆粒粗易劃傷極片、助焊劑殘留腐蝕。通過(guò)采用納米級(jí)錫銀銅合金粉末（≤45 微米）...

2025-04-08 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)焊接錫膏 545 0

特朗普關(guān)稅戰(zhàn)對(duì)錫膏行業(yè)影響深幾許？

特朗普 4 月 2 日發(fā)起關(guān)稅戰(zhàn)，沖擊全球電子制造業(yè)，錫膏行業(yè)深受影響。一方面，原料成本因關(guān)稅、匯率因素飆升，需求端受終端產(chǎn)品漲價(jià)牽連而疲軟，且原料依賴(lài)...

2025-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝錫膏 540 0

出口 “新三樣” 火了！它們對(duì)錫膏的要求和傳統(tǒng)電子有啥不一樣？

我國(guó)出口 “新三樣”對(duì)錫膏的要求顯著高于傳統(tǒng)消費(fèi)電子。新能源汽車(chē)需耐高溫、抗振動(dòng)且通過(guò)無(wú)鹵素認(rèn)證的高可靠性錫膏；鋰電池要求低電阻、耐電解液腐蝕的高精度產(chǎn)...

2025-04-08 標(biāo)簽：封裝光伏新能源車(chē) 318 0

革新封裝工藝，大為引領(lǐng)中低溫固晶錫膏新時(shí)代

中溫在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域，中低溫固晶錫膏以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司，作為固晶...

2025-04-02 標(biāo)簽：錫膏電子封裝 139 0

甲酸爐錫膏：引領(lǐng)高端制造焊接新革命

甲酸在當(dāng)今這個(gè)科技飛速發(fā)展的時(shí)代，高端制造行業(yè)如芯片封裝電力電子、汽車(chē)電子、航天航空等，對(duì)電路焊接的可靠性要求日益嚴(yán)苛。每一個(gè)細(xì)微的焊接缺陷，都可能成為...

2025-03-17 標(biāo)簽：焊接錫膏高端制造 220 0