錫膏使用50問之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應(yīng)對(duì)RoHS合規(guī)性問題？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 402 0

錫膏使用50問之（17-18）：錫膏印刷焊盤錯(cuò)位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-16 標(biāo)簽：印刷錫膏基板 399 0

微納米錫膏：掀起精密焊接領(lǐng)域的新革命

微納米錫膏憑借其粒徑小、助焊劑活性強(qiáng)、印刷性能佳等特點(diǎn)，在消費(fèi)電子、汽車電子、半導(dǎo)體封裝、醫(yī)療器械、軍工航天等多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。它不僅能滿足高密度、...

2025-04-08 標(biāo)簽：錫膏微納米sip封裝 392 0

錫膏使用50問之（25-26）：焊點(diǎn)出現(xiàn)裂紋、殘留物腐蝕電路板怎么辦？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-17 標(biāo)簽：電路板錫膏助焊劑 383 0

錫膏好不好，鋼網(wǎng)說(shuō)了算！一張網(wǎng)板如何檢驗(yàn)焊接 “生命線”

鋼網(wǎng)測(cè)試是檢驗(yàn)錫膏印刷性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過模擬實(shí)際印刷過程，驗(yàn)證錫膏的粘度、顆粒度、觸變性等核心特性。測(cè)試流程包括準(zhǔn)備鋼網(wǎng)與基板、標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)印刷、3D S...

2025-04-26 標(biāo)簽：smt錫膏錫膏印刷機(jī) 380 0

錫膏使用50問之（43-45）：鋼網(wǎng)張力不足、加熱中錫膏局部過熱、基板預(yù)熱不足如何處理？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-21 標(biāo)簽：汽車電子通信錫膏 375 0

激光錫膏如何改寫精密焊接規(guī)則？從原理到應(yīng)用深度解析

激光錫膏通過 “局部激光加熱” 顛覆傳統(tǒng)回流焊的 “全局加熱” 模式，具備微米級(jí)精度（±2μm）、低熱損傷（熱影響區(qū)＜0.1mm）、高抗振性（剪切強(qiáng)度 ...

2025-04-10 標(biāo)簽：汽車電子錫膏激光焊接 373 0

解析SMT錫膏中QFN焊縫形態(tài)與厚度的相關(guān)問題

如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側(cè)面一般難以完全濕潤(rùn)，就會(huì)形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時(shí)焊端側(cè)面一般難以濕潤(rùn)。通過以上分析，可以按照...

2024-12-28 標(biāo)簽：smt錫膏smt貼片 371 0

如何精選SMT生產(chǎn)工藝錫膏？5大核心要素帶你解析

SMT 生產(chǎn)選擇錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：焊接溫度、顆粒度、助焊劑、環(huán)保合規(guī)、成本與可靠性?？茖W(xué)選型需經(jīng)歷需求分析、案例對(duì)標(biāo)、小樣測(cè)試、動(dòng)態(tài)優(yōu)化四步，確...

2025-04-10 標(biāo)簽：新能源汽車smt錫膏 370 0

錫膏使用50問之（11-12）：印刷時(shí)厚度不均、焊盤出現(xiàn)橋連如何解決？

系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六...

2025-04-16 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 369 0

錫膏使用50問之（29-30）：焊后殘留物超標(biāo)、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-17 標(biāo)簽：錫膏基板助焊劑 353 0

無(wú)鉛低溫錫膏激光焊接的研發(fā)現(xiàn)狀和市場(chǎng)趨勢(shì)

近年來(lái)，隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格以及電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展的趨勢(shì)，傳統(tǒng)的含鉛焊料逐漸被無(wú)鉛焊料取代。在這一背景下，激光焊錫技術(shù)憑借其高效、精準(zhǔn)、環(huán)保...

2025-05-15 標(biāo)簽：錫膏焊接技術(shù)激光焊接 342 0

激光錫膏如何改寫新能源汽車焊接規(guī)則？三電系統(tǒng)可靠性升級(jí)全解析

激光錫膏通過微米級(jí)精度與低熱損傷特性，破解新能源汽車三電系統(tǒng)焊接難題：電池模組焊接使內(nèi)阻降低 8%、抗振性能提升 3 倍，適配固態(tài)電池；電機(jī)控制器焊點(diǎn)導(dǎo)...

2025-04-09 標(biāo)簽：新能源汽車錫膏激光焊接 341 0

錫膏使用50問之（7-8）：錫膏存儲(chǔ)溫濕度和使用前回溫對(duì)焊接有何影響？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-14 標(biāo)簽：焊接錫膏焊盤 334 0

錫膏使用50問之（21-22）：焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞、表面無(wú)光澤如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-17 標(biāo)簽：印刷錫膏助焊劑 326 0

錫膏使用50問之（41-42）：印刷機(jī)刮刀局部缺錫、回流焊峰值溫度過高如何處理？

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2025-04-21 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 324 0

大為錫膏：針對(duì)二次回流封裝錫膏的創(chuàng)新解決方案

前言隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)封裝材料的要求確實(shí)越來(lái)越高。針對(duì)傳統(tǒng)錫銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流...

2025-02-05 標(biāo)簽：封裝錫膏焊錫膏 324 0

錫膏使用50問之（23-24）：焊點(diǎn)脫落、焊后電路板發(fā)黃如何處理？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-17 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 324 0

錫膏使用50問之（19-20）：錫膏顆粒不均對(duì)印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-16 標(biāo)簽：錫膏柔性電路板基板 321 0

錫膏使用50問之（35-36）：BGA 封裝焊點(diǎn)空洞率超標(biāo)、 倒裝封裝錫膏印刷偏移導(dǎo)致短路怎么解決？短路

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-18 標(biāo)簽：錫膏焊點(diǎn)倒裝芯片 320 0