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標(biāo)簽 > 錫膏
錫膏一般指焊錫膏,也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
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佳金源錫膏生產(chǎn)廠家支持定制化產(chǎn)品服務(wù)
在電子制造行業(yè)中,錫膏作為關(guān)鍵材料之一,廣泛應(yīng)用于表面貼裝技術(shù)(SMT)和電子元器件的焊接過程中。隨著電子產(chǎn)品的多樣化和個性化需求不斷增加,傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化...
在錫膏工藝(SMT)中,貼片焊盤與直插焊盤的最小安全距離建議為0.4mm至1mm。此距離可有效防止錫膏橋接、元件干擾,并確保焊接可靠性。具體應(yīng)用時需參考...
新能源汽車芯片焊接:錫膏與燒結(jié)銀的技術(shù)競速與場景分化
錫膏與燒結(jié)銀的競爭本質(zhì)是成本——性能曲線的博弈。錫膏憑借成熟工藝與成本優(yōu)勢,繼續(xù)主導(dǎo)普通芯片的焊接市場,但需通過材料創(chuàng)新突破高溫性能瓶頸。燒結(jié)銀以絕對性...
在光模塊、MiniLED、半導(dǎo)體封裝的前沿戰(zhàn)場,微縮化已成不可逆的浪潮。當(dāng)焊盤間距逼近40μm,傳統(tǒng)錫膏在超精細印刷中頻頻“失手”——橋連、少錫、成型不...
2025-08-14 標(biāo)簽:錫膏半導(dǎo)體封裝 529 0
Sn-Bi-Ag低溫錫膏的晶界強化機制是一個多因素協(xié)同作用的過程,以下從各機制的具體作用、研究案例及數(shù)據(jù)支持、協(xié)同效應(yīng)三個角度進行詳細闡述:
2025-08-13 標(biāo)簽:錫膏 267 0
在PCBA加工中,錫膏選型是決定焊接質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?!拔寰S評估法”是一種系統(tǒng)化、結(jié)構(gòu)化的選型方法,它從合金成分與性能、工藝適應(yīng)性、焊接...
錫膏激光焊接技術(shù)采用半導(dǎo)體激光器為光源,常用激光波長一般為976/980nm。與傳統(tǒng)的錫膏焊接方式不同的是,前者焊料需要激光特用錫膏。其原理通過光學(xué)鏡頭...
激光焊接錫膏的優(yōu)點和應(yīng)用領(lǐng)域
錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一...
6號粉錫膏(5-15μm)為高端領(lǐng)域提供“分子級”解決方案
當(dāng)鋼網(wǎng)開孔壓縮至70-85μm,當(dāng)半導(dǎo)體封裝(向3D堆疊與Chiplet異構(gòu)集成躍遷——全球電子制造產(chǎn)業(yè)正迎來一場"微米級革命"。在...
從微米級焊點到零熱損傷:激光錫膏如何突破傳統(tǒng)焊接極限?
激光錫膏是為激光焊接設(shè)計的特種焊料,通過 5-15μm 超細合金粉末與低殘留助焊劑,實現(xiàn) ±5μm 精度的微米級焊接,熱影響區(qū)半徑<0.1mm,保護熱敏...
低溫錫膏:電子焊接的“溫和革命者”為何成為行業(yè)新寵?
低溫錫膏是熔點≤183℃的無鉛焊料,核心合金包括 SnBi(138℃)、SnAgBi(170℃)、SnZn(199℃),具有低能耗(節(jié)能 25%)、高可...
特朗普關(guān)稅戰(zhàn)對錫膏行業(yè)影響深幾許?
特朗普 4 月 2 日發(fā)起關(guān)稅戰(zhàn),沖擊全球電子制造業(yè),錫膏行業(yè)深受影響。一方面,原料成本因關(guān)稅、匯率因素飆升,需求端受終端產(chǎn)品漲價牽連而疲軟,且原料依賴...
激光錫膏焊錫機是一種高精度、高效率的自動化焊接設(shè)備,廣泛應(yīng)用于電子制造、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。其利用激光熱源精準(zhǔn)加熱焊點,實現(xiàn)無接觸、低熱...
出口 “新三樣” 火了!它們對錫膏的要求和傳統(tǒng)電子有啥不一樣?
我國出口 “新三樣”對錫膏的要求顯著高于傳統(tǒng)消費電子。新能源汽車需耐高溫、抗振動且通過無鹵素認(rèn)證的高可靠性錫膏;鋰電池要求低電阻、耐電解液腐蝕的高精度產(chǎn)...
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