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標(biāo)簽 > 長(zhǎng)電科技
長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
長(zhǎng)電科技榮膺2025年度大學(xué)生喜愛的雇主品牌
近日,長(zhǎng)電科技憑借在應(yīng)屆生招聘、培養(yǎng)與發(fā)展方面的卓越實(shí)踐和持續(xù)投入,從眾多優(yōu)秀企業(yè)中脫穎而出,入選由中國領(lǐng)先的人力資源服
2025-06-20 標(biāo)簽: 集成電路 晶圓 長(zhǎng)電科技 278 0
長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝技術(shù)助力智能眼鏡功能升級(jí)
2025年以來,眾多廠商陸續(xù)推出智能眼鏡產(chǎn)品,“百鏡大戰(zhàn)”一觸即發(fā),市場(chǎng)或?qū)⒂瓉肀l(fā)元年。根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司(IDC)的預(yù)
2025-06-19 標(biāo)簽: 芯片封裝 智能眼鏡 長(zhǎng)電科技 345 0
近日,長(zhǎng)電科技宣布正式啟動(dòng)“啟新計(jì)劃”,在江陰市高新區(qū)設(shè)立全資子公司長(zhǎng)電科技(江陰)有限公司,進(jìn)一步優(yōu)化資源配置,重點(diǎn)發(fā)
2025-06-19 標(biāo)簽: 集成電路 長(zhǎng)電科技 518 0
長(zhǎng)電科技蟬聯(lián)半導(dǎo)體行業(yè)“最受尊崇企業(yè)”
國際權(quán)威研究及評(píng)選機(jī)構(gòu)Extel(前身為《機(jī)構(gòu)投資者》Institutional Investor)2025年度“亞洲最
2025-06-10 標(biāo)簽: 集成電路 半導(dǎo)體 長(zhǎng)電科技 399 0
長(zhǎng)電科技芯片封裝技術(shù)助力汽車48V系統(tǒng)發(fā)展
汽車整車48伏電氣系統(tǒng)解決方案(以下簡(jiǎn)稱:48V系統(tǒng)),憑借其技術(shù)革新與多維度優(yōu)勢(shì),正逐步成為傳統(tǒng)12V低壓系統(tǒng)升級(jí)的主
2025-05-27 標(biāo)簽: 功率器件 芯片封裝 長(zhǎng)電科技 1287 0
近日,長(zhǎng)電科技第四座分布式太陽能光伏電站在宿遷基地成功并網(wǎng)發(fā)電!這座裝機(jī)容量12.85MWp光伏“綠色燈塔”,點(diǎn)亮了長(zhǎng)電
2025-05-15 標(biāo)簽: 太陽能 光伏 長(zhǎng)電科技 384 0
長(zhǎng)電科技2024年度可持續(xù)發(fā)展報(bào)告解讀
在全球能源轉(zhuǎn)型與應(yīng)對(duì)氣候變化的浪潮下,以“為智慧生活提供先進(jìn)、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)”為使命的長(zhǎng)電科技,持
2025-05-12 標(biāo)簽: 能源 可持續(xù)發(fā)展 長(zhǎng)電科技 427 0
當(dāng)我問DeepSeek國內(nèi)芯片封測(cè)有哪些值得關(guān)注的企業(yè),它這樣回我
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝測(cè)試是連接芯片設(shè)計(jì)與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國內(nèi)封測(cè)企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張,正加速全球市場(chǎng)布局。當(dāng)
2025-05-12 標(biāo)簽: 封裝測(cè)試 芯片封裝 長(zhǎng)電科技 407 0
長(zhǎng)電科技2025年一季度營收同比增長(zhǎng)36.4%并創(chuàng)同期新高,歸母凈利潤同比增長(zhǎng)50.4%
2025年第一季度財(cái)務(wù)要點(diǎn) 一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣93.4億元,同比增長(zhǎng)36.4%,創(chuàng)歷史同期新高。 一季度歸母凈利潤為
2025-04-28 標(biāo)簽: 系統(tǒng)級(jí)封裝 長(zhǎng)電科技 572 0
長(zhǎng)電科技發(fā)布2024年度ESG報(bào)告:創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)綠色發(fā)展,共建開放協(xié)同生態(tài)
2025年4月20日,長(zhǎng)電科技(600584.SH)正式發(fā)布《2024年度環(huán)境、社會(huì)及治理(ESG)報(bào)告》,系統(tǒng)展示公司
2025-04-21 標(biāo)簽: 長(zhǎng)電科技 541 0
長(zhǎng)電科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展,長(zhǎng)電科技已成為國內(nèi)第一、全球第三位的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。
長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,崇尚員工、企業(yè)、客戶、股東和社會(huì)和諧發(fā)展,合作共贏之理念,先后被評(píng)定為國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè),中國電子百強(qiáng)企業(yè),集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)單位,中國馳名商標(biāo),中國出口產(chǎn)品質(zhì)量示范企業(yè)等,擁有國內(nèi)唯一的高密度集成電路國家工程實(shí)驗(yàn)室、國家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站等。
長(zhǎng)電科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展,長(zhǎng)電科技已成為國內(nèi)第一、全球第三位的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。
長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,崇尚員工、企業(yè)、客戶、股東和社會(huì)和諧發(fā)展,合作共贏之理念,先后被評(píng)定為國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè),中國電子百強(qiáng)企業(yè),集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)單位,中國馳名商標(biāo),中國出口產(chǎn)品質(zhì)量示范企業(yè)等,擁有國內(nèi)唯一的高密度集成電路國家工程實(shí)驗(yàn)室、國家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站等。
目前獲得國內(nèi)外專利的數(shù)量和質(zhì)量都名列世界第一。
長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
長(zhǎng)電科技具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案,包括有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領(lǐng)先技術(shù),另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶褒獎(jiǎng)。
詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車
目前從技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)來看,雙面塑模成型技術(shù)、電磁干擾屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合技術(shù)可以并稱為拉動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)發(fā)展的“三駕創(chuàng)新馬車”。
哪種封裝以后會(huì)成為主流的封裝?2種SiP封裝類型備受關(guān)注
芯片的集成度越來越高,得益于設(shè)計(jì)和封裝的進(jìn)步。過去人們對(duì)封裝關(guān)注度不夠,提到半導(dǎo)體更多的是設(shè)計(jì)或晶圓制造。
應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)器芯片封裝技術(shù)挑戰(zhàn)的長(zhǎng)電解決方案
存儲(chǔ)器想必大家已經(jīng)非常熟悉了,大到物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器終端,小到我們?nèi)粘?yīng)用的手機(jī)、電腦等電子設(shè)備,都離不開它。作為計(jì)算機(jī)的“記憶”裝置,其主要功能是存放程序和...
2020-12-16 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)器存儲(chǔ)技術(shù) 2850 0
長(zhǎng)電科技解讀芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”
集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律走到今天,持續(xù)推進(jìn)的硅工藝節(jié)點(diǎn)難以為繼,伴隨著5G通信、汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品與技術(shù)需求的增長(zhǎng),...
CJL8205長(zhǎng)電科技新物料規(guī)格書立即下載
2014-09-20 標(biāo)簽:規(guī)格書長(zhǎng)電科技 0 1048
本文主要闡述了中國十大芯片企業(yè)盤點(diǎn)。
2020-08-10 標(biāo)簽:海思清華紫光長(zhǎng)電科技 39.4萬 3
2020年中國半導(dǎo)體十大企業(yè)排名公布,增長(zhǎng)數(shù)據(jù)喜人
因?yàn)橹忻蕾Q(mào)易和Covid-19的影響,在今年上半年,有很多分析機(jī)構(gòu)對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的2020有了很悲觀的表現(xiàn), 但研究機(jī)構(gòu)新發(fā)布的報(bào)告顯示,在眾多行業(yè)受...
2020-09-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 20.2萬 0
中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊(cè)成立,是中國內(nèi)地規(guī)模大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。
2021-12-16 標(biāo)簽:芯片中芯國際長(zhǎng)電科技 16.3萬 0
2020年,國內(nèi)A股市場(chǎng)一共有芯片封裝測(cè)試概念上市公司14只,其中上海A股6只,深圳A股8只。
2020-09-01 標(biāo)簽:芯片封裝長(zhǎng)電科技通富微電 6.1萬 0
國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金再出手入股多家上市龍頭
目前大基金已入股9家上市公司。長(zhǎng)電科技和通富微電是國內(nèi)封裝測(cè)試領(lǐng)域排名前三的企業(yè),納入集成電路“國家隊(duì)”的通富微電再度出招,一系列股份轉(zhuǎn)讓后,國家集成電...
2018-03-12 標(biāo)簽:集成電路長(zhǎng)電科技大基金 4.6萬 0
長(zhǎng)電科技是國企嗎?長(zhǎng)電科技股票分析
長(zhǎng)電科技是中國著名的分立器件制造商,集成電路封裝生產(chǎn)基地,中國電子百強(qiáng)企業(yè)之一,國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)和中國自主創(chuàng)新能力行業(yè)十強(qiáng)(第一)。長(zhǎng)電科技成立于1...
2018-04-23 標(biāo)簽:集成電路長(zhǎng)電科技 3.2萬 0
長(zhǎng)電科技董事會(huì)成員有哪些?你認(rèn)識(shí)幾個(gè)
長(zhǎng)電科技成立于1972年,2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展,長(zhǎng)電科技已成為全球知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、...
2018-04-23 標(biāo)簽:集成電路長(zhǎng)電科技 2.4萬 0
半導(dǎo)體的重要性 半導(dǎo)體的市場(chǎng)分析
服務(wù)器芯片市場(chǎng)仍大有可為。據(jù)市場(chǎng)分析預(yù)測(cè),服務(wù)器和高端服務(wù)器CPU市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2020年服務(wù)器芯片市場(chǎng)規(guī)模將超過300億美元。
2019-04-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技華芯通 1.8萬 0
半導(dǎo)體扇出封裝大戰(zhàn)當(dāng)前,長(zhǎng)電科技、華天科技或成最大黑馬?
但是,就目前來看,面板級(jí)封裝技術(shù)難以掌握,這個(gè)領(lǐng)域也沒有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。“選擇的主要落腳點(diǎn)總是成本,”Yole的Azemar說。 “面板級(jí)封裝的出現(xiàn)可能改變封...
“國產(chǎn)封裝一哥”長(zhǎng)電科技被卷入輿論的漩渦,高層大洗牌,巨虧13億!
長(zhǎng)電科技第七屆董事會(huì)由9名董事組成。經(jīng)提名委員會(huì)審核,同意提名周子學(xué)先生、高永崗先生、張春生先生、任凱先生、Choon Heung Lee(李春興)先生...
2019-05-06 標(biāo)簽:中芯國際封裝長(zhǎng)電科技 1.6萬 0
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