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長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

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長(zhǎng)電科技資訊

長(zhǎng)電科技“蛇吞象”的思考

近日國(guó)內(nèi)封裝大廠長(zhǎng)電科技召開(kāi)第七屆董事會(huì)，由9名董事組成，其中周子學(xué)、高永崗、張春生、任凱、ChoonHeungLee（李春興）、羅宏偉入列，而原董事長(zhǎng)...

2019-05-06 標(biāo)簽：星科金朋長(zhǎng)電科技 4674 1

二極管廠商：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司簡(jiǎn)介

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國(guó)...

2021-04-01 標(biāo)簽：二極管電子元器件電源管理芯片 4567 0

長(zhǎng)電科技召開(kāi)2018年年度股東大會(huì) 由第六屆董事會(huì)董事長(zhǎng)王新潮先生主持

長(zhǎng)電科技近日召開(kāi)了2018年年度股東大會(huì)，此次現(xiàn)場(chǎng)會(huì)議，由第六屆董事會(huì)董事長(zhǎng)王新潮先生主持，會(huì)議通過(guò)了2018 年度董事會(huì)工作報(bào)告、2018 年年度報(bào)告...

2019-05-21 標(biāo)簽：芯片長(zhǎng)電科技 4528 0

業(yè)績(jī)最高暴漲超1000%！受益缺貨行情，半導(dǎo)體企業(yè)上半年大賺！

近日，不少半導(dǎo)體企業(yè)公布今年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告，包括韋爾半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、長(zhǎng)電科技、通富微電、揚(yáng)杰科技、新潔能、富滿電子等，受益于近年來(lái)全球半導(dǎo)體缺貨行情，...

2021-07-06 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技韋爾半導(dǎo)體北方華創(chuàng) 4523 0

長(zhǎng)電科技榮獲國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)

2021年11月3日，在北京人民大會(huì)堂舉行的2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)上，長(zhǎng)電科技參與的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項(xiàng)目榮獲“202...

2021-11-04 標(biāo)簽：封裝技術(shù)電子封裝長(zhǎng)電科技 4486 0

長(zhǎng)電集成電路先進(jìn)封裝項(xiàng)目開(kāi)工將為芯片設(shè)計(jì)和制造提供晶圓級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)品

今天上午，長(zhǎng)電集成電路（紹興）公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目在越城區(qū)皋埠街道正式開(kāi)工，標(biāo)志著紹興市朝著高質(zhì)量構(gòu)建集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈、高標(biāo)準(zhǔn)打造國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，...

2020-01-09 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 4473 0

2024《財(cái)富》中國(guó)500強(qiáng)：歌爾股份、中芯國(guó)際、紫光集團(tuán)、長(zhǎng)電科技等上榜

??近日，2024年《財(cái)富》中國(guó)500強(qiáng)排行榜正式發(fā)布。該榜單采用與《財(cái)富》世界500強(qiáng)一脈相承的制榜方法，同時(shí)包括了上市和非上市企業(yè)。依據(jù)這個(gè)榜單及...

2024-08-15 標(biāo)簽：中芯國(guó)際紫光集團(tuán)長(zhǎng)電科技 4452 0

江蘇長(zhǎng)電科技集成電路封測(cè)基地二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)11月底建成預(yù)計(jì)投入22.4億元

據(jù)江蘇省宿遷網(wǎng)報(bào)道，江蘇長(zhǎng)電科技集成電路封測(cè)基地二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)11月底可建成，該項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)施工負(fù)責(zé)人路秀林介紹，目前廠房正在加緊施工。

2019-10-14 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 4441 0

汽車(chē)?yán)走_(dá)傳感器芯片與相關(guān)的封裝技術(shù)發(fā)展

汽車(chē)?yán)走_(dá)系統(tǒng)主要由天線、前端雷達(dá)傳感器和后端信號(hào)處理器共同組成。目前的汽車(chē)?yán)走_(dá)傳感器系統(tǒng)基本上都是采用集成電路技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。在本文中，我們將與大家詳細(xì)探討...

2021-06-06 標(biāo)簽：傳感器芯片車(chē)載 4423 0

長(zhǎng)電科技宿遷生產(chǎn)基地成為全球一流集成電路封測(cè)生產(chǎn)和創(chuàng)新中心

2021年11月，中國(guó)江蘇宿遷——今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）宣布，位于江蘇宿遷蘇宿工業(yè)園區(qū)的新廠正式投入...

2021-12-16 標(biāo)簽：集成電路大功率器件長(zhǎng)電科技 4361 0

長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片封裝

長(zhǎng)電科技積極推動(dòng)傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破，率先在晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù)，以開(kāi)發(fā)差異化的解決方案，幫助客戶在...

2022-12-27 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技 4nm 4251 0

長(zhǎng)電科技與南大光電相繼發(fā)布獲補(bǔ)公告

11月11日，南大光電發(fā)布公告稱(chēng)，公司于近日收到江蘇省科學(xué)技術(shù)廳轉(zhuǎn)撥的“2019年集成電路制造等重大專(zhuān)項(xiàng)經(jīng)費(fèi)”2185.56萬(wàn)元。其中歸屬于子公司寧波南...

2019-11-16 標(biāo)簽：led 集成電路長(zhǎng)電科技 4221 0

長(zhǎng)電科技發(fā)公告稱(chēng)：公司涉及訴訟，遭索賠1.7億

芯動(dòng)公司訴稱(chēng)：芯動(dòng)公司與長(zhǎng)電公司在 2018 年 3 月簽訂《委托芯片封裝設(shè)計(jì)及加工合同》，長(zhǎng)電公司向其提供芯片封裝服務(wù)，由于封裝質(zhì)量不合格，造成芯片...

2020-06-04 標(biāo)簽：芯片長(zhǎng)電科技 4061 0

封測(cè)巨頭長(zhǎng)電科技經(jīng)歷了怎樣的涅槃重生？

一個(gè)在上世紀(jì)80年代末瀕臨倒閉的晶體管廠經(jīng)過(guò)二十多年的艱苦奮斗不僅于2003年在上交所成功上市，而且在2015年演繹了半導(dǎo)體封測(cè)界“蛇吞象”跨國(guó)并購(gòu)的經(jīng)...

2021-04-08 標(biāo)簽：封測(cè)長(zhǎng)電科技 4048 0

長(zhǎng)電科技發(fā)布公告表示，公司接控股子公司星科金朋早年侵犯博通公司權(quán)益

本次出售資產(chǎn)并經(jīng)營(yíng)性租回構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，但不構(gòu)成《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》規(guī)定的重大資產(chǎn)重組。截至本次關(guān)聯(lián)交易為止，過(guò)去 12 個(gè)月子公司 JCET...

2019-04-30 標(biāo)簽：智能手機(jī)工業(yè)自動(dòng)化長(zhǎng)電科技 3893 0

iss355 sod-323_貼片開(kāi)關(guān)二極管1S355長(zhǎng)電、銀河規(guī)格書(shū)參數(shù)圖解

? ? ?一般來(lái)講，目前電子元器件貼片式封裝形式為主流，常用開(kāi)關(guān)二極管型號(hào) 及封裝種類(lèi)數(shù)量眾多，由于封裝形式的標(biāo)準(zhǔn)化和多樣化，貼片開(kāi)關(guān)二極管1SS35...

2021-11-01 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)二極管長(zhǎng)電科技銀河微電 3856 0

長(zhǎng)電科技整體復(fù)工率已超過(guò)90%以上且在2020年計(jì)劃投資30億元人民幣

疫情發(fā)生以來(lái)，半導(dǎo)體企業(yè)的復(fù)工及運(yùn)營(yíng)情況一直備受關(guān)注。3月13日，長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)上對(duì)目前的復(fù)工率以及今年的投資擴(kuò)產(chǎn)相關(guān)問(wèn)題作出了回應(yīng)。

2020-03-14 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技 3826 0

江蘇長(zhǎng)電科技出售星科金朋新加坡廠的部分生產(chǎn)設(shè)備

4月26晚間，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝大廠江蘇長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱(chēng)，子公司星科金朋擬向芯晟租賃出售“包括部分募集資金投資項(xiàng)目”的資產(chǎn)，并進(jìn)行經(jīng)營(yíng)性租回，用于償還股東...

2019-04-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 3800 0

長(zhǎng)電科技完成定增募資約50億元人民幣

隨著芯片尺寸越來(lái)越小，芯片種類(lèi)越來(lái)越多，輸出入腳數(shù)大幅增加，3D封裝、扇形封裝（FOWLP/PLP）、微間距焊線技術(shù)，以及SiP等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾...

2021-05-11 標(biāo)簽：集成電路封測(cè)長(zhǎng)電科技 3707 0

華為獲最佳移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施獎(jiǎng) 長(zhǎng)電科技捐資支持教育事業(yè)發(fā)展

近日，由中央廣播電視總臺(tái)超高清視音頻制播呈現(xiàn)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室牽頭，世界超高清視頻產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（UWA）制定的首批《“百城千屏”超高清視音頻傳播系統(tǒng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)》正式發(fā)布。

2022-03-15 標(biāo)簽：華為顯示屏幕移動(dòng)網(wǎng)絡(luò) 3678 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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