多樣化封裝技術(shù)平臺(tái)助力集成電路成品開發(fā)

近年來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新，業(yè)內(nèi)對(duì)于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小，以及成本更低的芯片需求大幅提...

2023-01-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 2439 0

中芯成長(zhǎng)電最大股東 兩強(qiáng)聯(lián)合迎中國(guó)半導(dǎo)體最強(qiáng)篇

中芯國(guó)際出資4億美金加上之前收購(gòu)星科金朋時(shí)的1億美元股權(quán)轉(zhuǎn)為長(zhǎng)電科技的股權(quán)，中芯國(guó)際成為長(zhǎng)電科技單一最大股東。并且在長(zhǎng)電科技董事會(huì)由九名董事組成的情況下...

2016-04-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際長(zhǎng)電科技 2373 0

記長(zhǎng)電科技50周年：半世紀(jì)中國(guó)“芯”路，五十年長(zhǎng)風(fēng)破浪

2022年11月11日，長(zhǎng)電科技在位于江陰市的城東基地內(nèi)，舉辦“紀(jì)念長(zhǎng)電科技50周年”活動(dòng)。江陰市領(lǐng)導(dǎo)、長(zhǎng)電科技管理團(tuán)隊(duì)與員工代表通過(guò)線上線下同步參加活...

2022-11-12 標(biāo)簽：集成電路SiP封裝 2367 0

長(zhǎng)電科技子公司長(zhǎng)電與德州儀器合作伙伴關(guān)系得到再次肯定

近日，長(zhǎng)電科技子公司江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司(以下簡(jiǎn)稱長(zhǎng)電先進(jìn))榮獲了德州儀器(TI)頒發(fā)的“2021年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”。這是長(zhǎng)電先進(jìn)第六次憑借卓越的集...

2022-04-21 標(biāo)簽：德州儀器ti長(zhǎng)電科技 2357 0

長(zhǎng)電科技將與芯片企業(yè)助力汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展

以往，汽車的動(dòng)力、材質(zhì)、外形往往是汽車發(fā)展的主要方向，也是車廠和用戶最為看重的要素。如今，隨著汽車電子化程度的提升以及汽車智能化，網(wǎng)絡(luò)化浪潮的來(lái)臨，車內(nèi)...

2021-12-16 標(biāo)簽：芯片新能源汽車長(zhǎng)電科技 2325 0

車載芯片成品制造的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

鄭力講到，其實(shí)汽車行業(yè)超過(guò)九成的創(chuàng)新基于芯片。1885年卡爾奔馳制造了第一輛汽車，當(dāng)時(shí)不含任何電子元器件，全球每年因汽車事故喪生人數(shù)不過(guò)百。到2019年...

2021-03-29 標(biāo)簽：芯片汽車產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)電科技 2300 0

長(zhǎng)電科技公布2022年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告

上半年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣26.8億元?？鄢Y產(chǎn)投資凈支出人民幣15.1億元，上半年的自由現(xiàn)金流為人民幣11.7億元。

2022-08-19 標(biāo)簽：芯片集成電路長(zhǎng)電科技 2293 0

長(zhǎng)電科技2021年上半年盈利營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高

2021第二季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)： 收入為人民幣71.1億元，同比增長(zhǎng)13.4%，創(chuàng)歷年二季度新高。 經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.8億元，同比增長(zhǎng)67.1％?？?..

2021-08-23 標(biāo)簽：集成電路通訊設(shè)備長(zhǎng)電科技 2230 0

長(zhǎng)電科技SiP封裝發(fā)力 面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組批量出貨

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技憑借在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）領(lǐng)域近20年的積累，協(xié)同客戶及供應(yīng)鏈，開發(fā)完善面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端...

2024-05-20 標(biāo)簽：射頻前端5Gsip封裝 2223 0

長(zhǎng)電科技榮獲國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)

12月，長(zhǎng)電科技舉行2021職工代表大會(huì)，全球職工代表通過(guò)線上與線下相結(jié)合的方式參會(huì)，共話長(zhǎng)電科技的發(fā)展與未來(lái)。

2021-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓長(zhǎng)電科技 2189 0

DDR5滲透率快速提升 長(zhǎng)電科技高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)

近日，長(zhǎng)電科技宣布，高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，公司將依托自身的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢(shì)為國(guó)內(nèi)外客戶提供高性價(jià)比和高可靠性的解決方案。 隨著5...

2022-11-24 標(biāo)簽：封裝存儲(chǔ)長(zhǎng)電科技 2162 0

長(zhǎng)電科技首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片成品的先進(jìn)封裝基地即將落地

目前，長(zhǎng)電科技在上海臨港加速建設(shè)公司首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片成品的先進(jìn)封裝基地，以服務(wù)國(guó)內(nèi)外汽車電子領(lǐng)域客戶和行業(yè)合作伙伴。該項(xiàng)目作為專業(yè)的汽車芯片封測(cè)...

2024-06-20 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技車規(guī)級(jí)芯片 2137 0

構(gòu)架多元化國(guó)際化投資者結(jié)構(gòu)，長(zhǎng)電科技圓滿完成50億元定增項(xiàng)目

本次50億元人民幣非公發(fā)項(xiàng)目首輪一次募足并成功引入了國(guó)內(nèi)外知名投資機(jī)構(gòu)和投資人，其中超過(guò)一半的募資額是來(lái)自于阿布扎比主權(quán)財(cái)富基金、JP摩根、廣發(fā)基金、正...

2021-05-07 標(biāo)簽：汽車電子5G大數(shù)據(jù) 2123 0

長(zhǎng)電科技攜手 SEMICON China 2021，以先進(jìn)封裝助力智慧生活

SEMICON China 是最具影響的集成電路產(chǎn)業(yè)盛會(huì)之一，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要參與者，長(zhǎng)電科技已連續(xù)參展數(shù)屆，并一直致力于推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展。

2021-03-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)車載芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2095 0

長(zhǎng)電科技品牌煥新，宣告企業(yè)完成階段性跨越

在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，封測(cè)行業(yè)在很長(zhǎng)一段時(shí)期內(nèi)處于相對(duì)“邊緣化”的位置，常被視作上游芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造的“跟隨者”。而當(dāng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代，隨著先進(jìn)封裝成...

2021-12-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 2091 0

長(zhǎng)電科技成立全新事業(yè)中心，賦能產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展

當(dāng)前汽車電子等集成電路應(yīng)用市場(chǎng)正面臨前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同設(shè)計(jì)在芯片成品制造中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

2021-04-28 標(biāo)簽：集成電路汽車電子長(zhǎng)電科技 2076 0