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標簽 > 長電科技
長電科技面向全球提供封裝設計、產(chǎn)品開發(fā)及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡已覆蓋全球主要半導體市場。
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2020年中國半導體十大企業(yè)排名公布,增長數(shù)據(jù)喜人
因為中美貿(mào)易和Covid-19的影響,在今年上半年,有很多分析機構對整個半導體產(chǎn)業(yè)的2020有了很悲觀的表現(xiàn), 但研究機構新發(fā)布的報告顯示,在眾多行業(yè)受...
中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立,是中國內(nèi)地規(guī)模大、技術先進的集成電路芯片制造企業(yè)。
國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金再出手入股多家上市龍頭
目前大基金已入股9家上市公司。長電科技和通富微電是國內(nèi)封裝測試領域排名前三的企業(yè),納入集成電路“國家隊”的通富微電再度出招,一系列股份轉(zhuǎn)讓后,國家集成電...
長電科技是中國著名的分立器件制造商,集成電路封裝生產(chǎn)基地,中國電子百強企業(yè)之一,國家重點高新技術企業(yè)和中國自主創(chuàng)新能力行業(yè)十強(第一)。長電科技成立于1...
長電科技成立于1972年,2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展,長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業(yè)。長電科技面向全球提供封裝設計、...
半導體扇出封裝大戰(zhàn)當前,長電科技、華天科技或成最大黑馬?
但是,就目前來看,面板級封裝技術難以掌握,這個領域也沒有相關標準?!斑x擇的主要落腳點總是成本,”Yole的Azemar說。 “面板級封裝的出現(xiàn)可能改變封...
“國產(chǎn)封裝一哥”長電科技被卷入輿論的漩渦,高層大洗牌,巨虧13億!
長電科技第七屆董事會由9名董事組成。經(jīng)提名委員會審核,同意提名周子學先生、高永崗先生、張春生先生、任凱先生、Choon Heung Lee(李春興)先生...
長電科技CEO鄭力:車載芯片缺貨凸顯三大挑戰(zhàn) 新型封裝適應多元化應用需求
鄭力指出,全球做汽車芯片的外包制造市場,全球市場規(guī)模是40億多美金,僅僅占據(jù)后道封裝測試市場的10%。芯片的封裝測試,即汽車芯片的成品制造。在車載芯片到...
電子發(fā)燒友網(wǎng)(文/李彎彎)近期,各大廠商陸續(xù)公布2020年半年報,幾大封測廠商業(yè)績大漲,長電科技上半年凈利潤3.7億元,同比大漲242%;通富微電凈利潤...
什么是物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)連接了哪些物
什么是物聯(lián)網(wǎng)? 物聯(lián)網(wǎng)(The Internet of things)顧名思義就是“物物相連的互聯(lián)網(wǎng)”,可以說是近年來出現(xiàn)的最突出的技術趨勢之一,它是在...
2021-11-01 標簽:物聯(lián)網(wǎng)智能家居智能安防 1.4萬 0
9月24日,長電科技發(fā)布公告,公司將對子公司長電新科、長電新朋、長電先進等增資事項。 長電科技于2015年要約收購新加坡星科金朋,并根據(jù)相關條款約定進行...
Chip First工藝 自從Fan-Out封裝問世以來,經(jīng)過多年的技術發(fā)展,扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結構以適應不同產(chǎn)品需要,根據(jù)工藝流程...
國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈后端封裝較為完善,其原因在于國內(nèi)的封裝技術起步較早,而MEMS器件的封裝則可以參考或借鑒IC封裝。他說:“其實很多企業(yè),尤其是MEMS...
半導體公司財報解讀!Q3業(yè)績漲速趨緩,透露出Q4怎樣的市場走勢?
?電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)今年上半年,全球芯片產(chǎn)能供不應求,半導體企業(yè)普遍出貨量大漲,同時不少產(chǎn)品價格也明顯上升,這使得眾多企業(yè)業(yè)績呈現(xiàn)爆發(fā)式增長...
“今天是Choon Heung Lee(李春興)以新CEO的身份正式就職長電科技的第二天,正值長電科技規(guī)劃2019年Annual Operation P...
長電科技所處的集成電路封測行業(yè),雖然是國家新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),但同樣面臨傳統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)能過剩,競爭激烈,產(chǎn)品持續(xù)降價,技術更新快等一系列的困難和挑戰(zhàn),公司近年來堅...
目前全球前十大封測廠已呈現(xiàn)三大陣營較勁的情況,包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長電科技與STATS ChipPAC等,若以各陣營占全球...
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