電子封裝中的高導熱平面陶瓷基板及金屬化技術研究

隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展，這對于器件的散熱要求變得更為嚴格。陶瓷基板因其卓越的熱導率和機械性能，被廣泛應用于大功率器件的封裝工藝中。

2025-05-03 標簽：晶體管功率器件電子封裝 820 0

錫膏使用50問之（37-38）：陶瓷基板焊接后焊點剝離、柔性電路焊點開裂如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...

2025-04-18 標簽：焊接錫膏回流焊 101 0

精密劃片機在切割陶瓷基板中有哪些應用場景

精密劃片機在切割陶瓷基板中的應用場景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢，深度服務于多個關鍵領域。以下是其典型應用場景及技術特點分析：一、半導體...

2025-04-14 標簽：劃片機陶瓷基板 172 0

DOH技術工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題

引言：隨著電子技術的飛速發(fā)展，功率器件對散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關鍵材料，以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導率和機械強度...

2025-03-01 標簽：IGBT散熱功率器件 431 0

如何選擇合適的PCB材料？FR4、陶瓷、還是金屬基板？

選擇合適的PCB材料對于電路板的性能、可靠性和成本至關重要。不同的PCB材料具有不同的特性，適用于不同的應用場景。01PCBMaterialFR4（玻璃...

2025-01-10 標簽：FR4基板材料陶瓷基板 902 0

陶瓷基板脈沖電鍍孔技術的特點

? 陶瓷基板脈沖電鍍孔技術是利用脈沖電流在電極和電解液之間產(chǎn)生電化學反應，使電解液中的金屬離子在電場作用下還原并沉積在陶瓷線路板的通孔內，從而實現(xiàn)孔壁金...

2025-01-27 標簽：脈沖陶瓷基板 524 0

一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點及適用領域

在半導體封裝和電子制造領域，基板材料的選擇對于設備性能和應用效果至關重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板（PCB）基板各自具備獨特的性能特點...

2025-01-02 標簽：玻璃基板PCB基板陶瓷基板 2210 0

玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢

在半導體封裝領域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優(yōu)勢和劣勢，這些特性決定了它們在不同應用場景中的適用性。

2024-12-25 標簽：半導體玻璃基板柔性基板 1207 0

半導體晶圓測試中的關鍵之“手”，看陶瓷基板作用何處？

近年來，隨著半導體制程技術的不斷提升，工藝節(jié)點不斷縮小，單個芯片上有超過十億個晶體管。先進制程的發(fā)展伴隨著半導體工業(yè)對于良品率(Yield)和成本的追求...

2024-12-19 標簽：測試半導體晶圓 815 0

IGBT絕緣特性

IGBT絕緣特性 電子元器件（半導體模塊）中，隔離帶電部分和底板的材料，被稱作絕緣材料。在大功率半導體元器件中，往往使用陶瓷作為是一種高性能絕緣體的底板...

2024-11-29 標簽：絕緣IGBT陶瓷基板 802 0

紫宸激光焊錫機助力陶瓷基板焊接，推動電子行業(yè)發(fā)展

陶瓷基板憑借其優(yōu)異的導熱性、機械強度、電氣絕緣性和可靠性，成為電子封裝領域的重要材料，廣泛應用于LED、功率器件、高頻電路等領域。而激光錫焊技術以其高精...

2025-04-17 標簽：焊接陶瓷基板自動化焊錫機 131 0

國際電子電路上海展 | 鑫金暉率先開啟高階電子基材塞孔/絲印/烘干工藝創(chuàng)新應用，贏得全球產(chǎn)業(yè)伙伴矚目與

2025年3月24日~26日，國際電子電路（上海）展覽會，江西鑫金暉智能科技有限公司《玻璃基板/陶瓷基板/HDI板/AI算力板高階電子基材，塞孔/絲印/...

2025-04-01 標簽：玻璃基板PCB電路板陶瓷基板 275 0

陶瓷基板五大工藝技術深度剖析：DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)

在電子封裝技術的快速發(fā)展中，陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導率和良好的機械性能，成為了高端電子設備中不可或缺的關鍵材料。為了滿足不同應用場景的需求，陶...

2025-03-31 標簽：LTCCAMBDPCM 446 0

DPC、AMB、DBC覆銅陶瓷基板技術對比與應用選擇

在電子電路領域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的...

2025-03-28 標簽：DBCAMB陶瓷基板 505 0

陶瓷圍壩：電子封裝領域不可或缺的防護壁壘

在當今科技飛速發(fā)展的時代，電子設備正朝著小型化、高性能化和高可靠性的方向不斷邁進。電子封裝作為電子器件制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，其質量直接影響著電子設備的性...

2025-03-22 標簽：電路板電子封裝陶瓷基板 403 0

大族激光陶瓷基板精密加工及全自動集成解決方案榮獲金耀獎

日前，2025激光金耀獎（GloriousLaserAward，簡稱GLA）評選結果正式公布。大族激光陶瓷基板精密加工及全自動集成解決方案在一眾應用項目...

2025-03-19 標簽：激光全自動陶瓷基板 264 0

氮化鋁陶瓷基板：高性能電子封裝材料解析

氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁（AIN）為主要成分的陶瓷材料，具有高熱導率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良電性能和機械性能等特點。它廣泛應用于高效散熱（如高功率LED和I...

2025-03-04 標簽：電子封裝陶瓷基板 347 0

陶瓷電路板：探討99%與96%氧化鋁的性能差異

氧化鋁（Al?O?）作為陶瓷印刷電路板（PCB）的核心材料，憑借其出色的熱電性能及在多變環(huán)境下的高度穩(wěn)定性，在行業(yè)內得到了廣泛應用。氧化鋁陶瓷基板，主要...

2025-02-24 標簽：陶瓷基板陶瓷電路板 298 0