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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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半導體分立器件(Discrete Semiconductor Devices)是一種由單一的半導體材料制造的電子元件,與集成電路(Integrated ...
現(xiàn)今的FPGA設(shè)計規(guī)模越來越龐大,功能越來越復雜,因此FPGA設(shè)計的每個部分都從頭開始著手是不切實際的。
2023-06-12 標簽:fpga集成電路FPGA設(shè)計 5251 0
盡管集成電路制造商不能保證芯片在其額定溫度范圍之外也正常工作,但當超出其溫度范圍限制時,芯片不會突然停止工作。但是如果工程師需要在其他溫度下使用芯片,那...
內(nèi)存芯片的發(fā)展史 DRAM技術(shù)的現(xiàn)狀
當時,半導體存儲技術(shù)被分為ROM和RAM兩個方向。ROM是只讀存儲器,存儲數(shù)據(jù)不會因為斷電而丟失,也稱外存。而RAM是隨機存取存儲器,用于存儲運算數(shù)據(jù),...
前封裝歷史主要按封裝技(是否焊線)將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝,先進封裝指主要以凸點(Bumping)方...
采用射頻技術(shù)實現(xiàn)穿墻成像系統(tǒng)的設(shè)計
許多木匠甚至是“自己動手”的房主已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了一個小型磁性螺柱探測器可以幫助識別釘子被釘入實心梁的位置。然而,鉚釘并不是墻上唯一關(guān)注的問題。被金屬鉆頭意外刺...
集成電路ic設(shè)計是什么 ic設(shè)計需要哪些軟件
集成電路 (Integrated Circuit,簡稱 IC) 設(shè)計是指在單個芯片上集成多個電子器件、電路和功能模塊的過程。它是一種電子設(shè)計領(lǐng)域中的關(guān)鍵...
正功放集成電路LM386由于它的應用廣泛,俗稱“萬能功放電路”。LM386具有功耗低、工作電壓范圍寬、外圍元件少、裝置調(diào)整方便等優(yōu)點,外接少量元件可組成...
當前給定的MCP的概念為:MCP是在一個塑料封裝外殼內(nèi),垂直堆疊大小不同的各類存儲器或非存儲器芯片,是一種一級單封裝的混合技術(shù),用此方法節(jié)約小巧印刷電...
在電子學理論中,電流流過導體,導體周圍會形成磁場;交變電流通過導體,導體周圍會形成交變的電磁場,稱為電磁波。
邊界掃描-Boundary Scan技術(shù)及其在芯片測試中的應用
首先我們都知道***BSCAN***是一種用于測試和驗證集成電路的技術(shù)。在集成電路中,有許多引腳***(pins)*** 用于與其他器件進行通信和連接。
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼
干法刻蝕在工藝制程中的分類介紹(干法刻蝕關(guān)鍵因素研究)
濕法刻蝕由于精度較差,只適用于很粗糙的制程,但它還是有優(yōu)點的,比如價格便宜,適合批量處理,酸槽里可以一次浸泡25張硅片,所以有些高校和實驗室,還在用濕法...
在當今數(shù)字化時代,芯片、半導體和集成電路已經(jīng)成為了日常生活中不可或缺的一部分。然而,對于這些術(shù)語之間的區(qū)別,很多人卻感到困惑。本文將詳細介紹這三者之間的...
封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護...
基于新型二階曲率補償方法實現(xiàn)基準電壓源的設(shè)計
基準電壓是集成電路設(shè)計中的一個重要部分,特別是在高精度電壓比較器、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)以及A/D和 D/A轉(zhuǎn)換器等中,基準電壓隨溫度和電源電壓波動而產(chǎn)生的變化將...
集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)是一種將多個電子器件(如晶體管、電容器、電阻器等)集成在一塊半導體芯片上的電路。它具有以下作用和功能:
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