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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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淺談電子產(chǎn)品封裝保護(hù)工藝的演進(jìn)和應(yīng)用場(chǎng)景
電子產(chǎn)品的更新迭代離不開(kāi)電子元器件的不斷升級(jí),20世紀(jì)初發(fā)明真空三極管,20世紀(jì)50年代發(fā)明了第一塊集成電路,現(xiàn)如今,集成電路制造商已向2nm制程工藝發(fā)起挑戰(zhàn)。
2023-08-08 標(biāo)簽:集成電路電子產(chǎn)品電子元器件 1011 0
ic芯片制造中使用的主要設(shè)備有哪些 ic芯片制造的技術(shù)難點(diǎn)
IC(集成電路)芯片制造的基本原理是將電子器件、晶體管、電容器、電阻器等組合在一塊半導(dǎo)體材料(通常是硅)上,形成一個(gè)完整的電路。
并聯(lián)和串聯(lián)基準(zhǔn)電壓源的工作原理
與現(xiàn)實(shí)模擬世界進(jìn)行交互的最常見(jiàn)方法是采用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADCs)、傳感器或其他應(yīng)用專用集成電路(ASIC)。精確測(cè)量的前提是需要一個(gè)不隨系統(tǒng)波動(dòng)的基準(zhǔn)電壓...
數(shù)碼法:在電阻器上用三位數(shù)碼表示標(biāo)稱值的標(biāo)志方法。數(shù)碼從左到右,第一、二位為有效值,第三位為指數(shù),即零的個(gè)數(shù),單位為歐。偏差通常采用文字符號(hào)表示。
先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)之TSV框架研究
先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)的交叉區(qū)域 先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域,涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商。先進(jìn)封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步...
什么是半導(dǎo)體材料?半導(dǎo)體材料的發(fā)展之路
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料,是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路,促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會(huì)的飛速發(fā)展。
2023-08-07 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體材料SiC 4461 0
什么叫模擬芯片 模擬芯片是干什么用的 模擬芯片有哪些特點(diǎn)
集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)專業(yè)性強(qiáng)、復(fù)雜程度高、迭代速度快,具有較高的技術(shù)門檻。
ai芯片技術(shù)架構(gòu)有哪些?FPGA芯片定義及結(jié)構(gòu)分析
ASIC(專用集成電路)架構(gòu):ASIC是指專門為特定應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造的定制芯片。AI芯片中的ASIC架構(gòu)基于特定的深度學(xué)習(xí)算法和網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化,通過(guò)專用...
按功能分集成電路有哪些類型 集成電路的工作速度主要取決于什么
數(shù)字集成電路 (Digital Integrated Circuit,DIC):數(shù)字集成電路主要用于處理和操作數(shù)字信號(hào),執(zhí)行邏輯運(yùn)算、計(jì)數(shù)和存儲(chǔ)等功能。...
2023-08-04 標(biāo)簽:集成電路存儲(chǔ)器模數(shù)轉(zhuǎn)換器 4337 0
所謂“軟封裝”就是不需要利用封裝外殼來(lái)進(jìn)行集成電路芯片的安裝和保護(hù),而是借助于有機(jī)材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片,將芯片直接安置在預(yù)定的位置上,再...
如何畫(huà)時(shí)序圖?畫(huà)時(shí)序圖的工具有哪些?
TimeGen 是一款圖形界面的波形繪制軟件,使用鼠標(biāo)進(jìn)行操作,廣泛應(yīng)用于IC設(shè)計(jì)、硬件設(shè)計(jì)、集成電路等領(lǐng)域,安裝在windows系統(tǒng)中。TimeGen...
2023-08-04 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)WINDOWS 1.7萬(wàn) 0
集成電路是一般是指芯片的集成,像主板上的北橋芯片,CPU內(nèi)部,都是叫集成電路,原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通??吹降碾娐钒宓?,還有在電路板上...
在數(shù)字集成電路領(lǐng)域,了解全局意味著掌握數(shù)字集成電路的基礎(chǔ)知識(shí),包括數(shù)字邏輯門、存儲(chǔ)器元件、時(shí)序邏輯等。這些基礎(chǔ)知識(shí)是進(jìn)一步學(xué)習(xí)和設(shè)計(jì)復(fù)雜數(shù)字電路的基石。...
對(duì)于現(xiàn)在的集成電路而言,納米數(shù)字已經(jīng)不再代表柵長(zhǎng)。那么實(shí)際的柵長(zhǎng)則可以由TEM照片獲得。以下圖片皆為網(wǎng)上收集的帶標(biāo)尺的TEM照片,可以給柵長(zhǎng)與工藝名稱之...
幾十年來(lái),英特爾一直使用相同的命名方案。所有工藝技術(shù)(包括封裝技術(shù))都以 "P "開(kāi)頭,然后是晶圓尺寸和工藝 ID。一般來(lái)說(shuō),工藝 ...
化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是晶圓制造的關(guān)鍵步驟,其作用在于減少晶圓表面的不平整,而拋光液、拋光墊是CMP技術(shù)的關(guān)鍵耗材,價(jià)值量較高,分別占CMP耗材49%和...
半導(dǎo)體行業(yè)中的化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)詳解
20世紀(jì)60年代以前,半導(dǎo)體基片拋光還大都沿用機(jī)械拋光,得到的鏡面表面損傷是極其嚴(yán)重的。1965年Walsh和Herzog提出SiO2溶膠和凝膠拋光后,...
刻蝕(Etching)的目的是在材料表面上刻出所需的圖案和結(jié)構(gòu)??涛g的原理是利用化學(xué)反應(yīng)或物理過(guò)程,通過(guò)移除材料表面的原子或分子,使材料發(fā)生形貌變化。
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