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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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根據(jù)數(shù)字集成電路中包含的門電路或者元器件數(shù)量,可將數(shù)字芯片分為小規(guī)模集成(SSI)電路、中規(guī)模集成(MSI)電路和大規(guī)模集成(LSI)電路、大規(guī)模集成(...
功率半導(dǎo)體大致可分為功率半導(dǎo)體分立器件(Power Discrete,包括功率模塊)和功率半導(dǎo)體集成電路(Power IC)兩大類,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的結(jié)構(gòu)...
2023-02-24 標(biāo)簽:集成電路分立器件功率半導(dǎo)體 6695 0
MAX2206/MAX2208功率檢波器,用于CDMA應(yīng)用
本文給出了支持MAX2206或MAX2208功率檢波器在CDMA系統(tǒng)中應(yīng)用的數(shù)據(jù)圖表。數(shù)據(jù)頻率分別為836MHz和1880MHz。MAX2208具有25...
大量的數(shù)據(jù)要經(jīng)過更多的測試,然后被送到掩膜車間和制造實(shí)際集成電路的工廠。這個過程可以制造出相當(dāng)接近底層芯片工藝的潛在最大密度、速度和能效的集成電路。
電源管理IC是一種用于管理電源的集成電路,其主要作用是將電源電壓穩(wěn)定到所需的電壓水平,保持穩(wěn)定的輸出電壓以及實(shí)現(xiàn)電源保護(hù)等功能
任何一個電子元件,不論是一個三極管還是一個集成電路(Integrated Circuit, IC),想要使用它,都需要把它連入電路里。一個三極管,只需要...
全球和中國MCU市場趨勢 MCU行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
回望2021年,MCU領(lǐng)域的融資景象,蔚為壯觀——云途半導(dǎo)體、靈動微電子、恩狄、澎湃微電子、曦華科技等公司相繼在2021年完成了多輪融資。
運(yùn)算放大器的原理 運(yùn)算放大器的工作線性區(qū)特點(diǎn)
運(yùn)算放大器(Operational Amplifier,簡稱Op Amp)是一種具有高增益、差分輸入、單端輸出、線性放大等特性的電子集成電路。它是現(xiàn)...
2023-02-23 標(biāo)簽:集成電路運(yùn)算放大器晶體管 6727 0
整個 EDA 的市場規(guī)模在整個集成電路產(chǎn)業(yè)中占比很小,和以互聯(lián)網(wǎng)為代表的信息技術(shù)服務(wù)產(chǎn)業(yè)相比更是九牛一毛。但是EDA產(chǎn)業(yè)是電子設(shè)計產(chǎn)業(yè)的最上游,也是整個...
芯片封裝是芯片成品至關(guān)重要的一步,封裝最初定義是保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境的影響,包括來自物理、化學(xué)方面的影響。芯片連接好之后就到了封裝的步驟,就是要將芯...
集中討論IEC 61508及其在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用
集成電路(ICs)是所有現(xiàn)代安全系統(tǒng)的根本。集成電路提供邏輯,控制傳感器,從很大程度上看,其本身就是傳感器。
運(yùn)算放大器的原理 運(yùn)算放大器的特點(diǎn)
運(yùn)算放大器簡稱“運(yùn)放”是具有很高放大倍數(shù)的電路單元。內(nèi)含多級放大電路的電子集成電路,其輸入級是差分放大電路,具有高輸入電阻和抑制零點(diǎn)漂移能力;中間級...
2023-02-22 標(biāo)簽:集成電路放大器運(yùn)算放大器 8930 0
首次實(shí)現(xiàn)二維氮化物基寬禁帶半導(dǎo)體的室溫鐵磁性
二維磁性半導(dǎo)體是一種兼具鐵磁性和半導(dǎo)體性的材料,有望將信息存儲和邏輯運(yùn)算機(jī)集成為一個單元,是下一代低能耗集成電路、自旋電子學(xué)與部分自旋量子器件的基礎(chǔ)。
2023-02-22 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 1050 0
電源管理 IC,簡稱PMIC,是一種專門用于控制和管理電源的集成電路。它可以為電子設(shè)備提供各種功能,如電池充電、電源轉(zhuǎn)換、電源監(jiān)測、電源保護(hù)等。
雖然電源管理對幾乎所有電子設(shè)備都非常重要,但它通常不是關(guān)注的重點(diǎn)。電源管理系統(tǒng)可以提高產(chǎn)品的可靠性和性能,通??梢灾С直姸嗥渌δ?。電源管理集成電路 (...
前封裝歷史主要按封裝技(是否焊線)將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝,先進(jìn)封裝指主要以凸點(diǎn)(Bumping)方...
電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說,明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電源管理集成電路和...
氮化鎵外延片工藝是一種用于制備氮化鎵外延片的工藝,主要包括表面清洗、氮化處理、清洗處理、干燥處理和檢測處理等步驟。
FPGA上的二維片上網(wǎng)絡(luò)支持高帶寬數(shù)據(jù)加速應(yīng)用
在摩爾定律的推動下,集成電路工藝取得了高速發(fā)展,單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。
2023-02-20 標(biāo)簽:fpga集成電路片上系統(tǒng) 1079 0
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