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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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主要涉及倉(cāng)儲(chǔ)芯片、手機(jī)芯片和安防芯片這三大區(qū)域。
工藝流程占比: 2017年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測(cè)分別實(shí)現(xiàn)銷售收入20###億元,同比增長(zhǎng)###,占整個(gè)集成電路市場(chǎng)規(guī)模比例分別為38%、27%...
富滿電子2019年上半營(yíng)收2.55億 LED驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)占1/2
面對(duì)中美貿(mào)易摩擦升級(jí)、外匯市場(chǎng)急劇變化、集成電路行業(yè)整體低迷等不利因素。2019年上半富滿電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.55億元,同比增長(zhǎng)2.86%;但受集成電路產(chǎn)品...
2019-08-30 標(biāo)簽:集成電路LED驅(qū)動(dòng)富滿電子 1.4萬(wàn) 0
1、三大電路板項(xiàng)目落戶珠海! 5月26日下午,珠海市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約儀式在珠海度假村酒店星光會(huì)議中心舉辦。據(jù)悉,參與此次簽約的有景旺電子科技(珠海)...
五年過去,集成電路產(chǎn)業(yè)中的哪類企業(yè)、全國(guó)集成電路版圖中的哪些地區(qū)得到了大基金的資金扶持呢?大基金一期的資金流向何方?隨著二期的推進(jìn),一期的錢花完了嗎?<...
中國(guó)芯片真正龍頭股紫光國(guó)微利潤(rùn)同比增長(zhǎng)98.19%
截止發(fā)稿紫光國(guó)微漲停,紫光國(guó)微(002049)4月1日晚披露2019年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入34.30億元,同比增長(zhǎng)39.54%;歸母凈利...
探訪世界頂尖德國(guó)20nm晶圓工廠:匪夷所思的IC制造
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:星期五的早晨,一群記者從德累斯頓城市中心酒店步出,打算前往位于市郊的格羅方德的fab1 complex工廠。沿著一條狹窄的街道我們可以找...
集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展到超深亞微米,其特征尺寸越來越小,并趨近于曝光系統(tǒng)的理論極限,光刻后硅片表面的成像將產(chǎn)生嚴(yán)重的畸變,即產(chǎn)生光學(xué)鄰近效應(yīng)(Optical ...
吉姆西半導(dǎo)體15.3億元12英寸集成電路研發(fā)制造項(xiàng)目正式簽約落戶無(wú)錫錫山
9月1日,總投資15.3億元的吉姆西半導(dǎo)體科技(無(wú)錫)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“吉姆西半導(dǎo)體”)12英寸集成電路先進(jìn)制程技術(shù)及裝備研發(fā)制造項(xiàng)目正式簽約落戶無(wú)錫錫山!
集成電路制造工藝中的氧化工藝(Oxidation Process)
濕氧氧化化學(xué)反應(yīng)式為H2O(水汽)+ Si = SiO2 +2H2;在濕氧工藝中,可在氧氣中直接攜帶水汽,也可以通過氫氣和氧氣反應(yīng)得到水汽,通過調(diào)節(jié)氫...
這些集成電路封裝形式,你都了解嗎?SOP小外形封裝,PGA插針網(wǎng)格陣列封裝,BGA球柵陣列封裝,DIP雙列直插式封裝。
2018-03-01 標(biāo)簽:集成電路 1.4萬(wàn) 0
CSP封裝是一種芯片級(jí)封裝,我們都知道芯片基本上都是以小型化著稱,因此CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù),可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14...
我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模統(tǒng)計(jì)!我國(guó)集成電路分布及產(chǎn)業(yè)政策
與此同時(shí),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率是全球的近三倍。2018年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模4779.4億美元,2012年到2018年的復(fù)合增長(zhǎng)率為7.3%;...
十一科技與海辰半導(dǎo)體正式簽約 將新建8英寸非存儲(chǔ)晶圓廠
近日,經(jīng)股東會(huì)、董事會(huì)批準(zhǔn)后,十一科技與海辰半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司新建8英寸非存儲(chǔ)晶圓廠房工程總承包項(xiàng)目正式簽約生效。
2018-08-21 標(biāo)簽:集成電路 1.4萬(wàn) 0
LM1875功放板的原理及采用其進(jìn)行電路設(shè)計(jì)
LM1875采用TO-220封裝結(jié)構(gòu),形如一只中功率管,體積小巧,外圍電路簡(jiǎn)單,且輸出功率較大。該集成電路內(nèi)部設(shè)有過載過熱及感性負(fù)載反向電勢(shì)安全工作保護(hù)。
美光科技隨后表示會(huì)提起上訴,認(rèn)為訴訟所涉每項(xiàng)專利都已經(jīng)獲得授權(quán),福建晉華和聯(lián)華電子提出的訴訟完全不實(shí)。“中國(guó)政府一再?gòu)?qiáng)調(diào),外國(guó)企業(yè)在中國(guó)的權(quán)利將受到公平...
對(duì)此,貴州華芯集成電路產(chǎn)業(yè)投資有限公司董事長(zhǎng)歐陽(yáng)武表示,行業(yè)的每一波發(fā)展都有5~10年的時(shí)間窗口期,如果此時(shí)不介入,未來再進(jìn)入行業(yè)的難度機(jī)會(huì)非常大。但在...
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