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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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歐萊新材IPO丨深耕濺射靶材行業(yè),技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、新型顯示、太陽能電池、節(jié)能玻璃等新型基礎(chǔ)設(shè)施和新型應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,濺射靶材的終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大,全球?yàn)R射靶材市場規(guī)模仍將持續(xù)穩(wěn)...
以“工藝協(xié)同 優(yōu)化設(shè)計(jì)”為主題的概倫電子2024用戶大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂成功舉辦。
印刷電子與綠展科技:引領(lǐng)未來科技發(fā)展的新引擎
印刷電子技術(shù)作為一種前沿技術(shù),正逐漸改變著電子制造業(yè)的面貌,為多個(gè)行業(yè)提供了創(chuàng)新的解決方案。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,印刷電子技術(shù)的應(yīng)用前景將更加廣闊。綠展科...
此前,12月11日-12月12日,ICCAD-EXPO中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)在上海世博展覽館盛大開幕,作為中國半導(dǎo)體界最具影響力的行業(yè)盛會(huì)之一,現(xiàn)場集...
2024-12-16 標(biāo)簽:集成電路ICCAD東芯半導(dǎo)體 611 0
ADI高性能產(chǎn)品和應(yīng)用研討會(huì)(蘭州站)
AnalogDevices,Inc.(簡稱ADI)將創(chuàng)新、業(yè)績和卓越作為企業(yè)的文化支柱,并基此成長為該技術(shù)領(lǐng)域最持久高速增長的企業(yè)之一。ADI公司是業(yè)界...
9.6.10 鋁靶∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
AluminumTarget撰稿人:寧波江豐電子材料股份有限公司姚力軍http://www.kfmic.com審稿人:浙江大學(xué)馬向陽https://ww...
2022-03-01 標(biāo)簽:集成電路 609 0
10.3.6 鍺錫 GeSn∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
GeSn審稿人:南方科技大學(xué)王輝https://www.sustech.edu.cn審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂https://www.pku.edu.c...
2022-04-11 標(biāo)簽:集成電路 609 0
上海:招引集成電路等三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè),項(xiàng)目最高可獲億元支持
來源:全球半導(dǎo)體觀察,謝謝 對引進(jìn)符合條件的零部件、原材料等集成電路裝備材料重大項(xiàng)目和EDA等高端軟件項(xiàng)目,給予不超過項(xiàng)目投資的30%、最高1億元的支持...
行業(yè)動(dòng)態(tài) | 半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域迎重磅收購!
半導(dǎo)體行業(yè)再添收購案,這次發(fā)生在封裝材料領(lǐng)域。11月11日晚,江蘇華海誠科新材料股份有限公司(以下簡稱“華海誠科”)發(fā)布公告稱,公司正在籌劃通過現(xiàn)金及發(fā)...
2024-11-14 標(biāo)簽:集成電路材料半導(dǎo)體封裝 609 0
SGS為毫厘智能頒發(fā)AEC-Q100認(rèn)證證書
近日,國際公認(rèn)的測試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS(以下簡稱為“SGS”)為毫厘智能科技(江蘇)有限公司(以下簡稱為“MCT毫厘智能”)頒發(fā)AEC-Q100認(rèn)證...
工信部:1-7月集成電路產(chǎn)量1912億塊,同比下降3.9%
來源:集微網(wǎng) 編輯:感知芯視界 8月30日,工信部運(yùn)行監(jiān)測協(xié)調(diào)局披露2023年1—7月份電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況。 1—7月份,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加...
2023-09-04 標(biāo)簽:集成電路 608 0
9.2.3 晶錠切斷工藝∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
9.2硅片加工第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情:切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823012...
2022-01-06 標(biāo)簽:集成電路 607 0
第八屆集創(chuàng)賽“芯海杯”總決賽頒獎(jiǎng)典禮圓滿落幕
8月19-21日,美麗煙臺(tái),海風(fēng)輕拂,陽光明媚。在這宜人的季節(jié)里,第八屆全國大學(xué)生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽(簡稱“集創(chuàng)賽”)全國總決賽暨頒獎(jiǎng)典禮圓滿舉行。本...
巨霖科技將亮相IIC Shanghai并發(fā)表主題演講
活動(dòng)預(yù)告∣巨霖科技將亮相IIC Shanghai 并發(fā)表主題演講
2024-03-27 標(biāo)簽:集成電路 605 0
LED芯片企業(yè)出現(xiàn)兩級分化,產(chǎn)能集中度提高
國內(nèi)的LED企業(yè)大致可以分為三類:一是民營企業(yè),由境內(nèi)外投資公司等民間資本投資成立;二是集團(tuán)公司,由集團(tuán)或總公司投資成立子公司;三是由國有資本參與成立的公司。
芯和半導(dǎo)體參展《2022世界集成電路大會(huì)》并發(fā)表專題演講
時(shí)間2022年11月17-19日地點(diǎn)合肥,濱湖國際會(huì)展中心展位號(hào)E1-064I 活動(dòng)簡介 芯和半導(dǎo)體將于明日(11月17-19日)參加在安徽合肥舉辦的2...
2022-11-16 標(biāo)簽:集成電路芯和半導(dǎo)體 602 0
晶華微蟬聯(lián)TOP10模擬芯片公司及年度技術(shù)突破IC設(shè)計(jì)公司獎(jiǎng)項(xiàng)
3月28-29日,由AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(簡稱2024 IIC Shanghai)于上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。
2024-04-01 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 602 0
智芯公司榮獲2025中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之十大中國IC設(shè)計(jì)公司
近日,由全球電子工程領(lǐng)域權(quán)威技術(shù)媒體機(jī)構(gòu) AspenCore 主辦的 2025 國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai)在上海舉行。會(huì)上,...
2025-03-28 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)智芯 602 0
SGS攜手長三角集成電路創(chuàng)新中心成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
無錫2024年10月8日?/美通社/ -- 近日,SGS受邀出席第三屆長三角集成電路工業(yè)應(yīng)用一體化發(fā)展大會(huì),SGS半導(dǎo)體及可靠性服務(wù)部華東區(qū)副總監(jiān)康小麗...
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