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高云半導(dǎo)體

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廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計(jì)軟件、IP核、參考設(shè)計(jì)、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。

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高云半導(dǎo)體資訊

高云半導(dǎo)體Arora V產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會(huì)圓滿落幕

2023年12月21日，高云半導(dǎo)體“Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會(huì)”在武漢光谷成功舉辦。此次會(huì)議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與，共同見...

2023-12-22 標(biāo)簽：汽車電子 EAD 高云半導(dǎo)體 1.8k 0

高云發(fā)布朝云系列FPGA，中國芯再添悍將

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布推出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）朝云?產(chǎn)品系列?？蓮V泛用于通信網(wǎng)絡(luò)...

2014-11-03 標(biāo)簽：FPGA 高云半導(dǎo)體 1.8k 0

高云半導(dǎo)體與ARM聯(lián)手就深化FPGA解決方案上達(dá)成合作

2018年12月24日，中國廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）與安謀科技（ARM中國）就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺(tái)...

2019-01-27 標(biāo)簽：FPGA 高云半導(dǎo)體 1.7k 0

高云半導(dǎo)體攜手汽車一級(jí)供應(yīng)商推出CMS電子后視鏡解決方案

2025年11月13日，中國深圳，國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）攜手汽車一級(jí)供應(yīng)商聯(lián)合宣布，基于高云半...

2025-11-27 標(biāo)簽：FPGA 電子后視鏡高云半導(dǎo)體 1.7k 0

高云半導(dǎo)體與ARM公司展開深度合作，通過DesignStart計(jì)劃為其客戶提供免費(fèi)的Cortex-M處理器軟核

嵌入式設(shè)計(jì)正在推動(dòng)當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)往高性能，高靈活性和低成本方向發(fā)展。 FPGA以相同的成本，功耗和封裝尺寸提供比微控制器更高的靈活性，更大的設(shè)計(jì)優(yōu)化空間...

2019-05-08 標(biāo)簽：fpga arm 高云半導(dǎo)體 1.7k 0

國內(nèi)首家！德國萊茵TüV為高云半導(dǎo)體頒發(fā)產(chǎn)品認(rèn)證證書

近日，國際獨(dú)立第三方檢測、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TüV集團(tuán)（以下簡稱“TüV萊茵”）為廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)頒發(fā)ISO...

2024-05-15 標(biāo)簽：汽車電子 FPGA芯片高云半導(dǎo)體 1.7k 0

“芯”危機(jī)下汽車級(jí)芯片的尖峰時(shí)刻，高云AEC Q-100認(rèn)證FPGA助力國內(nèi)汽車市場

高云半導(dǎo)體從2018年開始部署汽車級(jí)芯片，芯片架構(gòu)、模塊設(shè)計(jì)全流程采用汽車級(jí)芯片設(shè)計(jì)規(guī)范，汽車級(jí)晶圓投片，封測標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格按照汽車級(jí)要求進(jìn)行。

2021-01-25 標(biāo)簽：fpga 人工智能車載控制系統(tǒng) 1.7k 0

高云半導(dǎo)體與越南孫德勝大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院開展交流合作

2024年4月17日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）代表團(tuán)訪問了越南孫德勝大學(xué)（Ton Duc Thang Universit...

2024-04-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)高云半導(dǎo)體 1.6k 0

高云半導(dǎo)體推出適用于人工智能邊緣計(jì)算的GoAI ? 2.0

使用GoAI? 2.0，無需FPGA RTL或微處理器C/C++編程。 GoAI? 2.0 SDK自動(dòng)生成從ARM Cortex-M處理器驅(qū)動(dòng)加速器的C...

2020-09-21 標(biāo)簽：fpga 機(jī)器學(xué)習(xí)高云半導(dǎo)體 1.6k 0

紐約理工學(xué)院溫哥華分?；诟咴瓢雽?dǎo)體安全FPGA系列產(chǎn)品開發(fā)安全啟動(dòng)應(yīng)用解決方案

紐約理工學(xué)院（NYiT）溫哥華分校與高云半導(dǎo)體 SecureFPGAs合作開發(fā)了解決方案，并將其作為該校INCS 870網(wǎng)絡(luò)安全顧問研究生課程的一部分。

2020-04-21 標(biāo)簽：fpga 嵌入式高云半導(dǎo)體 1.6k 0

高云半導(dǎo)體的低功耗μSOC FPGA藍(lán)牙模塊通過韓國認(rèn)證

基于高云半導(dǎo)體GW1NRF-4的藍(lán)牙模塊尺寸為19x20mm，包括GW1NRF-4器件，以及必需的無源器件，晶體振蕩器和天線，從而為實(shí)現(xiàn)具有FPGA和藍(lán)...

2020-08-12 標(biāo)簽：fpga 藍(lán)牙模塊高云半導(dǎo)體 1.6k 0

全球首例基于國產(chǎn)FPGA的人工智能解決方案發(fā)布

全球增長最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”），今日發(fā)布基于高云國產(chǎn)FPGA硬件平臺(tái)的人工智能（AI）邊緣...

2019-09-16 標(biāo)簽：fpga 人工智能高云半導(dǎo)體 1.6k 0

高云半導(dǎo)體受邀德國Embedded World展會(huì)將進(jìn)行兩場主題演講

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺(tái)362號(hào)展位）。

2020-02-24 標(biāo)簽：fpga AI 機(jī)器學(xué)習(xí) 1.5k 0

高云半導(dǎo)體在ICChina期間召開新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)

中國上海，2017年10月27日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新...

2017-10-27 標(biāo)簽：SoC芯片高云半導(dǎo)體 1.5k 0

高云半導(dǎo)體：車規(guī)FPGA應(yīng)用豐富，產(chǎn)品差異化創(chuàng)新

2025慕尼黑上海電子展于4月15-17日在上海新國際博覽中心盛大舉辦。本次展會(huì)聚焦電動(dòng)車、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、儲(chǔ)能、三代半等熱門電子技術(shù)與應(yīng)用，高云半導(dǎo)...

2025-04-23 標(biāo)簽：FPGA 高云半導(dǎo)體 1.5k 0

高云半導(dǎo)體推出最新安全FPGA系列產(chǎn)品

2019年7月1日 - 全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）宣布其安全FPGA系列產(chǎn)品正式發(fā)布。安全FP...

2019-07-03 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 1.4k 0

高云半導(dǎo)體的藍(lán)牙FPGA模組獲得歐盟CE認(rèn)證

無線IC通常由半導(dǎo)體制造商以兩種形式提供。一些開發(fā)人員需要將藍(lán)牙芯片集成到他們自己的系統(tǒng)電路板上。

2020-04-07 標(biāo)簽：fpga 藍(lán)牙高云半導(dǎo)體 1.4k 0

高云Arora Ⅴ系列GW5AT-LV60 FPGA：晨熙?家族高性能新星

高云半導(dǎo)體推出的Arora Ⅴ系列GW5AT-LV60 FPGA，作為晨熙?家族的第5代杰出產(chǎn)品，憑借其內(nèi)部資源的豐富性與創(chuàng)新架構(gòu)，成功吸引了業(yè)界的廣泛...

2025-02-19 標(biāo)簽：收發(fā)器數(shù)據(jù)處理高云半導(dǎo)體 1.4k 0

高云半導(dǎo)體榮獲2024年全球電子成就獎(jiǎng)

近日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)”（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館...

2024-11-11 標(biāo)簽：FPGA 集成電路高云半導(dǎo)體 1.4k 0

高云半導(dǎo)體參加Arm 中國Tech Symposia大會(huì)

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動(dòng)。

2019-09-26 標(biāo)簽：fpga arm 人工智能 1.4k 0

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ZedBoard是基于Xilinx Zynq?-7000擴(kuò)展式處理平臺(tái)（EPP）的低成本開發(fā)板。此板可以運(yùn)行基于Linux，Android，Windows?或其他OS/ RTOS的設(shè)計(jì)。
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I2S總線，又稱集成電路內(nèi)置音頻總線，是飛利浦公司為數(shù)字音頻設(shè)備之間的音頻數(shù)據(jù)傳輸而制定的一種總線標(biāo)準(zhǔn)，該總線專門用于音頻設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸，廣泛應(yīng)用于各種多媒體系統(tǒng)。
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邏輯芯片又叫可編程邏輯器件，英文全稱為：programmable logic device 即 PLD。PLD是做為一種通用集成電路產(chǎn)生的，他的邏輯功能按照用戶對器件編程來確定。一般的PLD的集成度很高，足以滿足設(shè)計(jì)一般的數(shù)字系統(tǒng)的需要。
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HLS（HTTP Live Streaming）是Apple的動(dòng)態(tài)碼率自適應(yīng)技術(shù)。主要用于PC和Apple終端的音視頻服務(wù)。包括一個(gè)m3u（8）的索引文件，TS媒體分片文件和key加密串文件。
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隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，搭載這一技術(shù)的家電也越來越多的出現(xiàn)，今年十分火熱的智能音箱就是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和人工智能結(jié)合的代表，智能魔鏡這種基安防，終端，自動(dòng)化，人工智能的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品已經(jīng)成為了不可阻擋的趨勢，在未來，將更加全面、智能、便捷的走進(jìn)越來越多人們的生活。
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空中客車公司（Airbus，又稱空客、空中巴士），是歐洲一家飛機(jī)制造、研發(fā)公司，1970年12月于法國成立。空中客車公司的股份由歐洲宇航防務(wù)集團(tuán)公司（EADS）100%持有。
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eFPGA，全稱為嵌入式FPGA（Embedded FPGA），顧名思義是將類似于FPGA的可編程邏輯陣列“嵌入”到ASIC或SoC中。
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