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標簽 > 高云半導(dǎo)體

高云半導(dǎo)體

高云半導(dǎo)體

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廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計軟件、IP核、參考設(shè)計、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。

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高云半導(dǎo)體資訊

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GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽車OEM將其設(shè)計用于視頻橋接、顯示驅(qū)動和圖像信號處理等應(yīng)用中。

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紐約理工學(xué)院溫哥華分?;诟咴瓢雽?dǎo)體安全FPGA系列產(chǎn)品開發(fā)安全啟動應(yīng)用解決方案

紐約理工學(xué)院(NYiT)溫哥華分校與高云半導(dǎo)體 SecureFPGAs合作開發(fā)了解決方案,并將其作為該校INCS 870網(wǎng)絡(luò)安全顧問研究生課程的一部分。

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2019-09-16 標簽:fpga人工智能高云半導(dǎo)體 1442 0

2024高云FPGA線上技術(shù)研討會成功舉辦

本次研討會上,高云半導(dǎo)體市場總監(jiān)趙生勤、CTO王添平、資深A(yù)E經(jīng)理鄭傳琳、資深運營總監(jiān)李士明、分別從公司發(fā)展、Arora-V高性能產(chǎn)品及特色、IP應(yīng)用及...

2024-11-12 標簽:FPGAIP高云半導(dǎo)體 1402 0

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基于高云半導(dǎo)體GW1NRF-4的藍牙模塊尺寸為19x20mm,包括GW1NRF-4器件,以及必需的無源器件,晶體振蕩器和天線,從而為實現(xiàn)具有FPGA和藍...

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2024-05-06 標簽:新能源FPGA智能電網(wǎng) 1375 0

高云半導(dǎo)體受邀德國Embedded World展會將進行兩場主題演講

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020(4A展臺362號展位)。

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高云半導(dǎo)體在ICChina期間召開新產(chǎn)品發(fā)布會

中國上海,2017年10月27日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新...

2017-10-27 標簽:SoC芯片高云半導(dǎo)體 1365 0

高云半導(dǎo)體Arora V產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會圓滿落幕

2023年12月21日,高云半導(dǎo)體“Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與,共同見...

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高云半導(dǎo)體GW5A-LV25PG256A0通過AEC-Q100認證

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2024-12-09 標簽:接口AEC高云半導(dǎo)體 1319 0

高云半導(dǎo)體的藍牙FPGA模組獲得歐盟CE認證

無線IC通常由半導(dǎo)體制造商以兩種形式提供。一些開發(fā)人員需要將藍牙芯片集成到他們自己的系統(tǒng)電路板上。

2020-04-07 標簽:fpga藍牙高云半導(dǎo)體 1299 0

高云半導(dǎo)體推出最新安全FPGA系列產(chǎn)品

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高云半導(dǎo)體與Rutronik GmbH打造分銷聯(lián)盟

高云半導(dǎo)體宣布,授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區(qū)的特許分銷商。

2020-02-25 標簽:fpga高云半導(dǎo)體Rutronik 1288 0

高云半導(dǎo)體參加Arm 中國Tech Symposia大會

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。

2019-09-26 標簽:fpgaarm人工智能 1248 0

高云半導(dǎo)體獲2016 ACE Awards年度最佳初創(chuàng)公司提名

2016年11月7日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)獲ACE Awards組委會通知,高云半導(dǎo)體入圍2016 ACE Awa...

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2024年4月17日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)代表團訪問了越南孫德勝大學(xué)(Ton Duc Thang Universit...

2024-04-24 標簽:芯片設(shè)計高云半導(dǎo)體 1210 0

國內(nèi)首家!德國萊茵TüV為高云半導(dǎo)體頒發(fā)產(chǎn)品認證證書

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近日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構(gòu)德國萊茵TüV集團(以下簡稱“TüV萊茵”)為廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)頒發(fā)ISO...

2024-05-15 標簽:汽車電子FPGA芯片高云半導(dǎo)體 1160 0

高云半導(dǎo)體舉辦22nm研討會,展示先進半導(dǎo)體技術(shù)成果

近期,高云半導(dǎo)體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產(chǎn)品及方案”的研討會,活動得到了FPGA行業(yè)多位專家的熱烈關(guān)注。該研討會匯聚了高云半導(dǎo)體的前沿...

2024-04-25 標簽:FPGA5G高云半導(dǎo)體 1092 0

高云半導(dǎo)體榮獲2024年全球電子成就獎

近日,由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會暨研討會”(IIC Shenzhen 2024)在深圳福田會展中心7號館...

2024-11-11 標簽:FPGA集成電路高云半導(dǎo)體 1072 0

高云半導(dǎo)體將參加MIPI 開發(fā)者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MI...

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