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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>高云半導(dǎo)體推出最新安全FPGA系列產(chǎn)品

高云半導(dǎo)體推出最新安全FPGA系列產(chǎn)品

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本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 編輯 高云半導(dǎo)體的開發(fā)板已經(jīng)收到。第一時(shí)間,我們做一個(gè)開箱吧,看看高云COMBAT的開發(fā)板FPGA。下面就是上圖吧從外邊上看,該開發(fā)板做工良好,用料很足。屬于高顏值開發(fā)板。
2022-06-12 11:06:29

高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗(yàn)】基礎(chǔ)測評(píng)GPIO+串口測評(píng)

Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品, 內(nèi)部資源豐富,具有高性能的 DSP 資源,高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM
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【RISC-V專題】高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件首發(fā)試用

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2017-08-02 13:53:074419

瞄準(zhǔn)車載FPGA領(lǐng)域,高云半導(dǎo)體推小蜜蜂家族新品

中國廣東,2017年11月30日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布將向客戶提供支持汽車級(jí)溫度范圍的FPGA器件。此前,高云半導(dǎo)體已經(jīng)推出了兩個(gè)家族的FPGA系列產(chǎn)品
2017-11-30 10:41:169715

高云半導(dǎo)體推出FPGA離線燒錄器及數(shù)據(jù)流文件加密工具

山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布推出高云 FPGA四路并行離線燒錄器(以下簡稱“離線燒錄器”),支持高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片數(shù)據(jù)流文件的離線燒錄。離線
2018-03-24 15:07:007773

2A FPGA系列產(chǎn)品采用晶心科技RISC

關(guān)鍵詞:RISC-V , 晶心 , 高云 晶心科技宣布其RISC-V CPU處理器核心獲高云半導(dǎo)體用于Arora GW-2A FPGA系列產(chǎn)品。晶心的RISC-V CPU除了標(biāo)準(zhǔn)的RISC-V
2018-10-08 14:34:01822

高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1NS系列產(chǎn)品入圍Arm TechCon 2018年度最佳技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)

中國廣州,2018年10月10日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布,小蜜蜂家族GW1NS系列產(chǎn)品被提名入圍Arm TechCon 2018年度最佳技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)。
2018-10-10 10:27:336624

高云半導(dǎo)體推出小封裝、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片

國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導(dǎo)體一貫的創(chuàng)新設(shè)計(jì)并采用目前世界上最先進(jìn)的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動(dòng)及可穿戴設(shè)備市場的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0116306

高云半導(dǎo)體推用于可穿戴設(shè)備的FPGA芯片

中國廣州,2018年10月29日,國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:304826

高云半導(dǎo)體攜最新的FPGA技術(shù)與產(chǎn)品出席2018德國慕尼黑電子展

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于開發(fā)國產(chǎn)FPGA解決方案并推動(dòng)其產(chǎn)業(yè)化,旨在推出具有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的民族品牌FPGA芯片。
2018-11-16 14:15:437798

高云半導(dǎo)體攜帶RISC-V FPGA設(shè)計(jì)易用性方案出席RISC-V論壇

高云半導(dǎo)體FPGA應(yīng)用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導(dǎo)體北美銷售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準(zhǔn)備好用RISC-V做設(shè)計(jì)了嗎?”的主題論壇,會(huì)議現(xiàn)場,高云半導(dǎo)體與會(huì)人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:439438

堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向 高云半導(dǎo)體推出兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布,高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48,其設(shè)計(jì)的初衷是實(shí)現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141915

高云半導(dǎo)體與ARM聯(lián)手 就深化FPGA解決方案上達(dá)成合作

2018年12月24日,中國廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)達(dá)成深度合作協(xié)議,使高云半導(dǎo)體成為目前為止國內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達(dá)成此項(xiàng)深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591741

Achronix推出Speedster7tFPGA系列產(chǎn)品 簡化設(shè)計(jì)FPGA靈活性

近日,基于FPGA的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司推出了創(chuàng)新性的Speedster7t FPGA系列產(chǎn)品,以其具有ASIC一樣的性能,還可簡化設(shè)計(jì)的FPGA靈活性和增強(qiáng)功能,從而遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越傳統(tǒng)的FPGA解決方案。
2019-05-27 14:13:044440

高云半導(dǎo)體推出新安全FPGA系列產(chǎn)品

安全FPGA 2K LUT版本將于2019年第三季度提供樣品,安全FPGA 4K LUT版本計(jì)劃于2019年第四季度進(jìn)行樣品和批量生產(chǎn)。
2019-07-05 14:17:465116

GW1N系列FPGA產(chǎn)品的數(shù)據(jù)手冊免費(fèi)下載

GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時(shí)序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體GW1N 系列FPGA產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2019-09-03 17:22:5916

高云半導(dǎo)體受邀參展全球最大規(guī)模的FPGA大會(huì)

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會(huì),此會(huì)議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會(huì)。
2019-09-06 15:51:521097

高云半導(dǎo)體發(fā)布全球首例基于國產(chǎn)FPGA的AI解決方案

中國廣州,2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”),今日發(fā)布基于高云國產(chǎn)FPGA硬件平臺(tái)的人工智能(AI)邊緣計(jì)算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:271610

高云半導(dǎo)體將參加MIPI 開發(fā)者大會(huì)

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將參加于10月18日在臺(tái)北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會(huì)。
2019-09-30 14:15:371178

高云半導(dǎo)體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產(chǎn)品集成藍(lán)牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403983

GW2A系列FPGA產(chǎn)品的數(shù)據(jù)手冊免費(fèi)下載

GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時(shí)序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2020-04-16 08:00:006

紐約理工學(xué)院溫哥華分?;?b class="flag-6" style="color: red">高云半導(dǎo)體安全FPGA系列產(chǎn)品開發(fā)安全啟動(dòng)應(yīng)用解決方案

紐約理工學(xué)院(NYiT)溫哥華分校與高云半導(dǎo)體 SecureFPGAs合作開發(fā)了解決方案,并將其作為該校INCS 870網(wǎng)絡(luò)安全顧問研究生課程的一部分。
2020-04-21 11:27:211610

GW1N系列FPGA產(chǎn)品的數(shù)據(jù)手冊

GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時(shí)序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體GW1N 系列FPGA產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2020-12-09 13:47:0030

高云半導(dǎo)體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進(jìn)一步密織海外銷售網(wǎng)絡(luò),為全球FPGA用戶和開發(fā)愛好者提供更加便捷的服務(wù),助力高云半導(dǎo)體國際市場開拓之路。
2021-09-22 17:40:132331

高云半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)FPGA通過帶載高低溫循環(huán)耐久測試

2021 年 12 月 16 日,中國上海,國內(nèi)領(lǐng)先的國產(chǎn) FPGA 廠商高云半導(dǎo)體與上海汽車變速器有限公司(以下簡稱上汽變速器)聯(lián)合宣布:高云半導(dǎo)體車規(guī)級(jí) FPGA 通過上汽變速器產(chǎn)品 2500 小時(shí)高溫耐久測試、帶載高低溫循環(huán)耐久測試、溫度沖擊、振動(dòng)沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。
2021-12-17 09:59:203790

高云半導(dǎo)體推出專用于橋接的FPGA芯片

GWU2X 和 GWU2U 是高云半導(dǎo)體推出的專用于橋接的 FPGA 芯片,提供從 USB 到 JTAG、SPI、I2C、UART 和 GPIO 的轉(zhuǎn)接。GWU2X 和 GWU2U主要應(yīng)用于芯片編程
2021-12-24 15:32:024641

GW1N系列FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口 時(shí)序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 15:06:010

GW1NR系列FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口 時(shí)序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:36:000

GW1NSR系列FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1NSR 系 列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接 口時(shí)序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:10:492

GW1NSE系列安全FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1NSE系列安全FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW1NSE 系列安全 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、 編程接口時(shí)序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1NSE 系列安全 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:12:402

GW1NSER系列安全FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1NSER 系列安全 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1NSER 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣 特性、編程接口時(shí)序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1NSER 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:08:542

GW1NRF系列藍(lán)牙FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1NRF系列藍(lán)牙FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW1NRF 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時(shí)序以 及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1NRF 系列藍(lán)牙 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:06:422

GW1NSE系列安全FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊

GW1NSE 系列安全 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1NSE 系列安全 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、 管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 14:57:282

基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-14 14:42:2815

GW2A系列FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口 時(shí)序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-15 10:53:580

高云半導(dǎo)體發(fā)布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品

2022年9月26日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點(diǎn)的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品。
2022-09-26 14:27:302723

高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案

關(guān)系,高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個(gè)支持SystemVerilog和VHDL設(shè)計(jì)語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091864

GW1N系列FPGA產(chǎn)品手冊

GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口 時(shí)序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-11-10 15:00:435

高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗(yàn)】RISC-V處理器蜂鳥E203在高云FPGA平臺(tái)上的移植實(shí)踐

Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品,內(nèi)部資源豐富,具有高性能的 DSP資源,高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲(chǔ)器資源,這些
2022-11-10 14:41:304869

高云半導(dǎo)體擴(kuò)展入門級(jí)GW1NZ家族FPGA產(chǎn)品

在某些設(shè)計(jì)領(lǐng)域中,創(chuàng)新會(huì)受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效應(yīng)對(duì)這些限制。這涵蓋了大容量消費(fèi)市場和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域,高云半導(dǎo)體在這些領(lǐng)域率先提供極高性價(jià)比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:382779

高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品

中國廣州,2023年11月1日——高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進(jìn)的22納米SRAM技術(shù),集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:042554

AMD推出Spartan UltraScale+ FPGA系列產(chǎn)品

AMD公司,全球知名的芯片巨頭,近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列產(chǎn)品組合。這一新系列作為AMD成本優(yōu)化型FPGA、自適應(yīng)SoC產(chǎn)品家族的最新成員,特別針對(duì)成本敏感型邊緣應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:401435

高云半導(dǎo)體舉辦22nm研討會(huì),展示先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)成果

近期,高云半導(dǎo)體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產(chǎn)品及方案”的研討會(huì),活動(dòng)得到了FPGA行業(yè)多位專家的熱烈關(guān)注。該研討會(huì)匯聚了高云半導(dǎo)體的前沿技術(shù)成果,并提供了廣泛交流的機(jī)會(huì)。
2024-04-25 16:28:101439

回顧:高云半導(dǎo)體成功舉辦22nm產(chǎn)品及方案研討會(huì)

近日,高云半導(dǎo)體分別在杭州和成都成功舉辦了盛大的22nm產(chǎn)品及方案研討會(huì),研討會(huì)吸引了眾多FPGA行業(yè)專家的關(guān)注。此次研討會(huì)不僅展示了高云半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的最新成果,還為與會(huì)者提供了一個(gè)良好
2024-04-25 15:11:45789

德國萊茵TüV為高云半導(dǎo)體頒發(fā)符合ISO26262和IEC61508功能安全雙標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品認(rèn)證證書

的功能安全產(chǎn)品認(rèn)證證書,標(biāo)志著高云半導(dǎo)體產(chǎn)品達(dá)到了全球公認(rèn)的汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262 ASIL D最高等級(jí)別的要求;表明基于高云半導(dǎo)體FPGA芯片能夠滿足世界一流OEM和Tier1的功能安全開發(fā)要求;除了ISO26262這一汽車電子行業(yè)功能安全標(biāo)準(zhǔn),高云半導(dǎo)體此次同時(shí)通過了TUV萊
2024-05-14 17:14:22779

國內(nèi)首家!德國萊茵TüV為高云半導(dǎo)體頒發(fā)產(chǎn)品認(rèn)證證書

近日,國際獨(dú)立第三方檢測、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TüV集團(tuán)(以下簡稱“TüV萊茵”)為廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)頒發(fā)ISO 26262 & IEC 61508功能安全雙標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品認(rèn)證證書。
2024-05-15 10:22:111745

萊迪思推出新安全控制FPGA系列產(chǎn)品

萊迪思半導(dǎo)體(NASDAQ:LSCC)今日宣布推出兩款全新解決方案,進(jìn)一步鞏固其在安全硬件和軟件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,幫助客戶應(yīng)對(duì)系統(tǒng)安全領(lǐng)域日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。全新發(fā)布的萊迪思MachXO5D-NX系列高級(jí)
2024-06-28 10:30:081268

高云半導(dǎo)體:車規(guī)FPGA應(yīng)用豐富,產(chǎn)品差異化創(chuàng)新

齊聚一堂,共襄盛會(huì)。 ? 高云半導(dǎo)體CTO兼研發(fā)副總裁王添平接受了電子發(fā)燒友網(wǎng)直播間采訪,向業(yè)界及廣大客戶分享了高云特色FPGA產(chǎn)品及豐富的應(yīng)用場景,并對(duì)國產(chǎn)FPGA升級(jí)路線及發(fā)展方向發(fā)表了自己獨(dú)特的解讀。 ? ? 以下為采訪實(shí)錄 ? 本次慕尼黑上海電子展
2025-04-23 17:19:251623

高云半導(dǎo)體2025慕尼黑上海電子展精彩回顧

暖春四月,2025慕尼黑上海電子展 (electronica China 2025)在上海新國際博覽中心落下帷幕。高云半導(dǎo)體攜旗下Arora-V系列產(chǎn)品、車規(guī)產(chǎn)品以及汽車、工業(yè)、圖像視頻等豐富的應(yīng)用方案重磅亮相,高云展位迎來了眾多客戶、合作伙伴及產(chǎn)業(yè)專家的駐足交流。
2025-05-08 09:53:491287

安世半導(dǎo)體推出全新線性LED驅(qū)動(dòng)器系列產(chǎn)品

安世半導(dǎo)體近期推出了12/16/24通道、每通道100mA驅(qū)動(dòng)能力的線性LED驅(qū)動(dòng)系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品集成芯片級(jí)ASIL-B功能安全,滿足車燈系統(tǒng)針對(duì)功能安全日漸增加的高要求,非常適用于車外照明中的轉(zhuǎn)向燈、剎車燈、貫穿式尾燈,以及日間行車燈等信號(hào)燈和裝飾燈。
2025-09-26 17:35:001741

高云半導(dǎo)體22nm FPGA產(chǎn)品家族亮相ICCAD-Expo 2025

2025年11月20日, 國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨第31屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD 2025)。展會(huì)期間,高云半導(dǎo)體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產(chǎn)品及解決方案。
2025-11-27 11:10:451302

高云半導(dǎo)體攜手汽車一級(jí)供應(yīng)商推出CMS電子后視鏡解決方案

2025年11月13日,中國深圳,國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)攜手汽車一級(jí)供應(yīng)商聯(lián)合宣布,基于高云半導(dǎo)體Arora V家族GW5AT-LV138
2025-11-27 11:15:292300

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