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標簽 > 高性能計算
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Scale out成高性能計算更優(yōu)解,通用互聯(lián)技術(shù)大有可為
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)從聊天機器人程序ChatGPT,到文生視頻大模型Sora,AI大模型的蓬勃發(fā)展背后,為算法模型、高質(zhì)量數(shù)據(jù)、算力基礎(chǔ)設(shè)施帶...
導語: CXL是一種開放式全新互聯(lián)技術(shù)標準,可在主機處理器與加速器、內(nèi)存緩沖區(qū)、智能I/O設(shè)備等設(shè)備之間提供高帶寬、低延遲連接,從而滿足高性能異構(gòu)計算的...
億道三防12代酷睿工業(yè)平板電腦,適配高性能計算場景能帶來什么驚喜?
近年來,工業(yè)4.0、數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能工廠等行業(yè)話題和熱門關(guān)鍵詞并噴而出,具體到底是什么意思呢?其實,就是自動化和信息化不斷融合的過程,也是用智能硬件和軟...
長電科技三季度業(yè)績環(huán)比增長提速 三季度凈利潤環(huán)比二季度增長24%
長電科技2023第三季度及前三季度財務(wù)要點解讀 三季度實現(xiàn)收入為人民幣82.6億元,前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣204.3億元;三季度收入環(huán)比二季度增長...
CCF HPC China2023|澎峰科技:使能先進計算,賦能行業(yè)應(yīng)用
桂秋八月,為期三天的中國高性能計算領(lǐng)域最高規(guī)格盛會——2023CCF全球高性能計算學術(shù)年會(HPC China)在青島紅島國際展覽中心圓滿落幕。行業(yè)超算...
2023-08-29 標簽:高性能計算 1134 0
異構(gòu)計算軟件棧從編程語言、性能庫和框架等多方面支持科學計算、人工智能等多種行業(yè)應(yīng)用在高性能計算平臺,邊緣計算平臺的部署與優(yōu)化。本論壇主要探討異構(gòu)計算軟件...
ai芯片和cpu有啥區(qū)別? AI芯片和CPU有什么區(qū)別? 隨著人工智能技術(shù)在各行各業(yè)的廣泛應(yīng)用,人們對于AI芯片與CPU的區(qū)別越來越感興趣。雖然它們都是...
英偉達h800和a800的區(qū)別 V100和A100是非常強大的GPU。A100、H100是原版,特供中國市場的減配版是A800、H800。 NVIDIA...
芯動科技高性能計算“三件套”IP解決方案行業(yè)領(lǐng)先,滿足新一代SoC帶寬需求
數(shù)字化時代,數(shù)據(jù)存儲、計算、傳輸和應(yīng)用需求成為新的驅(qū)動力,云服務(wù)、高性能計算等高端芯片都離不開底層IP的加持,其中尤以DDR技術(shù)、Chiplet、高速S...
提到北鯤云,許多業(yè)內(nèi)同僚首先想到的是,這是一家為有提供高性能算力SAAS服務(wù)及整合企業(yè)線下及云上資源,提供安全、彈性、自主的企業(yè)級Cloud-HPC方案...
2021-06-29 標簽:高性能計算 881 0
課題研究需要,做一個球體落入水中的流固耦合仿真模擬,但由于我使用的是幾年前的筆記本,核數(shù)有限,遇到這種模型大些,網(wǎng)格密集些的模型,求解時間是不可接受的,...
2021-06-25 標簽:高性能計算 992 0
易飛揚攜高性能計算互連硬件和液冷互連解決出席德國ISC高性能計算大會
[中國,深圳,2023年5月6日]5月21-25日,全球領(lǐng)先的高性能計算和超級計算領(lǐng)域的國際會議之一的ISC高性能計算大會(ISC High Perfo...
RISC-V聯(lián)盟年會看點回顧 2023年是RISC-V高性能計算元年
記得在2020年某次采訪中我曾說過:RISC-V要能成為與x86、ARM并列的三大指令集,就必須在云計算和高性能計算取得地位。今天,可以說RISC-V已...
數(shù)據(jù)中心之旅,從中央公用事業(yè)到宇宙中心
高性能計算的開端 多年來,高性能計算 (HPC) 具有多種含義。HPC 的主要目標是提供運行數(shù)據(jù)中心所需的計算能力,數(shù)據(jù)中心是一個致力于存儲、處理和分發(fā)...
2023-03-13 標簽:芯片數(shù)據(jù)中心高性能計算 8603 0
Cadence 的低功耗、3D-IC 和人工智能 / 機器學習(AI / ML)技術(shù)可支持超大規(guī)模計算的數(shù)據(jù)之旅 —— 從存儲和傳輸,到傳感器和設(shè)備的數(shù)...
云計算、可持續(xù)性、大規(guī)模和指數(shù)級數(shù)據(jù)增長——這些曾在2022年為HPC(高性能計算)定下基調(diào)的關(guān)鍵創(chuàng)新,也將是2023年推動HPC的關(guān)鍵因素。
CES 2023看點 AMD在開幕主題演講中強調(diào)高性能和自適應(yīng)計算的未來
—?AMD首席執(zhí)行官和包括微軟、惠普、聯(lián)想、Magic Leap和Intuitive Surgical在內(nèi)的合作伙伴展示了AMD推動人工智能、混合辦公、...
2023-01-09 標簽:amdCES數(shù)據(jù)中心 2720 0
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