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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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OPPO在折疊屏領(lǐng)域深耕多年,其每一代產(chǎn)品都在不斷突破創(chuàng)新。前不久,全新一代的OPPO Find N5全面上市。作為首款
德賽西威與高通深化先進(jìn)駕駛輔助領(lǐng)域合作
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美格智能攜手高通啟動2025邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽,賦能端側(cè)AI革命
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2025-04-25 標(biāo)簽: 高通 車聯(lián)網(wǎng) 博泰 218 0
移遠(yuǎn)通信攜手高通舉辦“2025 高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽”,助力開發(fā)者探索AI創(chuàng)新潛能
隨著邊緣計算和端側(cè)智能迅猛發(fā)展,以機(jī)器人和各類智能終端為代表的物理智能體正深刻重塑人類的生產(chǎn)生活方式。作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)
2025-04-20 標(biāo)簽: 高通 AI 移遠(yuǎn)通信 279 0
廣和通助力2025高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽
邊緣計算和端側(cè)智能正迅猛發(fā)展,以機(jī)器人和各類智能終端為代表的物理智能體正改變?nèi)祟惖纳a(chǎn)工作和生活方式,助推文明和時代演進(jìn)
創(chuàng)通聯(lián)達(dá)助力2025高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽
在邊緣計算和端側(cè)智能迅猛發(fā)展的當(dāng)下,以機(jī)器人和各類智能終端為代表的物理智能體正深刻重塑人類的生產(chǎn)生活方式,成為推動文明演
2025-04-16 標(biāo)簽: 高通 創(chuàng)通聯(lián)達(dá) 邊緣智能 220 0
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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
通的客戶及合作伙伴既包括全世界知名的手機(jī)、平板電腦、路由器和系統(tǒng)制造廠商,也涵蓋全球領(lǐng)先的無線運(yùn)營商,高通致力于幫助無線產(chǎn)業(yè)鏈上各方的成員獲得成功。秉承一貫的創(chuàng)新精神,依靠技術(shù)創(chuàng)新和進(jìn)步,高通不斷引領(lǐng)3G、4G以及下一代無線技術(shù)的演進(jìn),在推動無線通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時,讓先進(jìn)的無線數(shù)字技術(shù)能夠更好的造福人類。
根據(jù)iSuppli的統(tǒng)計數(shù)據(jù),高通在2007年度一季度首次一舉成為全球最大的無線半導(dǎo)體供應(yīng)商,并在此后繼續(xù)保持這一領(lǐng)導(dǎo)地位。其驍龍移動智能處理器是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列移動處理器,具有高性能、低功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。目前公司的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)正在變革醫(yī)療、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等多個領(lǐng)域。
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高通AR1 Gen1芯片詳細(xì)介紹和應(yīng)用案例
高通AR1 Gen1芯片詳細(xì)介紹 高通AR1 Gen1是高通于2023年9月推出的首款專為輕量級AI/AR智能眼鏡設(shè)計的專用處理器平臺,旨在平衡高性能與...
高通Wi-Fi 7 Miami系列:性能與應(yīng)用全解析
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AR眼鏡定制_AR智能眼鏡搭載聯(lián)發(fā)科MTK|高通平臺定制方案
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2024-10-18 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科AR眼鏡 556 0
AR眼鏡_基于高通|聯(lián)發(fā)科MTK|展銳平臺帶攝像頭的AR智能眼鏡方案
AR眼鏡的設(shè)計與構(gòu)建涵蓋了多個關(guān)鍵硬件組件,包括中央處理單元(CPU)、內(nèi)存、攝像頭、傳感器、電池、光學(xué)顯示模塊和音頻設(shè)備等。作為整個系統(tǒng)的“大腦”,C...
2024-10-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科AR眼鏡 1979 0
高通QCC3096 藍(lán)牙音頻aptX HD方案 設(shè)備說明 ·四核處理器架構(gòu) “高性能藍(lán)牙立體聲音頻SoC “低功耗模式可延長電池壽命 應(yīng)用程序 無線揚(yáng)聲...
驍龍662_高通SM6115性能參數(shù)_高通核心板模塊定制方案
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下一個十年誰會是智能手機(jī)戰(zhàn)場上的核芯立即下載
2023-11-03 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 0 390
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美格智能攜手高通啟動2025邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽,賦能端側(cè)AI革命
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2025-04-25 標(biāo)簽:高通車聯(lián)網(wǎng)博泰 218 0
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2025-04-20 標(biāo)簽:高通AI移遠(yuǎn)通信 279 0
廣和通助力2025高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽
邊緣計算和端側(cè)智能正迅猛發(fā)展,以機(jī)器人和各類智能終端為代表的物理智能體正改變?nèi)祟惖纳a(chǎn)工作和生活方式,助推文明和時代演進(jìn)。作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及A...
創(chuàng)通聯(lián)達(dá)助力2025高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽
在邊緣計算和端側(cè)智能迅猛發(fā)展的當(dāng)下,以機(jī)器人和各類智能終端為代表的物理智能體正深刻重塑人類的生產(chǎn)生活方式,成為推動文明演進(jìn)的重要力量。
2025-04-16 標(biāo)簽:高通創(chuàng)通聯(lián)達(dá)邊緣智能 220 0
60萬獎金!免費(fèi)申領(lǐng)香橙派開發(fā)板!——“2025高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽”等你來!
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爆料稱阿里AI眼鏡方案:高通AR1+ 恒玄BES2800雙芯片
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,據(jù)維深信息 Wellsenn XR 爆料,阿里AI眼鏡項(xiàng)目主要由智能信息事業(yè)群旗下的天貓精靈團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)。并已經(jīng)確定了 AI 智能眼鏡...
型號 | 描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | 參考價格 |
---|---|---|---|
B39431R0964H110 | 434.15MHz 頻率 RF SAW 濾波器(表面聲波) 1.3dB 帶寬 6-SMD,無引線 |
獲取價格
|
|
B39741B8012P810 | 射頻雙工器 雙工器 699MHz ~ 716MHz / 729MHz ~ 746MHz 9-SMD,無引線 |
獲取價格
|
|
B39931B8331P810 | 925.15MHz 頻率 醫(yī)用型 RF SAW 濾波器(表面聲波) 1.8dB 5.9MHz 帶寬 5-SMD,無引線 |
獲取價格
|
|
B39921B9972P810 | 射頻雙工器 雙工器 866.5MHz / 915MHz |
獲取價格
|
|
B39931B2645P810 | 925.2MHz 頻率 儀表讀取 RF SAW 濾波器(表面聲波) 1.3dB 5.8MHz 帶寬 5-SMD,無引線 |
獲取價格
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無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |