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14nm資訊

Intel 旗艦 i9-11900K現(xiàn)身：14nm飆上5.3GHz！單核領(lǐng)先多達(dá)35％

Intel雖然要到3月份才會正式發(fā)布Rocket Lake 11代桌面酷睿，但各種型號、規(guī)格、跑分早已滿天飛，只不過基本都是工程樣品，頻率偏低。今天，...

2021-01-23 標(biāo)簽：處理器 intel 14nm 4.7k 0

為何Intel 11代桌面酷睿i9從10核退回8核？14nm無法容納更大的CPU空間

在剛結(jié)束的CES 2021上，Intel公布了11代桌面酷睿Rocket Lake-S的信息，包括IPC提升19%、首次在桌面平臺集成Xe核顯、20條P...

2021-01-18 標(biāo)簽：cpu intel 14nm 4k 0

10nm首次成Intel主力產(chǎn)能今年超過50% 14nm退居二線

在CES展會上，Intel一口氣推出了50多款處理器，其中針對教育領(lǐng)域的奔騰、賽揚(yáng)等低端處理器也用上了10nm工藝，這是一個(gè)積極信號，意味著Intel的...

2021-01-14 標(biāo)簽：intel 產(chǎn)能 10nm 3.3k 0

14nm最后一戰(zhàn) Intel將退役8款300系芯片組

Intel很快就要在CES展會上推出11代酷睿桌面版及配套的500系芯片組了，這是14nm最后一戰(zhàn)。與此同時(shí)舊產(chǎn)品也要開始退市了，這次輪到了300系芯片...

2021-01-05 標(biāo)簽：intel 芯片組 14nm 5.7k 0

中芯國際已獲美國成熟制程的許可

前不久，中芯國際被美方列入“實(shí)體清單”。按照中芯國際的公告，這意味著對于適用于美國《出口管制條例》的產(chǎn)品或技術(shù)，供應(yīng)商必須首先獲得美國商務(wù)部的出口許可，...

2020-12-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際 14nm 2.7k 0

歷經(jīng)24年Intel仍在加碼14nm工藝

日前Intel方面透露，從2017年到2020年的三年時(shí)間里，他們的14nm及10nm產(chǎn)能已經(jīng)翻倍了，目前依然是供不應(yīng)求。

2020-12-25 標(biāo)簽：14nm 2.8k 0

美國商務(wù)部將中芯國際添加到實(shí)體清單中

北京時(shí)間12月19日，美國商務(wù)部將中芯國際（SMIC）添加到實(shí)體清單中。此次新增實(shí)體清單的包括中芯國際、大疆等在內(nèi)的59家中國企業(yè)及實(shí)體，美國出口商必須...

2020-12-21 標(biāo)簽：中芯國際 14nm EUV光刻機(jī) 2.8k 0

蔣尚義回歸中芯國際出任副董事長，聯(lián)席CEO梁孟松在臨董會上請辭！如何解讀？

12月15日，中芯國際召開臨時(shí)董事會，現(xiàn)任聯(lián)合CEO梁孟松卻在會中向董事會遞交書面辭呈，中芯國際董事長周子學(xué)并未當(dāng)場核準(zhǔn)。這次，中芯國際董事長周子學(xué)力邀...

2020-12-16 標(biāo)簽：芯片中芯國際 14nm 7.1k 0

Intel 11代桌面酷睿提前發(fā)布

看來，2021年的第一個(gè)月將會無比精彩，除了已經(jīng)基本確認(rèn)的筆記本平臺的AMD銳龍5000U/5000H系列、Intel 11代酷睿H系列、NVIDIA ...

2020-12-15 標(biāo)簽：Intel 酷睿桌面 2.8k 0

Intel 11代酷睿H現(xiàn)身，將告別14nm工藝

Intel正在各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過渡：輕薄本上代還是14/10nm混合，現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm；游戲本、服務(wù)器馬上就都會首次嘗鮮10nm...

2020-12-07 標(biāo)簽：Intel 酷睿 14nm 2.5k 0

中芯國際產(chǎn)能接近滿載,14nm量產(chǎn)良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)

自今年回歸科創(chuàng)板以來，中芯國際作為國產(chǎn)芯片的第一龍頭始終牽動(dòng)著各界的關(guān)注。11月26日消息，中芯國際表示公司客戶需求強(qiáng)勁，訂單飽滿，第三季度產(chǎn)能利用率接...

2020-11-26 標(biāo)簽：中芯國際 14nm 1.3k 0

因訂單旺盛，中芯國際Q3產(chǎn)能利用率接近滿載

據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道，中芯國際在互動(dòng)平臺表示，目前公司正常運(yùn)營，公司和美國相關(guān)政府部門等進(jìn)行了積極交流與溝通。

2020-11-26 標(biāo)簽：中芯國際 14nm 1.5k 0

傳中國廠商盯上三星14nm工藝，訂單暴增

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，去年，臺積電囊括了全球一半的晶圓生產(chǎn)，第二位的三星則只有18%。

2020-11-20 標(biāo)簽：三星電子晶圓 14nm 1.8k 0

消息稱中國芯片設(shè)計(jì)廠商們看上三星 14nm及以上工藝下單量增加

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，去年，臺積電囊括了全球一半的晶圓生產(chǎn)，第二位的三星則只有18%。不過，三星已經(jīng)提出了投資1160億美元（約合7623億元）的宏偉計(jì)劃，力...

2020-11-20 標(biāo)簽：三星電子芯片設(shè)計(jì)14nm 2.2k 0

蘋果明后兩年iPhone新品將由臺積電的5nm和4nm工藝制造

11月20日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，蘋果明后兩年iPhone新品將搭載的兩款A(yù)系列處理器，將由芯片代工商臺積電采用第二代5nm工藝和4nm工藝制造。

2020-11-20 標(biāo)簽：臺積電 iPhone 14nm 2.4k 0

中芯國際的14nm良率已達(dá)業(yè)界水準(zhǔn)

日前，中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松博士在投資者調(diào)研會議上透漏了公司最新進(jìn)展，特別是在先進(jìn)工藝上的最新情況。

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片中芯國際 14nm 2.8k 0

中芯國際的14nm工藝在國際上能否一戰(zhàn)？

11月12日，中芯國際在發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)后的電話會議上，被業(yè)界譽(yù)為“芯片狂人”的中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松表示，目前14nm量產(chǎn)良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)。這句...

2020-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際 14nm 2.7k 0

中芯國際離臺積電等世界一流企業(yè)還有多遠(yuǎn)？

11月12日，中芯國際第三季度財(cái)報(bào)電話會議上，中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松表示，目前14nm量產(chǎn)良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)，但距離世界一流企業(yè)，還有一定的技術(shù)差距...

2020-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際 14nm 1.9k 0

中芯國際正在與國內(nèi)和海外客戶合作十多個(gè)先進(jìn)工藝

2020-11-13 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 14nm 2k 0

中芯國際：14nm已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn) 距離世界一流企還有一定差距

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片中芯國際晶圓代工 2.4k 0

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3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
拆解

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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