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      標簽　>　3D封裝

      3D封裝

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      3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù)，使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點，提高電子部件封裝的可靠性。

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      3D封裝簡介

      　　3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù)，使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點，提高電子部件封裝的可靠性。

      　　3D晶圓級封裝，英文簡稱（WLP），包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器（NOR/NAND）及SDRAM的疊層封裝。主要特點包括：多功能、高效能；大容量高密度，單位體積上的功能及應用成倍提升以及低成本。

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      3d封裝知識

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      3d封裝技術(shù)

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      2024-11-11 標簽：半導體封裝技術(shù)3D封裝 4.4k 0

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      3d封裝資訊

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      2024-07-11 標簽：3D封裝AI芯片先進封裝 8k 0

      一PCB相關(guān)企業(yè)成為英特爾指定的設備供應商

      在2.5D和3D封裝技術(shù)如CoWoS和SoIC的同時，玻璃基板封裝也逐漸嶄露頭角。在封裝供應商中，臺積電(2330.TW)內(nèi)部的研發(fā)產(chǎn)線展現(xiàn)出領先的研發(fā)能力。

      2024-05-20 標簽：pcb英特爾3D封裝 1.2k 0

      Onto上一季度營收2.29億美元，AI高性能計算為封裝系統(tǒng)創(chuàng)造需求

      近日，Onto公布了2024年第一財季的財務業(yè)績。據(jù)報告，Onto上一季度營收2.29億美元，同比增長了14.90%。

      2024-05-14 標簽：3D封裝AI芯片 1.5k 0

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      3d封裝數(shù)據(jù)手冊

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        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復合容器的部分空間，能將化學能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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        充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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        西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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        任正非
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        任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
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