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3dic技術(shù)

3DIC的運(yùn)用于與對于半導(dǎo)體的影響

對于我國的半導(dǎo)體行業(yè)來說，碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是一個值得關(guān)注的領(lǐng)域。目前碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成為下一代標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)...

2019-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 3DIC 6905 0

基于3DIC架構(gòu)的存算一體芯片仿真解決方案

數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為繼農(nóng)業(yè)經(jīng)濟(jì)、工業(yè)經(jīng)濟(jì)之后的主要經(jīng)濟(jì)形態(tài)。算力作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心生產(chǎn)力，將直接影響數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的速度，決定社會智能的發(fā)展高度。存算一體作為一...

2023-02-24 標(biāo)簽：芯片仿真 AI 5943 0

Cadence分析 3D IC設(shè)計如何實現(xiàn)高效的系統(tǒng)級規(guī)劃

Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個全面的整體 3D-IC 設(shè)計規(guī)劃、實現(xiàn)和分析平臺，以全系統(tǒng)的視角，對芯片的性能、功耗和面積...

2022-05-23 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計封裝 5425 0

通過應(yīng)用案例告訴你：賽靈思如何做到領(lǐng)先一代

在賽靈思2013年分析師會議上，賽靈思公司Programmable平臺開發(fā)高級副總裁Victor Peng通過賽靈思公司28nm產(chǎn)品方案的應(yīng)用舉例以及對...

2013-03-12 標(biāo)簽：賽靈思 Zynq 28nm 4566 0

追求更小尺寸，3DIC將獲得廣泛應(yīng)用？什么h是3DIC？傳感器該如何使自己更“苗條”

在不同的芯片或技術(shù)組合中，TSV技術(shù)還能提供更高水平的靈活度，例如采用45奈米制程的數(shù)字芯片中的芯片至芯片堆棧，以及在模擬晶圓（例如180nm）中，微機(jī)...

2017-04-26 標(biāo)簽：晶圓 tsv 3dic 4368 0

賽靈思專家：薄化制程良率升級，2.5D硅中介層晶圓成本下降

2.5D硅中介層（Interposer）晶圓制造成本有望降低。半導(dǎo)體業(yè)界已研發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)化的制程、設(shè)備及新型黏著劑，可確保硅中介層晶圓在薄化過程中不會發(fā)生厚...

2013-04-11 標(biāo)簽：FPGA LED MEMS 2383 0

硅晶片融合技術(shù)助力　SoC FPGA設(shè)計架構(gòu)脫穎而出

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：對于系統(tǒng)設(shè)計人員而言，提高積體電路的整合度既是好消息，也帶來新問題。好消息是，在每一個硅晶片的新制程節(jié)點，晶片設(shè)計人員都能夠在一...

2012-10-17 標(biāo)簽：FPGA SoC Altera 2303 0

UltraScale可編程架構(gòu)如何解決互連問題？

它不僅能解決整體系統(tǒng)吞吐量擴(kuò)展限制的問題和時延問題，而且直接應(yīng)對先進(jìn)節(jié)點芯片性能方面的最大瓶頸問題——互連。事實上，UltraScale架構(gòu)能夠從布線、...

2013-07-09 標(biāo)簽：FPGA ASIC 3dic 1735 0

賽靈思推出內(nèi)建SmartCORE IP解決方案

賽靈思（Xilinx）因應(yīng)鎖定新一代更智能（Smarter）功能的網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心特定應(yīng)用集成電路（ASIC）和特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）方案出現(xiàn)重大效...

2013-03-12 標(biāo)簽：賽靈思 Xilinx 智能網(wǎng)絡(luò) 1730 0

后摩爾定律時代：終于跨越鴻溝？

在20nm制程前期，是否有聽過“摩爾定律終將失效”、“傳統(tǒng)2D縮放在先進(jìn)制程是行不通的”這些論述？但在實際中，又看到了什么呢？事實與這些預(yù)測大相徑庭。

2016-07-27 標(biāo)簽：摩爾定律 TSMC 3dic 1416 0

賽靈思ASIC級UltraScale架構(gòu)要素及相關(guān)說明

ASIC級UltraScale架構(gòu)要素包括海量數(shù)據(jù)流、高度優(yōu)化的關(guān)鍵路徑、增強(qiáng)型DSP子系統(tǒng)、3D IC芯片間帶寬、海量I/O和存儲器帶寬、多區(qū)域類似A...

2013-07-09 標(biāo)簽：ASIC 電源管理賽靈思 1362 0

如何打破3DIC設(shè)計與電源完整性之間的僵局

3D IC- 將3D模塊和內(nèi)插器集成能成為產(chǎn)業(yè)潮流，這就是最大的原因。當(dāng)前，一個流行的應(yīng)用案例是將高帶寬存儲器與處理器并排結(jié)合在一起，在DRAM堆棧和主...

2017-09-22 標(biāo)簽：電源 3dic 1353 0

封測領(lǐng)域風(fēng)云再起巨頭布建3D IC封測產(chǎn)能

因應(yīng)臺積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測，布建3DI...

2012-07-30 標(biāo)簽：3dic 封測日月光 1173 0

將2.5D/3DIC物理驗證提升到更高水平

高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應(yīng)用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層（硅或有機(jī)）的 2.5D 集成電路 (IC) 設(shè)計通常針對高端應(yīng)用，如軍事...

2025-02-20 標(biāo)簽：集成電路 eda 3DIC 531 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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