封測領(lǐng)域風云再起巨頭布建3D IC封測產(chǎn)能

因應臺積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。
　　
　　臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。
　　
　　不過封測業(yè)者認為，臺積跨足后段先進封裝，主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住，但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進封測產(chǎn)能。
　　
　　據(jù)了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠財力投入3DIC研發(fā)及建構(gòu)產(chǎn)能，且研發(fā)腳步未受全球經(jīng)濟減緩而腳步。日月光透露，日月光已先在28奈米導入2.5D封裝技術(shù)，并開始承接應用在個人電腦及手機的處理器、晶片組、基頻元件等為主的訂單，下半年也將積極布建3DIC產(chǎn)能，預估2013年開始接單生產(chǎn)。
　　
　　矽品近期也已向中科申請5公頃用地，計劃作為矽品首座以3DIC、層疊封裝（PoP）和銅柱凸塊等先進封裝的制造基地，估計投資金額約20億元。
　　
　　矽品強調(diào)近3年，矽品都會采高資本支出，用以擴充先進封裝產(chǎn)能，希望能拓展包括智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電、云端應用及硬碟驅(qū)動IC等五大領(lǐng)域的客戶訂單。
　　
　　力成更強調(diào)是唯一擁有矽鉆孔（TSV）生產(chǎn)線的封測廠，且有4家客戶將產(chǎn)品委由力成試產(chǎn)，產(chǎn)品主要應用在記憶體、處理器等晶片堆疊，預定2013年量產(chǎn)。

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3DIC(20083) 3DIC(20083)
封測(36029) 封測(36029)
日月光(20103) 日月光(20103)

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封測行業(yè)在我國的發(fā)展現(xiàn)狀，三大上市企業(yè)引領(lǐng)國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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疫情對晶圓代工與封測影響不大但被動組件MLCC或價格上漲

隨著新冠肺炎疫情蔓延全球，中國臺灣資策會 (MIC) 分析指出，疫情可能將沖擊歐美IDM廠及其在東南亞的封測產(chǎn)能，盡管對IC設計、晶圓代工、內(nèi)存和IC封測影響不大，不過被動組件MLCC可能會因疫情供給吃緊而價格上揚。

2020-04-08 16:28:28

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封測行業(yè)的現(xiàn)狀和演進路線

近年來，隨著國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈的日漸成熟，全球封測產(chǎn)能正向中國加速轉(zhuǎn)移，國內(nèi)半導體封測市場規(guī)模呈持續(xù)增長的態(tài)勢。

2020-05-21 16:52:27

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長江存儲宣布成功研發(fā)128層3D NAND Flash芯片系列

IC封測可以說是國產(chǎn)半導體最成熟的領(lǐng)域。目前，全球封測市場中國臺灣、中國大陸以及美國三足鼎立，大陸封測廠商近年來通過收購快速壯大，合計市場份額達到20.1%，國內(nèi)龍頭廠商已進入國際第一梯隊。

2020-09-02 14:26:18

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3D打印技術(shù)的應用領(lǐng)域

隨著3D打印技術(shù)得日益普及，其在建筑領(lǐng)域的應用也越來越廣泛，目前海南已有3D打印的廁所，蘇州已有3D打印的別墅，上海已有3D打印的橋梁，還有一座3D打印的博物館。這座博物館位于上海市寶山區(qū)智慧灣科

2020-09-09 14:22:40

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芯片代工商加快部署3D封裝但與專業(yè)芯片封測廠商依舊是合作伙伴

這兩大主要的芯片代工商加快部署3D封裝技術(shù)的背景下，外界也擔心以芯片封測為主要業(yè)務的廠商會受到影響，封裝業(yè)務可能就會大幅減少。但產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，目前主要芯片代工商與專業(yè)封測廠商之間的合作，依舊緊密。透露這一消息的，是芯片

2020-11-10 18:20:41

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封測廠芯片出貨數(shù)量創(chuàng)下新高

半導體產(chǎn)能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應求，后段封測產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴重短缺情況。由于9月以來打線及植球封裝訂單大舉涌現(xiàn)，覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應接不暇，上游客戶幾乎每隔一～二周就追加一次

2020-11-23 14:08:39

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臺積電放出大招,想要全面進軍芯片封測市場

芯片設計領(lǐng)域，而臺積電、中芯國際等，則專注于芯片制造領(lǐng)域，日月光、通富微電等則專注于芯片封測，當然也有像Intel、三星這樣IDM芯片巨頭，自己可以實現(xiàn)芯片的設計、制造、封測三個重要環(huán)節(jié)，而我們都知道

2020-11-30 11:30:53

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有消息傳出臺積電方面意圖全面進軍芯片封測領(lǐng)域

一直以來，臺積電以其強大的半導體制造能力稱霸半導體領(lǐng)域。就在近日，有消息傳出臺積電方面意圖全面進軍芯片封測領(lǐng)域。眾所周知，臺積電在30多年來一直專注于半導體制造環(huán)節(jié)，其市場規(guī)模甚至超過了50

2020-12-01 16:13:08

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日本最大IC載板廠失火,封測產(chǎn)能及芯片供應將受影響

日本最大的IC載板供應商IBIDEN位于岐阜縣大垣市的青柳工廠，昨日半夜傳出火災，火勢延燒6棟鋼骨構(gòu)造的組合屋和1棟鋼骨構(gòu)造倉庫。公司雖然表明產(chǎn)線并未受影響，但公司受損以及火勢未熄滅的現(xiàn)狀或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">IC載板的供給產(chǎn)生影響，進而影響本已漲價趨緊的封測產(chǎn)能及相關(guān)芯片供應。

2020-12-24 14:01:21

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IC設計或走向重資產(chǎn)的輕IDM模式?

級封裝、2.5D/3D封裝等也出現(xiàn)產(chǎn)能明顯短缺。封裝測試大廠日月光宣布調(diào)漲明年一季度封測平均接單價格5%至10%，內(nèi)地幾家封測龍頭也基本處于滿載狀態(tài)。

2020-12-29 09:46:52

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臺積電在海外的首座封測廠！

有關(guān)赴日設立先進封測廠的計劃，臺積電沒有透露任何細節(jié)。但《聯(lián)合報》報道稱，臺積電在新年度對封測事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動臺積電3D先進封測的研發(fā)副總余振華，轉(zhuǎn)任臺積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負責。

2021-01-06 15:27:08

2878

半導體封測：國產(chǎn)化成熟度最高環(huán)節(jié)

％。對于漲價的原因，業(yè)內(nèi)人士表示，IC廠晶圓庫存大量出貨，封裝產(chǎn)能全線緊張；新能源汽車，車載芯片大筆訂單以及5G手機等銷量大增等均為漲價原因。往年11月中下旬之后，封測市場就進入傳統(tǒng)淡季，但今年看來產(chǎn)能滿載不僅年底前難以

2021-01-08 10:12:06

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封測龍頭日月光接單滿載,國產(chǎn)替代或迎發(fā)展機遇

據(jù)臺媒報道，封測產(chǎn)能嚴重吃緊，半導體封測龍頭日月光投控上半年封測事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％。即使?jié)q價30％，還是有客戶接受漲價只要產(chǎn)能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發(fā)生。

2021-01-13 16:13:46

3071

半導體后段封測供應鏈持續(xù)高速運轉(zhuǎn)

半導體后段封測供應鏈持續(xù)高速運轉(zhuǎn)，外圍封裝用基材、測試用接口／治具，以及代理通路業(yè)者十足受惠半導體制造、封測產(chǎn)能滿載榮景。如材料通路的利機、華立、長華電材，以及導線架業(yè)者長華科技、順德、界霖等，對于

2021-01-14 11:33:46

2626

臺灣地區(qū)2021年IC封測產(chǎn)值有望再創(chuàng)新高

國內(nèi)、外IC設計業(yè)者積極搶產(chǎn)能，國內(nèi)晶圓代工業(yè)者包含臺積電、聯(lián)電、世界先進等2021年上半產(chǎn)能幾乎已被填滿，供不應求的盛況同樣出現(xiàn)在后段封測，除了相關(guān)化學藥劑、耗材供應商訂單能見度清晰無比外，對國內(nèi)設備供應鏈來說，亦是相對得以著墨之處。

2021-01-14 12:40:23

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國內(nèi)封測廠商情況一覽

產(chǎn)能、質(zhì)量和技術(shù)水平，還通過收購兼并的方式實現(xiàn)了產(chǎn)能的大幅提升和技術(shù)的升級迭代；同時也有一些封測廠緊跟其后，借力科創(chuàng)板不斷壯碩自己；還有一些“小而美”的第三方封測廠也在尋找發(fā)展良機。我國半導體封裝測試市場的一片“暖意”讓眾多企業(yè)在該領(lǐng)域紛紛發(fā)力，那么他們都有哪些新目標新規(guī)劃呢？

2021-01-18 15:46:33

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國內(nèi)后端封測設備市場或進入爆發(fā)期

2020年下半年以來，在半導體產(chǎn)能緊缺的背景下，全球設備需求激增，國內(nèi)半導體設備廠商的出貨量增長明顯；進入2021年后，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈封測設備端，供不應求的情況進一步擴大，后道封測設備市場迎來爆發(fā)期。

2021-01-20 09:39:03

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日月光集團在IC封測領(lǐng)域成為全球第一

日前，臺灣科技巨頭日月光發(fā)布2020年財報。財報顯示，公司2020年總營收為4769億新臺幣，凈利潤275億新臺幣，折合人民幣64億，兩項數(shù)據(jù)都創(chuàng)下了歷史新高。如此出色的業(yè)績也讓日月光集團在IC封測領(lǐng)域再次成為全球第一。

2021-01-21 10:24:39

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受晶圓代工產(chǎn)能爆滿的影響,半導體封測產(chǎn)能吃緊

據(jù)臺灣工商時報報導稱，受上游晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)爆滿的影響，今年上半年半導體封測產(chǎn)能仍嚴重吃緊，龍頭大廠日月光投近期控橫掃上千臺打線機臺，機臺設備交期大幅拉長至半年以上，等于上半年打線封裝產(chǎn)能擴增幅度十分有限。

2021-01-21 11:46:45

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半導體封測領(lǐng)域的市場火熱程度非常高

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近年來，晶圓代工產(chǎn)能緊張，各芯片產(chǎn)品包括功率、電源芯片、存儲芯片等也缺貨漲價，半導體封測也不例外，截至目前，封測頭部廠商日月光、長電科技、通富微電、華天科技等都已經(jīng)傳出產(chǎn)能

2021-01-27 09:13:30

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MCU封裝產(chǎn)能吃緊訂單量超5倍，本季MCU封測漲幅達15%

IC設計業(yè)者透露，目前以控制器（MCU）封裝產(chǎn)能最為吃緊，“最小下單量從年初到近期，足足翻了五倍”，使得本季MCU封裝漲幅達15%。存儲器封裝需求也旺，不僅取消對客戶的折讓，也動態(tài)調(diào)整價格，帶旺日月

2021-07-14 15:20:00

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3D IC制造技術(shù)已成主流，異構(gòu)3D IC還有待進步

多年來，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設計采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復雜的SoC實現(xiàn)開始利用3D IC技術(shù)來平衡性能和成本目標。

2022-09-16 10:06:41

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封測領(lǐng)域無法避免價格戰(zhàn) 廠商低價格吸引成熟IC訂單

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士最新透露，封測領(lǐng)域也沒能避免價格戰(zhàn)，中國大陸封測廠商長電科技、通富微電和華天科技正在降低價格以吸引成熟IC的訂單。

2023-02-27 10:29:45

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封測行業(yè)研究框架深度研究

領(lǐng)域帶動存儲器、HPC、基頻等半導體芯片的需求下，全球半導體銷售額預計同比增長3.3%，封測行業(yè)也將迎來新一輪的景氣周期。2020年Q1主流封測公司業(yè)績?nèi)?兌現(xiàn)，整體表現(xiàn)優(yōu)異。延續(xù)摩爾，先進封裝需求旺盛。極小尺寸下，芯片物理瓶頸越來越難以克

2023-04-06 09:26:58

封測三巨頭押注Chiplet

來源：中國電子報近日，國內(nèi)三大封測企業(yè)長電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報。相比較于2021年的迅猛增長，三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”，而這樣的趨勢或?qū)⒊掷m(xù)到2023年。為此，三家企業(yè)紛紛將

2023-04-11 17:45:38

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ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？

ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導體

2023-08-24 10:41:53

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什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？

什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片

2023-08-24 10:42:00

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封裝和封測的區(qū)別

封裝和封測的區(qū)別? 封裝和封測都是半導體制造中非常重要的步驟，它們分別負責IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細介紹封裝和封測之間的區(qū)別。一. 封裝

2023-08-24 10:42:16

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SiP China 2023 | 佰維存儲：立足存儲器先進封測優(yōu)勢邁向晶圓級封測

近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測發(fā)展趨勢

2023-08-30 17:43:09

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SiP China 2023 | 佰維存儲：立足存儲器先進封測優(yōu)勢邁向晶圓級封測

近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測

2023-08-31 12:15:01

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大族封測IPO終止

深交所近日發(fā)布公告，宣布終止對深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。深交所表示，由于大族封測主動申請撤回發(fā)行上市申請文件，根據(jù)《深圳證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十二條的規(guī)定，決定終止對其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。

2024-02-01 15:23:36

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半導體封測廠日月光投控宣布收購英飛凌2座封測廠！

2月22日消息，據(jù)臺媒報道，半導體封測廠日月光投控今天宣布，收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠，擴大車用和工業(yè)自動化應用的電源芯片模塊封測與導線架封裝，投資金額逾新臺幣21億元，最快今年第二季底完成交易。

2024-02-23 09:49:29

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英飛凌出售兩座封測廠，日月光接手

2月22日，臺灣媒體報道稱，全球知名的半導體封測企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布，將收購德國芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國的兩家后端封測工廠，此舉旨在擴大其在汽車和工業(yè)自動化應用領(lǐng)域的電源芯片模塊封測與導線架封裝能力。該交易的投資額超過新臺幣21億元，預計最快將在今年第二季度末完成。

2024-02-23 17:44:06

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大族封測創(chuàng)業(yè)板IPO終止

深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”），一家在LED及半導體封測專用設備制造領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位的公司，近日宣布撤回其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請文件。這一決定意味著大族封測的創(chuàng)業(yè)板IPO計劃暫時告一段落。

2024-02-26 14:16:16

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敏芯股份：預期提升MEMS微差壓傳感器封測產(chǎn)能至每月一億只

敏芯股份：為應對市場需求，將加大產(chǎn)能建設，預期提升MEMS微差壓傳感器封測產(chǎn)能至每月一億只

2024-04-01 11:21:55

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總投資超30億元，松山湖晶圓級先進封測制造項目用地摘牌

，專注于晶圓中段制造和測試，高帶寬存儲內(nèi)存封測技術(shù)研發(fā)，提供12英寸晶圓凸塊（bumping）、再布線加工(RDL)和2.5D/3D等封測服務。其中，晶圓級先進封測制造項目一期投資額約為12.9億元，二期投資額為18億元。旨在建設大灣區(qū)先進封測標桿，為大灣區(qū)的集成電路補

2024-06-05 17:36:59

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芯片封測架構(gòu)和芯片封測流程

在此輸入導芯片封測芯片封測是一個復雜且精細的過程，它涉及多個步驟和環(huán)節(jié)，以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對芯片封測架構(gòu)和芯片封測流程進行概述。 ? ? 1 芯片封測芯片封測，即芯片封裝測試，是芯片制造

2024-12-31 09:15:32

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當我問DeepSeek國內(nèi)芯片封測有哪些值得關(guān)注的企業(yè)，它這樣回我

在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試是連接芯片設計與終端應用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國內(nèi)封測企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴張，正加速全球市場布局。當我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢、行業(yè)地位、市場規(guī)模、認證資質(zhì)等維度，梳理

2025-05-12 14:56:11

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