a17芯片和驍龍8gen3哪個(gè)好 a17芯片架構(gòu)規(guī)格是多少

蘋果的A系列芯片在性能方面一直表現(xiàn)出色，并且與蘋果設(shè)備緊密結(jié)合，提供了優(yōu)化和用戶體驗(yàn)方面的重要改進(jìn)。A17芯片能夠?yàn)樘O果設(shè)備提供流暢的用戶體驗(yàn)和強(qiáng)大的處理能力。

2023-08-31 標(biāo)簽：iPhone蘋果3nm 5.4k 0

蘋果A17芯片規(guī)格曝光 a16芯片和a17對比

　A17芯片預(yù)計(jì)將成為蘋果首款采用3nm工藝制造的芯片，相比于之前采用5nm工藝的A14、A15和A16芯片，A17芯片將在性能和效率方面有顯著提升。

2023-08-11 標(biāo)簽：工藝制造3nmA16芯片 1.7萬 0

蘋果拒絕為3nm工藝缺陷買單 臺積電3nm按良率收費(fèi)！

根據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)稱臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！

2023-08-08 標(biāo)簽：處理器芯片臺積電 1.7k 0

三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn)

一篇拆解報(bào)告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機(jī)所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實(shí)了三星3nm GAA...

2023-07-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體行業(yè)3nm三星 2.1k 0

谷歌轉(zhuǎn)向全面自研芯片 預(yù)計(jì)將于2025年發(fā)布

谷歌正在全面推進(jìn)自研芯片的發(fā)展，并計(jì)劃在名為“Tensor G5”的芯片上實(shí)現(xiàn)完全自主設(shè)計(jì)。

2023-07-10 標(biāo)簽：芯片臺積電谷歌 1.6k 0

3nm會(huì)是下一個(gè)長壽節(jié)點(diǎn)嗎？

當(dāng)初，隨著n3工程收益率下降的傳聞傳開，除了蘋果公司之外的所有企業(yè)都保留了工程投入。但是后續(xù)報(bào)道和臺灣電視臺的立法會(huì)規(guī)完全消除了這種不信任。tsmc在2...

2023-06-08 標(biāo)簽：蘋果公司3nm 1.3k 0

基于3nm的A17處理器性能縮水

蘋果基于3nm的A17處理器無法達(dá)到最激進(jìn)的性能目標(biāo)設(shè)定，不得不小縮水。

2023-03-24 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 739 0

基于3nm支持的A17處理器值得期待嗎

與5nm制程工藝相比，3nm制程的邏輯密度將提升約70%，同等功耗下速度提升10-15%，或同等速度下功耗降低25-30% 。

2023-03-21 標(biāo)簽：處理器FinFET3nm 1.5k 0

3nm工藝白熱化，臺積電、三星、英特爾各有何進(jìn)展與優(yōu)勢

英特爾提及Intel 4制程導(dǎo)入EUV技術(shù)，帶來每瓦效能約提升20％，更先進(jìn)的Intel 3制程將于今年下半推出，將應(yīng)用于后續(xù)推出的Xeon處理器，在每...

2023-03-13 標(biāo)簽：處理器臺積電晶圓代工 1.5k 0

傳臺積電3nm工藝性價(jià)比太低，預(yù)計(jì)降價(jià)

臺積電3nm良率傳出了一些雜音，稱第一代的N3工藝良率不足50%，而且投片量也非常少，只有蘋果一家客戶。

2023-01-13 標(biāo)簽：臺積電晶圓gpu 699 0

取消實(shí)體按鍵，改用Type-C，蘋果iPhone 15最新消息都在這里

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）作為全球知名的科技公司，每年蘋果的新品都備受矚目，尤其是新iPhone的推出，其中搭載的許多新技術(shù)，都被視作智能手機(jī)的下一...

2023-01-13 標(biāo)簽：Type蘋果手機(jī)3nm 1.2萬 0

臺積電3nm官宣量產(chǎn) 擴(kuò)產(chǎn)同日提上議程 能否為半導(dǎo)體注入強(qiáng)心針？

來源：科創(chuàng)板日報(bào) 近日，臺積電舉行3nm量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，由董事長劉德音主持，應(yīng)用材料、ASML、Lam Research等近200名供應(yīng)鏈伙伴出席。 劉...

2023-01-04 標(biāo)簽：芯片3nm 1.6k 0

臺積電官宣3nm正式量產(chǎn)，五年產(chǎn)出1.5萬億美元

臺積電聲稱，基于3nm的N3工藝將實(shí)現(xiàn)60%至70%的邏輯密度提升，15%的性能提升，同時(shí)比5nm的N5功耗降低30%至35%，并支持新的FINFLEX架構(gòu)。

2023-01-03 標(biāo)簽：amd3nm 3.4k 0

臺積電3nm和5nm同期良率相當(dāng)，3nm將大量生產(chǎn)

“3nm和5nm同期良率相當(dāng)，也已經(jīng)客戶共同開發(fā)新產(chǎn)品并大量生產(chǎn)。”相較于5nm技術(shù)，3nm密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，臺積電指出...

2022-12-30 標(biāo)簽：臺積電3nm 1.8k 0

先進(jìn)工藝推進(jìn)至3nm，10nm以下的成熟工藝有開源的可能嗎？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在晶圓廠的諸多資產(chǎn)中，光刻機(jī)等各種設(shè)備決定了是否能制造出先進(jìn)芯片的硬件實(shí)力，而PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）則決定了工藝細(xì)節(jié)、差異...

2022-12-19 標(biāo)簽：開源PDK3nm 3.2k 0

臺積電公布3nm工藝真實(shí)數(shù)據(jù) 只比5nm高出5%

對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。

2022-12-15 標(biāo)簽：臺積電摩爾定律5nm 4k 0

3nm芯片之爭，牽一發(fā)而動(dòng)全身

在芯片代工的領(lǐng)域，最核心的依然是技術(shù)實(shí)力。 過去兩年，國產(chǎn)手機(jī)廠商都在發(fā)力高端手機(jī)市場，在發(fā)布會(huì)和宣傳上自然繞不開「最強(qiáng)性能」的芯片，但高通驍龍 888...

2022-12-01 標(biāo)簽：芯片3nm 2.6k 0