聯(lián)發(fā)科提前一年公布Helio M70的信息，頗有向產(chǎn)業(yè)展示其5G藍(lán)圖，并坐等蘋果伸出“橄欖枝”的意味。
2018-07-03 09:20:59
5065 設(shè)備廠商所掌握資源。 針對(duì)目前5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r，聯(lián)發(fā)科除了日前宣布推出旗下首款對(duì)應(yīng)Sub 6頻段、5Gbps傳輸速率的多模數(shù)據(jù)通訊芯片Helio M70，稍早更在臺(tái)灣5G商用服務(wù)愿景高峰會(huì)展開前說明目前在5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展進(jìn)程作了分享。 就目前各地區(qū)頻譜資源使用情況，美國與日本地區(qū)因
2019-01-21 10:06:425753 聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC（系統(tǒng)單芯片）──內(nèi)部編號(hào)為 MT6885，2020 年第一季就有機(jī)會(huì)在市面看到終端裝置問世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時(shí)間晚于聯(lián)發(fā)科，OPPO、vivo、小米等中國智能手機(jī)品牌商，也將分別于 2020 年第一季及第二季，推出搭載高通驍龍 7 系列的終端產(chǎn)品問世。
2019-10-14 10:53:591151 市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472048 在11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了7nm Dimensity 1000芯片組，該芯片組支持雙模5G。Digitimes的最新報(bào)告顯示，這家臺(tái)灣芯片制造商將在12月25日推出另一款5G芯片。最新報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科
2019-12-22 00:23:009134 行銷資深總監(jiān)與部分受高通之邀的記者私約，并大談與聯(lián)發(fā)科的合作與布局 。 Intel 與聯(lián)發(fā)科的合作可說是對(duì)雙方都有利的抉擇： Intel 害怕承擔(dān)只有提供給不知道何時(shí)會(huì)中斷合作的蘋果與自家連網(wǎng)筆電的 5G 基頻技術(shù)開發(fā)，而聯(lián)發(fā)科當(dāng)前除了搶攻 5G 市場外，高階平臺(tái)的目標(biāo)放在重
2019-12-23 17:16:265288 ，聯(lián)發(fā)科7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片，將以臺(tái)積電7nm制程打造，目標(biāo)是瞄準(zhǔn)中端智能手機(jī)市場，并將在2020年上半年搭載客戶端手機(jī)問世。 法人預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線出貨暢旺推動(dòng)之下，單季合并營收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績相
2020-01-09 06:00:006562 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231264 聯(lián)發(fā)科技5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70和諾基亞AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15規(guī)范的 5G新空口（NR）標(biāo)準(zhǔn)，確保中、高頻頻段上不同網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與連接設(shè)備間的兼容性，以滿足不同運(yùn)營商和各地區(qū)的要求。
2019-02-21 09:04:383237 聯(lián)發(fā)科技與是德科技今日宣布成功用集成多模調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行5G新空口（NR）IP數(shù)據(jù)傳輸通話演示
2019-02-22 10:12:111760 5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70是聯(lián)發(fā)科技全新的5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多種模式、Sub-6GHz頻段、當(dāng)前的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及未來的5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）架構(gòu)。
2019-02-26 10:08:139807 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發(fā)
2020-01-14 16:51:255451 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。
2021-03-11 09:41:544899 上半年，國內(nèi)各大主流高清攝像機(jī)生產(chǎn)商紛紛傳來捷報(bào)，銷售額均近兩千萬，銷量較2011年同期增長了2-5倍。據(jù)統(tǒng)算，上半年網(wǎng)絡(luò)高清攝像機(jī)全國總銷量達(dá)80多萬臺(tái)，總產(chǎn)值近10億元。由于產(chǎn)品技術(shù)的逐步成熟以及
2012-10-24 14:10:19
項(xiàng)目無從下手？不用擔(dān)心， 2014上半年最受歡迎 TI參考設(shè)計(jì)，涵蓋汽車、工業(yè)、醫(yī)療等廣泛應(yīng)用的設(shè)計(jì)，助力設(shè)計(jì)進(jìn)程。 TI Designs 參考設(shè)計(jì)庫 提供完整的設(shè)計(jì)方案，由資深工程師團(tuán)隊(duì)精心創(chuàng)建
2014-07-04 17:39:08
的調(diào)制解調(diào)器芯片，包括高通SnapdragonX50、聯(lián)發(fā)科HelioM70、英特爾XMM8000系列、三星ExynosModem5000系列、海思Balong5000系列等。以各家的進(jìn)度來看，預(yù)計(jì)明年上半年
2019-07-19 03:45:11
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
5G市場前景廣闊，產(chǎn)業(yè)增長未來可期，隨著全球整體數(shù)據(jù)流量的激增，國家對(duì)5G技術(shù)科技創(chuàng)新的投入和支持，與5G有關(guān)的熱點(diǎn)層出不窮，中國5G產(chǎn)業(yè)將迎來大規(guī)模的需求增長，5G技術(shù)有望進(jìn)一步提升。這不，聯(lián)發(fā)科緊趕慢趕終于趕上，在臺(tái)北電腦展上重磅發(fā)布5G芯片M70勢必在5G熱潮中分一杯美羹。
2018-06-11 11:33:002531 在6月5日的Computex 2018大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00812 手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺(tái)北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349 據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將有可能迎來逆襲，傳聯(lián)發(fā)科正在組織一場“反擊”。不過聯(lián)發(fā)科Helio P70首發(fā)不同于以往的國內(nèi)廠商卻是發(fā)被知名度較低的廠商拿走了首發(fā)可謂是有些意味深長。
2018-01-31 15:27:191335 通信的發(fā)展總是比人們想象的要快，從3G時(shí)代到4G時(shí)代，無論寬帶還是手機(jī)網(wǎng)速提升了N倍，以前甚至鮮有人想過手機(jī)看直播吧？如今，很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)檎鎸?shí)。在今年的臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布了5G基帶M70，由此，是不是預(yù)示著5G時(shí)代要提前到來呢？
2018-06-07 16:21:001298 作為 “5G終端先行者計(jì)劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel－15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，包括支持獨(dú)立（SA
2018-06-29 10:35:00912 5G布局上，陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70，初期將是分離式設(shè)計(jì)，未來有競爭力的產(chǎn)品將會(huì)落在與應(yīng)用處理器（AP）整合的單芯片產(chǎn)品。
2018-06-08 14:27:278553 在近日的臺(tái)北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會(huì)看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用，手機(jī)芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特爾、華為先后展示了自家的5G芯片，并宣布預(yù)計(jì)將在2019年商用。相比之下聯(lián)發(fā)科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。
2018-06-11 16:44:005655 5G方面，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出基于臺(tái)積電7納米工藝打造的5G基帶產(chǎn)品Helio M70，將于2019年出貨。
2018-08-03 17:32:374286 如今全行業(yè)都在全力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科就宣布了其首款5G獨(dú)立基帶“Helio M70”，但并未引起太多關(guān)注。
2018-09-10 14:56:003918 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科加入多項(xiàng)國際級(jí)5G計(jì)劃，于今年2月世界行動(dòng)通訊大會(huì)與國際級(jí)領(lǐng)導(dǎo)廠商共同簽署「5G終端先行者計(jì)劃」合作備忘錄，透過聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品及研發(fā)實(shí)力，實(shí)現(xiàn)全球5G在2020 年商轉(zhuǎn)的共同目標(biāo)。 此外
2018-09-12 09:06:572889 合作計(jì)劃，6月份臺(tái)北電腦展上聯(lián)發(fā)科還宣布了旗下首款5G基帶M70，使用7nm工藝制造，支持3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)，速率可達(dá)5Gbps。
2018-09-14 15:29:442883 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科在近日臺(tái)灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上，首度向全球展示5G原型機(jī)， 藉此大秀研發(fā)肌肉。該原型機(jī)采用的基帶正是Helio M70。
2018-09-15 09:37:123930 關(guān)鍵詞：5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源：（臺(tái)）經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 高通與聯(lián)發(fā)科的競爭，一路從手機(jī)晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場，兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深，預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市，聯(lián)發(fā)科則是瞄準(zhǔn)2020年起
2018-11-04 10:59:105030 據(jù)報(bào)道稱，我國5G牌照最快將于今年年底發(fā)放，雖然基站現(xiàn)在已經(jīng)基本可以商用了，但終端還需要等到標(biāo)準(zhǔn)化完成后，且需試商用，所以還要一些時(shí)間。中國三大運(yùn)營商的5G計(jì)劃是：2019年預(yù)商用，2020年商用，2019年上半年推出5G智能手機(jī)。
2019-05-04 15:16:00671 據(jù)外媒消息報(bào)道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布，相比于聯(lián)發(fā)科P60，聯(lián)發(fā)科P70將重點(diǎn)提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064961 隨著5G新射頻（New Radio，NR）空中架接界面標(biāo)準(zhǔn)確立，5G的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)展到調(diào)制解調(diào)器及射頻芯片、基地臺(tái)及終端行動(dòng)裝置的開發(fā)階段。為了搶在2019年進(jìn)入商用，包括高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星、海思等均投入龐大資金及人力加快5G芯片的開發(fā)，預(yù)期明年上半年可完成客戶認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)。
2018-11-26 14:34:062905 包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等全球手機(jī)芯片廠商全力加快5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片研發(fā)，希望明年上半年可以完成認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)。由于5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區(qū)塊，同時(shí)要跨網(wǎng)支持4G
2018-12-02 09:46:006010 高通在驍龍技術(shù)峰會(huì)上宣布，5G終端將于2019年上半年亮相。高通總裁Cristiano Amon公布了明年將推出5G智能手機(jī)的廠商名單，具體包括華碩、富士通、谷歌、HMD（諾基亞）、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等，接下來還會(huì)陸續(xù)有終端廠商跟進(jìn)。
2018-12-08 10:20:303731 12月6日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國內(nèi)市場。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技的Helio M70
2018-12-09 12:41:021544 據(jù)了解，Helio M70同時(shí)支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò), 不僅支持5G NR，還可同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng) (SA) 及非獨(dú)立組網(wǎng) (NSA)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G
2018-12-11 09:06:033534 聯(lián)發(fā)科表示，隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出，消費(fèi)者將享受到5G技術(shù)帶來的非凡體驗(yàn)。Helio M70目前應(yīng)用市場上將成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強(qiáng)大功能的5G單芯片
2018-12-11 10:37:396354 2018年12月6日，聯(lián)發(fā)科技今日參展廣州中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)，旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70 自年中發(fā)布后，首度現(xiàn)身國內(nèi)市場。
2018-12-11 16:56:433972 雖然距離5G規(guī)劃商用期（2020年）還有一段時(shí)間，但產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應(yīng)商早已火熱開打。以5G手機(jī)芯片為例，高通驍龍855、聯(lián)發(fā)科Helio M70已經(jīng)正式登場，此外英特爾XMM 8160、華為海思5G
2018-12-20 14:32:213051 1月31日消息，OPPO CEO陳明永近期在接受高通中國訪談中透露，OPPO很快會(huì)推出搭載最新驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的旗艦手機(jī)，并計(jì)劃在2019年上半年推出5G手機(jī)。 他認(rèn)為，5G是OPPO必然要抓住
2019-02-01 14:08:297734 聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺(tái)間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過去兩年持續(xù)合作，加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署，并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果，將是兩家公司 5G 發(fā)展進(jìn)程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435565 ，不僅將為用戶帶來高速率、高可靠、低延時(shí)的通信體驗(yàn)，更將開啟全新5G+應(yīng)用場景。大會(huì)期間，OPPO宣布將于2019年上半年率先推出5G手機(jī)。
2019-02-25 09:18:161989 目前聯(lián)發(fā)科ASIC布局進(jìn)入收割期，于2018上半年推出了業(yè)界第一個(gè)通過 7nm FinFET 硅驗(yàn)證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP；年底即將量產(chǎn)出貨的7納米ASIC芯片；而此前聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。
2019-02-25 10:06:1416713 據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科確認(rèn)，將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:2112682 據(jù)行業(yè)消息來源稱，臺(tái)積電已開始為高通和海思半導(dǎo)體生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器芯片，并準(zhǔn)備在2019年下半年為聯(lián)發(fā)科的Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行生產(chǎn)。所有5G調(diào)制解調(diào)器解決方案均采用臺(tái)積電7nm工藝技術(shù)制造。
2019-05-20 10:24:281660 集成化的全新5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70 ，聯(lián)發(fā)科技以世界領(lǐng)先的技術(shù)縮小了整個(gè)5G芯片的體積，將全球先進(jìn)的技術(shù)融入到極小的設(shè)計(jì)之中。包含ARM最新的Cortex-A77
2019-05-30 09:03:151334 5G平臺(tái)包括：Helio M70調(diào)制解調(diào)器芯片及未來多款產(chǎn)品。
2019-05-31 09:13:003238 這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個(gè)5G芯片的體積集成化了全新5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對(duì)全球高端智能手機(jī)，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對(duì)抗更大規(guī)模的競爭對(duì)手高通
2019-05-31 14:04:045231 新一代5G系統(tǒng)單芯片內(nèi)置5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片Helio M70，將全球先進(jìn)的技術(shù)融入到極小的設(shè)計(jì)之中，縮小了整個(gè)5G芯片的體積。
2019-06-04 17:31:415036 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科14日召開年度股東大會(huì)，執(zhí)行長蔡力行指出，2019年將是比較辛苦的一年。但是，目前聯(lián)發(fā)科營運(yùn)正常，對(duì)第2季的看法也沒有改變。至于領(lǐng)先其他競爭對(duì)手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片，則是預(yù)計(jì)2019年第4季就有樣品，預(yù)計(jì)2020年3月正式量產(chǎn)。
2019-06-17 17:05:294906 搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問世。
2019-06-27 08:54:473717 近日，一家名叫為可的手機(jī)廠商，在官網(wǎng)展出了一款名為“VK XI MAX”的新機(jī)型的宣傳海報(bào)。海報(bào)中稱，這是首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio M70的5G手機(jī)，將于年底發(fā)售，售價(jià)6999元。
2019-07-05 14:17:461987 據(jù)悉，三星部分外售的Exynos系列5G手機(jī)芯片將成為國內(nèi)品牌OPPO、vivo的備選之一。供應(yīng)鏈人士指出，OPPO等廠商雖已確定采用將于2020年上半年正式量產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70
2019-07-01 10:21:37843 基帶芯片分別有高通驍龍X50、華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70，我們可以從今年初的MWC展會(huì)官方實(shí)測數(shù)據(jù)中了解它們的區(qū)別。首先高通驍龍X50僅支持單模，而且實(shí)際下行速率只有2.35Gbps左右，而巴龍5000下行速率為3.2Gbps，支持雙模；令人意外的是，聯(lián)發(fā)科
2019-07-19 09:42:03793 我國是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運(yùn)營商對(duì)測試
2019-07-24 18:19:492549 聯(lián)發(fā)科31日舉辦法人說明會(huì)，對(duì)于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門，執(zhí)行長蔡力行表示，對(duì)于聯(lián)發(fā)科5G來說，“不見得有特別影響”，且聯(lián)發(fā)科也會(huì)持續(xù)端出多款5G SOC(系統(tǒng)單芯片)，以滿足客戶需求，明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品。
2019-08-06 15:56:253210 5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單模基帶、華為巴龍5000（僅自家使用），而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC（內(nèi)置Helio M70多?；鶐В?。由于聯(lián)發(fā)科支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù)，且鎖定公開市場，其
2019-08-20 22:22:56516 聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)產(chǎn)品將進(jìn)入最重要的兩個(gè)月。如果沒有意外，其大規(guī)模出貨將在2020年第一季度，從而趕上第一波5G商用產(chǎn)品。幾天前，二季度財(cái)報(bào)后電話會(huì)議上，聯(lián)發(fā)科披露5G系統(tǒng)級(jí)樣品三季度將交付廠商，并預(yù)測2020年上半年5G手機(jī)將在3000元以上，甚至3500元以上。
2019-08-22 09:01:241347 對(duì)這個(gè)消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評(píng)。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591005 11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點(diǎn)是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274894 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺(tái)北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310300 前段時(shí)間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動(dòng)向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 聯(lián)發(fā)科對(duì)此不予置評(píng)。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片MT6885定位高端，已經(jīng)在本季度量產(chǎn)，今年底出貨，并獲得了OPPO等多家廠商應(yīng)用。
2019-11-13 10:55:021364 5G手機(jī)將于2020年第一季陸續(xù)發(fā)表，高通、聯(lián)發(fā)科或?qū)⒃?019年第四季開始進(jìn)入量產(chǎn)，不過現(xiàn)在市場卻傳出，由于三星極紫外光（EUV）7納米制程良率不佳，高通供貨可能受到影響。
2019-11-25 14:49:423055 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時(shí)宣布未來的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 12月3日消息，在今天下午舉辦的華米科技2019年度戰(zhàn)略媒體溝通會(huì)上，華米科技宣布Amazfit X將于2020年上半年量產(chǎn)。
2019-12-04 13:58:56968 自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā)，且已經(jīng)帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000（MT6889）。
2019-12-19 14:07:213235 近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報(bào)道文中提到印度停工對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求，轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐?b class="flag-6" style="color: red">年減近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
5G紅利刺激下，智能終端的戰(zhàn)爭焦點(diǎn)正在快速向芯片端轉(zhuǎn)移。2018年起，高通、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，備戰(zhàn)近在眼前的5G機(jī)?；鞈?zhàn)。
2020-05-10 10:55:471403 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設(shè)計(jì)，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380 
聯(lián)發(fā)科昨天宣布，將于 12 月 8 日至 10 日在印度舉行 IMC2020 大會(huì)，屆時(shí)將與其 5G 合作伙伴一起分享最新的聯(lián)發(fā)科 5G 解決方案。但是否會(huì)推出新的芯片仍不得而知。 此前有消息消息稱
2020-12-06 11:17:001844 聯(lián)發(fā)科昨天宣布，將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會(huì)，屆時(shí)將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)科5G解決方案。但是否會(huì)推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:582138 據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科表示芯片供應(yīng)2021年上半年仍將保持緊張。
2020-12-29 14:29:202461 ，反超高通成為臺(tái)積電第三大客戶。 由于蘋果公司今年轉(zhuǎn)向 5nm 制程，其空出了較大的 7nm 制程份額，很快就被聯(lián)發(fā)科和超微半導(dǎo)體填滿。 工商時(shí)報(bào)報(bào)道稱，業(yè)界預(yù)期聯(lián)發(fā)科 2021 年上半年 5G 芯片
2021-01-11 11:25:582132 據(jù)媒體報(bào)道稱，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機(jī)廠商大舉追加定單，聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片訂單大幅增長，預(yù)期2021年上半年出貨量將達(dá)8000～9000萬套規(guī)模，或?qū)⑦_(dá)到2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。
2021-01-12 09:58:342588 據(jù)媒體報(bào)道稱，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機(jī)廠商大舉追加定單，聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片訂單大幅增長，預(yù)期2021年上半年出貨量將達(dá)8000～9000萬套規(guī)模，或?qū)⑦_(dá)到2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。
2021-01-12 10:26:283784 2020年聯(lián)發(fā)科的5G芯片大翻身，全年?duì)I收首次站上100億美元，大漲30%。
2021-01-16 10:03:092446 1 月 18 日消息 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科獲得包括 OPPO、vivo 和榮耀在內(nèi)的國產(chǎn)智能手機(jī)制造商 5 nm 芯片訂單，并預(yù)計(jì)將在 2021 年第四季度逐步量產(chǎn)出貨。 根據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體曝光
2021-01-18 14:09:242531 ，和廣和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動(dòng)基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組研發(fā)的廠商，而這款模組是一款車規(guī)級(jí)模組。這也反映出移柯的市場策略一開始就定位于汽車市場，而非CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場。 據(jù)了解，移柯推出的基于聯(lián)發(fā)科全新5G套片的5G車規(guī)
2021-01-25 09:45:537060 的預(yù)期。DigiTimes報(bào)告則預(yù)計(jì)，2020年全球5G手機(jī)出貨量達(dá)到2.8億至3億部，同比增長15倍。 手機(jī)芯片廠商這一年也收獲滿滿。原因在于，經(jīng)過3G時(shí)代的群雄逐鹿、4G時(shí)代打完“淘汰賽”后，5G帶來的無線技術(shù)演進(jìn)，使得手機(jī)芯片門檻越來越高，獨(dú)立芯片廠商僅剩高通、聯(lián)發(fā)科、展銳
2021-01-26 16:34:203440 
聯(lián)發(fā)科舉行了法說會(huì)，CEO蔡力行回答了外界普遍關(guān)心的問題，包括5G芯片等相關(guān)業(yè)務(wù)。 蔡力行對(duì)外透露，2021年5G手機(jī)的全球市場出貨量將會(huì)達(dá)到5億部以上，相比2020年將會(huì)翻倍增長。 2020年聯(lián)發(fā)
2021-01-28 09:12:142201 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 據(jù)XDA報(bào)道，聯(lián)發(fā)科推出全新調(diào)至解調(diào)器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器，屬于M70的后續(xù)產(chǎn)品。
2021-02-02 09:26:532552 2021年5G的重要性無需多言，剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，5G標(biāo)準(zhǔn)終于完整了。
2021-02-02 09:32:593422 聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了第二代5G基帶M80，是去年Helio M70基帶，聯(lián)發(fā)科首款5G基帶的后續(xù)產(chǎn)品，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，并且傳輸速率大幅提升。
2021-02-02 11:13:373299 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G，將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540 據(jù)XDA報(bào)道，聯(lián)發(fā)科推出全新調(diào)至解調(diào)器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器，屬于M70的后續(xù)產(chǎn)品。
2021-02-02 11:49:062401 2月2日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基帶芯片M80。相比M70，M80增加了對(duì)毫米波頻段5G網(wǎng)絡(luò)的支持。不久前的1月20日，聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布了最新的6納米天璣1200 SoC芯片，隨后又有報(bào)道稱聯(lián)發(fā)科將在2022年發(fā)布5納米芯片，代號(hào)天璣2000。
2021-02-05 09:07:523099 有著深厚的技術(shù)實(shí)力支撐。在R15時(shí)代，聯(lián)發(fā)科打造了M70基帶，助力5G體驗(yàn)全方位提升，如今，面向即將到來的R16，聯(lián)發(fā)科率先推出了支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G基帶芯片M80，憑借多領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)發(fā)科將在下一階段的全球5G芯片市場上贏得更大空間。 從能用到好用，R16標(biāo)準(zhǔn)成5G技術(shù)發(fā)
2021-10-29 09:37:357367 
本月早些時(shí)候，vivo在印度推出了Y22入門級(jí)手機(jī)。本機(jī)配備聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機(jī)發(fā)布后不久，vivo在印度發(fā)布了另一款新型號(hào)-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:193896
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