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5nm

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5nm資訊

臺(tái)積電5nm量無(wú)法滿(mǎn)足需求,蘋(píng)果才將剩下的M1處理器交給三星生產(chǎn)

據(jù)外媒報(bào)道臺(tái)積電當(dāng)下的5nm工藝產(chǎn)能在全力生產(chǎn)A14處理器的同時(shí),僅能為蘋(píng)果生產(chǎn)大約四分之一的M1處理器,迫于無(wú)奈蘋(píng)果才不得不將剩下大約四分之三的M1處...

2020-11-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋(píng)果5nm 2.1k 0

vivo開(kāi)始做手機(jī)芯片 vivo與三星的芯片合作正步入佳境

5G智能手機(jī)處理器芯片承載著爭(zhēng)奪新一代移動(dòng)終端話語(yǔ)權(quán)的重任,但受制于技術(shù)與市場(chǎng)等多重因素,目前全球能夠參與競(jìng)爭(zhēng)的僅剩下高通、三星、華為、聯(lián)發(fā)科以及展銳。...

2020-12-18 標(biāo)簽:三星電子5nm5G 2.1k 0

5nm晶圓價(jià)格高達(dá)11萬(wàn),蘋(píng)果為什么還搶先用5nm工藝呢?

作為臺(tái)積電的頭號(hào)客戶(hù),蘋(píng)果每年都可以用上臺(tái)積電最先進(jìn)的工藝,iPhone 12的A14又是首發(fā)5nm工藝。 上馬新工藝不是簡(jiǎn)單一句話的事,因?yàn)榕_(tái)積電的新...

2021-01-28 標(biāo)簽:晶圓蘋(píng)果5nm 2.1k 0

板上釘釘!下一代 iPhone 將使用改進(jìn)的 5nm+ 工藝、X60 5G 調(diào)制解調(diào)器

今日,一份來(lái)自調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 的報(bào)告得到披露。 報(bào)告中提及今年蘋(píng)果對(duì)芯片代工行業(yè)的影響,強(qiáng)調(diào)蘋(píng)果依然是 5nm 芯...

2021-01-12 標(biāo)簽:iPhone調(diào)制解調(diào)器5nm 2.1k 0

臺(tái)積電在無(wú)限風(fēng)光之下,也存在諸多煩惱

在產(chǎn)能如此緊張的狀況下,一些大客戶(hù)還在加單,這使得臺(tái)積電的產(chǎn)能“雪上加霜”。昨天,據(jù)外媒報(bào)道,英特爾先進(jìn)制程芯片外包計(jì)劃有新動(dòng)向:英特爾與臺(tái)積電、三星洽...

2021-05-18 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電5nm 2.1k 0

臺(tái)灣地區(qū)通過(guò)臺(tái)積電赴美建廠項(xiàng)目,2024 年上半年生產(chǎn) 5nm 制程

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)灣地區(qū)相關(guān)部門(mén)通過(guò)了臺(tái)積電赴美建廠項(xiàng)目。該項(xiàng)目規(guī)劃在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城建設(shè)一座 12 英寸晶圓廠,可在 2024 年上半年生產(chǎn) 5n...

2020-12-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電臺(tái)灣5nm 2.1k 0

傳臺(tái)積電5nm將首發(fā)代工Intel酷睿i3

Intel官方表態(tài)明年初才會(huì)公布最終是否選擇代工生產(chǎn)CPU,但業(yè)界早就在傳外包生產(chǎn)的事差不多定了,臺(tái)積電不僅會(huì)用6nm代工Xe GPU,關(guān)鍵的CPU生產(chǎn)...

2020-11-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電Intel酷睿 2k 0

蘋(píng)果A系列SoC可作為新的AI算力范式,成為新的摩爾定律

最近蘋(píng)果在發(fā)布會(huì)上公開(kāi)了新的A14 SoC。根據(jù)發(fā)布會(huì),該SoC將用于新的iPad上,而根據(jù)行業(yè)人士的推測(cè)該SoC也將會(huì)用在新的iPhone系列中。除了...

2020-10-28 標(biāo)簽:cpugpu5nm 2k 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)2024年開(kāi)始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品

12月22日消息,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣消息,臺(tái)積電于11月董事會(huì)拍板35億美元晶圓代工廠美國(guó)設(shè)廠計(jì)劃,臺(tái)積電“經(jīng)濟(jì)部”投審會(huì)今日核準(zhǔn)其海外投資。臺(tái)積電規(guī)劃于美國(guó)亞...

2020-12-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓5nm 2k 0

臺(tái)積電:明年 5nm 芯片預(yù)期產(chǎn)能下降是季節(jié)性原因

12月13日消息 臺(tái)積電目前 5nm 的產(chǎn)能 100% 用到了 iPhone 12 的 A14 處理器以及蘋(píng)果 M1 處理器上面,再加上為高通基帶以及 ...

2020-12-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電5nm 2k 0

爆NVIDIA下一代GPU將采用5nm工藝

圖靈(Turing)和安培(Ampere)之后,很早就有爆料NVIDIA的下一代GPU將以“Hopper(赫柏)”知名,Hopper被譽(yù)為編譯之母,是偉...

2020-12-22 標(biāo)簽:NVIDIAGPU5nm 2k 0

首款5nm處理器的電腦將要來(lái)臨,誓要取代x86

多方消息指出,蘋(píng)果極有可能在11月11日凌晨的“返場(chǎng)好戲”活動(dòng)中揭曉基于Apple Silicon自研處理器的MacBook筆記本。

2020-11-06 標(biāo)簽:處理器筆記本電腦蘋(píng)果 2k 0

5nm工藝將推動(dòng)臺(tái)積電2021年銷(xiāo)售額增長(zhǎng)

此前有消息稱(chēng),臺(tái)積電明年一季度5nm芯片生產(chǎn)率下降,或因蘋(píng)果公司砍單。在最新的報(bào)道中,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音否認(rèn)了外界對(duì)客戶(hù)削減5nm芯片代工訂單的猜測(cè),他...

2020-12-17 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電5nm 2k 0

三星最新的旗艦處理器采用5nm制造工藝生產(chǎn)

在8月舉行的AnTuTu測(cè)試中,我們目睹了Sandpragon 865在定義為旗艦的智能手機(jī)競(jìng)賽中沒(méi)有給任何處理器機(jī)會(huì)。今天,這項(xiàng)測(cè)試的贏家是獲得615...

2020-10-16 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)三星電子 2k 0

升陽(yáng)國(guó)際與中砂已獲得臺(tái)積電 5nm 等先進(jìn)制程工藝再生晶圓服務(wù)訂單

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片代工商臺(tái)積電的 5nm 工藝,在今年一季度就已大規(guī)模投產(chǎn),隨著產(chǎn)能的提升,臺(tái)積電對(duì)這一制程工藝相關(guān)配套服務(wù)的需求也在增加。 外媒最新...

2020-11-01 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓5nm 2k 0

蘋(píng)果A14處理器對(duì)臺(tái)積電5nm工藝產(chǎn)能利用率下滑

12月14日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,分析師郭明錤在一份報(bào)告中表示,市場(chǎng)不應(yīng)過(guò)多關(guān)注蘋(píng)果A14處理器對(duì)臺(tái)積電5nm工藝產(chǎn)能利用率下滑,這一變動(dòng)很可能是周期性...

2020-12-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋(píng)果5nm 1.9k 0

NVIDIA 5nm架構(gòu)采用超1.84萬(wàn)個(gè)流處理器

Ampere安培架構(gòu)之后,NVIDIA的下一代產(chǎn)品原本是Hopper(霍珀),但根據(jù)最新消息,在那之前又增加了一代“Ada Lovelace”。

2020-12-29 標(biāo)簽:處理器NVIDIA5nm 1.9k 0

臺(tái)積電5nm工藝將在今年增產(chǎn)3成

臺(tái)積電最先進(jìn)的5nm制程已經(jīng)得到眾多客戶(hù)的青睞,包括蘋(píng)果、華為、AMD等。

2021-02-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電5nm 1.9k 0

消息稱(chēng):臺(tái)積電赴美建 5nm 廠有進(jìn)展,已選定廠長(zhǎng)及管理團(tuán)隊(duì)

10 月 30 日消息,據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)積電赴美建 5nm 廠一事有了進(jìn)展,臺(tái)積電已決定美國(guó)新廠長(zhǎng)與初步管理團(tuán)隊(duì)人選。 知情人士稱(chēng),廠長(zhǎng)將由現(xiàn)任臺(tái)積電技術(shù)...

2020-10-30 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電5nm 1.9k 0

AMD自曝下一代5nm獨(dú)立顯卡,性能將提升50%

在承諾Zen4架構(gòu)將有著和Zen3不相上下的架構(gòu)改進(jìn)細(xì)節(jié)后,AMD執(zhí)行副總裁Rick Bergman也不忘聊聊顯卡。

2020-11-12 標(biāo)簽:AMD顯卡5nm 1.9k 0

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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