AMD發(fā)布新一代AI芯片MI325X

在舊金山舉辦的Advancing AI 2024大會上，AMD正式推出了其新一代AI芯片——GPU AMD Instinct MI325X。這款芯片的發(fā)...

2024-10-11 標(biāo)簽：amd人工智能AI芯片 901 0

臺積電高雄廠擴廠加速，P4、P5啟動環(huán)評

臺積電在高雄的先進制程擴廠計劃正在加速推進。據(jù)高雄市長陳其邁透露，為應(yīng)對全球AI芯片等產(chǎn)品需求的強勁增長，臺積電高雄廠P1廠將于明年正式量產(chǎn)，P2廠預(yù)計...

2024-10-10 標(biāo)簽：臺積電先進制程AI芯片 1843 0

臺積電未來五年收入增長勢頭強勁

臺積電近日公布了其9月營收報告，數(shù)據(jù)顯示，9月營收達到新臺幣2518.73億元，較去年同期大幅增長39.6%，環(huán)比微增0.4%。這一顯著增長主要得益于A...

2024-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電AI芯片 692 0

Cerebras提交IPO申請，估值達41億美元

近日，晶圓級AI芯片領(lǐng)域的佼佼者Cerebras Systems正式啟動了在美國納斯達克市場的首次公開募股（IPO）程序，股票代碼定為「CBRS」。此次...

2024-10-09 標(biāo)簽：晶圓ipoAI芯片 888 0

AI芯片WT2605C賦能廚房家電，在線對話操控，引領(lǐng)智能烹飪新體驗：盡享高效便捷生活

在智能家居的蓬勃發(fā)展中，智能廚電作為連接科技與生活的橋梁，正逐步滲透到每一個現(xiàn)代家庭的廚房中。蒸烤箱作為智能廚電的代表，以其豐富的功能和高效的性能，滿足...

2024-09-27 標(biāo)簽：人工智能語音芯片AI芯片 635 0

北京君正AI芯片T23系列賦能智能觀鳥新體驗

隨著AI芯片技術(shù)的不斷進步，諸多以AI芯片為基石的創(chuàng)新應(yīng)用頻出，其中一些應(yīng)用也正時刻見證著人類與自然界互動方式的革新。比如，積加科技的推出的bird c...

2024-09-25 標(biāo)簽：cpu北京君正AI芯片 1621 0

沙特阿美攜手Groq打造全球最大推理數(shù)據(jù)中心

石油巨頭沙特阿美與AI芯片創(chuàng)新企業(yè)Groq宣布了一項重大合作，雙方將共同在沙特阿拉伯建設(shè)一座全球規(guī)模領(lǐng)先的推理數(shù)據(jù)中心。據(jù)Groq官網(wǎng)消息，此次合作由沙...

2024-09-19 標(biāo)簽：處理器數(shù)據(jù)中心AI芯片 1052 0

字節(jié)跳動否認與臺積電合作AI芯片

近日，關(guān)于字節(jié)跳動計劃與臺積電攜手開發(fā)AI芯片的報道引發(fā)關(guān)注。對此，字節(jié)跳動迅速作出回應(yīng)，明確表示該報道不實。字節(jié)方面透露，公司確實在芯片領(lǐng)域有所探索，...

2024-09-19 標(biāo)簽：臺積電AI芯片字節(jié)跳動 497 0

今日看點丨奔馳正式退出 騰勢成比亞迪全資子公司；傳字節(jié)跳動自研AI芯片 由臺積電2026年前量產(chǎn)

1. 奔馳正式退出 騰勢成比亞迪全資子公司 ? 近日，奔馳正式退出騰勢汽車股東行列，其所持騰勢汽車10%股權(quán)正式轉(zhuǎn)讓給比亞迪，這意味著騰勢汽車成為比亞迪...

2024-09-18 標(biāo)簽：比亞迪臺積電奔馳 897 0

AI芯片獨角獸壁仞科技啟動上市輔導(dǎo)

近日，備受矚目的AI芯片獨角獸企業(yè)——上海壁仞科技股份有限公司正式在上海證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案登記，標(biāo)志著其向首次公開發(fā)行股票并上市的目標(biāo)邁出了堅實的一步。...

2024-09-12 標(biāo)簽：AI芯片壁仞科技 1082 0

臺積電8月營收大增33%，AI芯片需求強勁

臺積電近期公布的8月財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，其營收實現(xiàn)強勁增長，達到2509億元新臺幣（約合78億美元），較去年同期大幅增長33%。盡管增速略低于7月的45%，但...

2024-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電AI芯片 858 0

壁仞科技啟動上市輔導(dǎo)，客戶覆蓋多家行業(yè)巨頭

9月12日，AI芯片獨角獸上海壁仞科技股份有限公司（以下簡稱“壁仞科技”）在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為國泰君安。 ...

2024-09-12 標(biāo)簽：AI芯片壁仞科技 1011 0

三星與臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片

在科技日新月異的今天，三星電子與臺積電兩大半導(dǎo)體巨頭的強強聯(lián)合再次引發(fā)業(yè)界矚目。據(jù)最新報道，雙方正攜手并進，共同開發(fā)下一代高帶寬存儲器（HBM4）人工智...

2024-09-09 標(biāo)簽：三星電子臺積電AI芯片 1041 0

臺積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍

在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導(dǎo)體展會上，臺積電展示了其在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)臺積電營運/先進封裝技術(shù)暨服務(wù)副...

2024-09-06 標(biāo)簽：臺積電CoWoSAI芯片 999 0

如今火熱的AI芯片到底是什么

眾所周知，人工智能的三大基礎(chǔ)要素是數(shù)據(jù)、算法和算力，而這三大要素的核心就是AI芯片技術(shù)。隨著各項基于AIGC前沿科技的廣泛應(yīng)用，AI對于算力的要求開始不...

2024-09-06 標(biāo)簽：算法人工智能AI芯片 1504 0

蓮偶科技發(fā)布XR新品系列

蓮偶科技近日震撼發(fā)布了一系列前沿的XR頭戴設(shè)備及智能配件，再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新潮流。其中，備受矚目的新一代空間戒指L-Ring 2，集成了先進的空間算法與高...

2024-09-05 標(biāo)簽：VR眼鏡AI芯片XR 1304 0

半導(dǎo)體市場迎高增長，AI與存儲芯片成主要驅(qū)動力

據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）最新分析，全球半導(dǎo)體市場正迎來強勁增長期，預(yù)計2024年全年營收將實現(xiàn)同比20%的顯著增幅。這一樂觀預(yù)測在國際半導(dǎo)體展S...

2024-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲芯片AI芯片 896 0