在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導(dǎo)體展會上，臺積電展示了其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)臺積電營運(yùn)/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總何軍透露，面對市場對高性能AI芯片及其先進(jìn)封裝解決方案的激增需求，臺積電正全力加速擴(kuò)充其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝產(chǎn)能。

何軍表示，公司計(jì)劃在2022年至2026年期間，實(shí)現(xiàn)CoWoS產(chǎn)能的飛躍式增長，預(yù)計(jì)年復(fù)合成長率將超過50%，這意味著到2026年，臺積電的CoWoS產(chǎn)能將達(dá)到2022年的五倍之多，實(shí)際凈增長約四倍。此番大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，不僅彰顯了臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更將為全球AI芯片創(chuàng)新提供強(qiáng)有力的支持。

此次擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃不僅體現(xiàn)了臺積電對市場需求的敏銳洞察，也展示了其與臺灣本土企業(yè)緊密合作，共同推動先進(jìn)封裝生態(tài)發(fā)展的決心。隨著產(chǎn)能的顯著提升，臺積電將進(jìn)一步加強(qiáng)在AI芯片市場的競爭力，為全球客戶提供更加先進(jìn)、高效的半導(dǎo)體解決方案。