據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）最新分析，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正迎來強(qiáng)勁增長(zhǎng)期，預(yù)計(jì)2024年全年?duì)I收將實(shí)現(xiàn)同比20%的顯著增幅。這一樂觀預(yù)測(cè)在國(guó)際半導(dǎo)體展SEMICON TAIWAN 2024的展前記者會(huì)上由SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆揭曉。他指出，人工智能（AI）芯片與存儲(chǔ)芯片的強(qiáng)勁需求是推動(dòng)這一增長(zhǎng)趨勢(shì)的主要?jiǎng)恿Α?/p>

具體而言，隨著AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用和深入發(fā)展，AI芯片市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)的一大亮點(diǎn)。同時(shí)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)也表現(xiàn)出色，價(jià)格與銷量齊頭并進(jìn)，為整體營(yíng)收增長(zhǎng)貢獻(xiàn)顯著。曾瑞榆進(jìn)一步指出，盡管上半年電子設(shè)備銷售表現(xiàn)相對(duì)平穩(wěn)，但進(jìn)入第三季度后，預(yù)計(jì)年增長(zhǎng)率將達(dá)到4%，全年則有望實(shí)現(xiàn)3%至5%的增長(zhǎng)，雖略低于早前5%至7%的預(yù)測(cè)，但仍顯示出市場(chǎng)復(fù)蘇的積極信號(hào)。

展望未來，SEMI對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)看好。曾瑞榆預(yù)計(jì)，隨著通訊、工業(yè)及汽車電子等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域的健康復(fù)蘇，2025年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將有望再次實(shí)現(xiàn)20%的同比增長(zhǎng)。這一預(yù)測(cè)不僅反映了半導(dǎo)體行業(yè)本身的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭，也彰顯了全球科技產(chǎn)業(yè)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的巨大需求潛力。