AMB通用技術(shù)問(wèn)題—翹曲及其解決方案

AMB陶瓷覆銅基板是一個(gè)復(fù)合結(jié)構(gòu)：銅箔/焊料/陶瓷/焊料/銅箔，不同材料之間的CTE、楊氏模量、導(dǎo)熱性能也存在差異。

2023-07-08 標(biāo)簽：散熱器IGBTSiC 2934 0

聊一聊Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板

隨著寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件往更高的功率密度，更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發(fā)展，相應(yīng)地也對(duì)于功率半導(dǎo)體模塊封裝的提出了更高的要求。

2023-10-22 標(biāo)簽：隔離電壓DBC功率半導(dǎo)體 2414 0

新能源汽車(chē)功率模塊的“散熱神器”——AMB基板

新能源汽車(chē)以其零排放、低噪音、高效率等優(yōu)點(diǎn)，正逐漸成為傳統(tǒng)燃油汽車(chē)的有力替代品。功率模塊是新能源汽車(chē)電機(jī)控制器、充電樁等核心部件的重要組成部分，其負(fù)責(zé)電...

2024-03-19 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)功率模塊AMB 2297 0

汽車(chē)功率模塊中AMB陶瓷基板的作用及優(yōu)勢(shì)

氮化硅（Si3N4） 基板在各項(xiàng)性能方面表現(xiàn)最佳，可以提供最佳的可靠性和高功率密度，例如在高級(jí)電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)逆變器中的應(yīng)用。

2023-10-23 標(biāo)簽：逆變器基板功率模塊 1610 0

SiC功率器件先進(jìn)互連工藝研究

共讀好書(shū) 杜隆純 何勇 劉洪偉 劉曉鵬 （湖南國(guó)芯半導(dǎo)體科技有限公司 湖南省功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心） 摘要： 針對(duì)SiC功率器件封裝的高性能和高可靠性要求，...

2024-03-05 標(biāo)簽：功率器件SiCAMB 916 0

氮化硅AMB基板是新能源汽車(chē)SiC功率模塊的首選工藝

碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導(dǎo)體材料，相對(duì)于Si基器件具備降低電能轉(zhuǎn)換過(guò)程中的能量損耗、更容易小型化、更耐高溫高壓的優(yōu)勢(shì)。如今，SiC“上車(chē)”已成為新能...

2022-11-25 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)AMB 4209 0

AMB陶瓷基板，全球主要廠(chǎng)商排名，其中2022年前四大廠(chǎng)商占有全球大約80%的市場(chǎng)份額

AMB陶瓷基板，全球主要廠(chǎng)商排名，其中2022年前四大廠(chǎng)商占有全球大約80%的市場(chǎng)份額

2023-09-15 標(biāo)簽：AMB陶瓷基板 2917 0

高導(dǎo)熱絕緣材料 | 陶瓷基板DSC、DPC、DBC、AMB簡(jiǎn)介

01引言新材料產(chǎn)業(yè)作為我國(guó)七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和“中國(guó)制造2025”重點(diǎn)發(fā)展的十大領(lǐng)域之一，同時(shí)是21世紀(jì)最具發(fā)展?jié)摿Σ?duì)未來(lái)發(fā)展有著巨大影響的高新技術(shù)產(chǎn)...

2024-10-19 標(biāo)簽：DBCDSCAMB 2513 0

DPC、AMB、DBC覆銅陶瓷基板技術(shù)對(duì)比與應(yīng)用選擇

在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的...

2025-03-28 標(biāo)簽：DBCAMB陶瓷基板 1368 0

安科瑞數(shù)據(jù)中心AMB智能小母線(xiàn)監(jiān)控解決方案 RS485 /LORA通訊

1.小母線(xiàn)智能監(jiān)控 小母線(xiàn)組成 應(yīng)用場(chǎng)合： 數(shù)據(jù)中心機(jī)房配電； 母線(xiàn)槽插接箱插腳結(jié)構(gòu)1 母線(xiàn)槽插接箱插腳結(jié)構(gòu)2 AMB100/AMB110（監(jiān)控模塊）/...

2024-01-22 標(biāo)簽：監(jiān)控通訊數(shù)據(jù)中心 1278 0

與行業(yè)基準(zhǔn) AMB 基板相比，TCFB 的性能如何？

大功率電子產(chǎn)品已成為半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)之一。由于這些應(yīng)用中使用的電力電子模塊在高電壓和高電流密度下運(yùn)行，因此它們必須能夠應(yīng)對(duì)高溫和惡劣條件。高...

2022-09-11 標(biāo)簽：基板顯微鏡AMB 1264 0

陶瓷基板五大工藝技術(shù)深度剖析：DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)

在電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展中，陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和良好的機(jī)械性能，成為了高端電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵材料。為了滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求，陶...

2025-03-31 標(biāo)簽：LTCCAMBDPCM 1173 0

數(shù)據(jù)中心末端配電監(jiān)控產(chǎn)品--AMB智能母線(xiàn)監(jiān)控

列頭柜對(duì)比母線(xiàn)槽 安科瑞薛瑤瑤 ?鋪設(shè)難度大，工期長(zhǎng)?聚集溫升，火災(zāi)隱患?檢修困難?靈活性差 ?列頭柜占用機(jī)柜位 列頭柜+電纜--智能母線(xiàn)系統(tǒng) ?安裝方...

2024-03-29 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心配電監(jiān)控AMB 991 0

安科瑞數(shù)據(jù)中心AMB智能小母線(xiàn)監(jiān)控解決方案 RS485有線(xiàn)或LORA無(wú)線(xiàn)通訊

安科瑞數(shù)據(jù)中心AMB智能小母線(xiàn)監(jiān)控解決方案 RS485有線(xiàn)或LORA無(wú)線(xiàn)通訊

2024-01-17 標(biāo)簽：RS485數(shù)據(jù)中心AMB 881 0