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標(biāo)簽 > asic
ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文縮寫,在集成電路界被認為是一種為專門目的而設(shè)計的集成電路。ASIC也是Australian Securities and Investment Commission的英文縮寫,即澳大利亞證券和投資委員會,它是澳大利亞金融服務(wù)和市場的法定監(jiān)管機構(gòu)。
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強推!MEMS傳感器芯片是怎樣被制造出來的?(25+高清大圖)
? ? ? MEMS技術(shù)深刻地影響了現(xiàn)代傳感器的發(fā)展,是傳感器小型化、低功耗、智能化的關(guān)鍵技術(shù),由MEMS技術(shù)制造的MEMS傳感器在各種傳感器中占據(jù)重要...
LTC3838 和 LTC3839 控制器專為滿足要求最苛刻的低輸出電壓、高負載電流應(yīng)用的需要而設(shè)計。兩者都具有卓越的差分調(diào)節(jié)精度和快速瞬態(tài)響應(yīng)。受控導(dǎo)...
具有高級輸入和負載保護的10A μModule降壓型穩(wěn)壓器
總線電壓浪涌不僅對 DC/DC 轉(zhuǎn)換器造成危險,而且對負載也構(gòu)成危險。涉及保險絲的傳統(tǒng)過壓保護方案不一定足夠快,也不夠可靠,無法保護FPGA、ASIC和...
2023-04-19 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器ASIC微處理器 1112 0
FPGA、ASIC和處理器為高性能服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和計算系統(tǒng)消耗的電流持續(xù)上升,100A或更高的負載電流正變得越來越普遍。同時,隨著電壓調(diào)節(jié)要求的更嚴格,芯...
加密貨幣和其他區(qū)塊鏈技術(shù)是計算密集型的。目前的區(qū)塊鏈采礦設(shè)備依賴于數(shù)百個專用ASIC,這些ASIC消耗千瓦的功率進行計算。用于為ASIC供電的轉(zhuǎn)換器必須...
2023-06-16 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器電感器asic 1100 0
一文看懂DPDK技術(shù) Linux+x86網(wǎng)絡(luò)IO瓶頸分析
網(wǎng)卡從1G到100G的發(fā)展,CPU從單核到多核到多CPU的發(fā)展,服務(wù)器的單機能力通過橫行擴展達到新的高點。
如何使用EDA工具來提供便捷高效的設(shè)計環(huán)境
如今FPGA已進入硅片融合時代,集成了DSP、ARM等,這種混合系統(tǒng)架構(gòu)需要更好的開發(fā)環(huán)境,如嵌入式軟件工具OS支持、DSP編程、基于C語言的編程工具、...
異構(gòu)計算為什么會異軍突起?基于FPGA的異構(gòu)計算討論
簡單的介紹幾個概念,同道中人可以忽略這一段。云計算取代傳統(tǒng)IT基礎(chǔ)設(shè)施已經(jīng)基本成為業(yè)界共識和不可阻擋的趨勢。
通過無引腳MicroPak和有引腳PicoGate邏輯封裝實現(xiàn)邏輯器件微型化
微型邏輯器件封裝的尺寸只有傳統(tǒng)SO封裝的1/15,在空間受限的移動應(yīng)用中大幅縮小了占位面積,現(xiàn)在也可用于汽車應(yīng)用。
而且現(xiàn)在的LUT都是4輸入或者6輸入,可以做成邏輯門的組合,跟普通的邏輯門個數(shù)肯定不會是一對一關(guān)系。今天我們來看下這個關(guān)系如果對應(yīng)。
將Blackfin DSP連接到無線應(yīng)用的高速轉(zhuǎn)換器
直到最近,大多數(shù)設(shè)計人員還必須將高速并行轉(zhuǎn)換器連接到專用IC(ASIC)或快速現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。像這樣的設(shè)備能夠解決許多所需的同步并行數(shù)字操...
2023-06-17 標(biāo)簽:fpga轉(zhuǎn)換器ASIC 1064 0
專用集成電路(ASIC)和通用集成電路(ASIC)是兩種不同類型的集成電路,它們在設(shè)計和用途上有很大的不同。以下是專用集成電路和通用集成電路之間的區(qū)別以...
技術(shù)日新月異,我們每天都走在創(chuàng)新的路上,獲取前沿的領(lǐng)域知識,并轉(zhuǎn)化為自己的成果,創(chuàng)造出更適合用戶的產(chǎn)品。 在這一路上,貿(mào)澤電子始終會伴你左右,并隨時提供...
我們在ASIC或FPGA系統(tǒng)設(shè)計中,常常會遇到需要在多個時鐘域下交互傳輸?shù)膯栴},時序問題也隨著系統(tǒng)越復(fù)雜而變得更為嚴重。
專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)是根據(jù)特定應(yīng)用需求而設(shè)計和制造的集成電路。與通用...
ASIC設(shè)計中詳細設(shè)計方案的確定非常重要,同樣的設(shè)計,別人可以用比你小30%的面積和少30%的處理時間來實現(xiàn),這才是設(shè)計工程師的價值體現(xiàn)之處。任何設(shè)計在...
共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)
本文簡單介紹了共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。 ? 1、Device fabrication/設(shè)備制造。需要為CPO開發(fā)先進的制造工藝和器件結(jié)構(gòu)。以3D集成...
談?wù)勅绾卫肍PGA開發(fā)板進行ASIC原型開發(fā)
ASIC設(shè)計在尺寸和復(fù)雜性上不斷增加,現(xiàn)代FPGA的容量和性能的新進展意味著這些設(shè)計中的2/3能夠使用單個FPGA進行建模。
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